Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

ООО «Совтест АТЕ» готовит к выпуску вторую часть пособия по применению современных технологий в производстве микросистем – «МИР МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ».


Продолжение пособия «МИР МИКРО- И НАНОЭЛЕКТРОНИКИ»


Книга выйдет в конце мая и впервые будет представлена на выставке SEMI Expo CIS, которая пройдет в Москве в ЦМТ с 1 по 3 июня.

Как уже было отмечено ранее, книга переведена на русский язык и издана ООО «Совтест АТЕ» с предварительного согласия автора – проф. Джорджа А. Рилея.

Целью издания данного пособия явилось стремление ООО «Совтест АТЕ» внедрить имеющиеся знания и опыт в области современных технологий в производстве микросистем в различные отрасли российской микроэлектроники. Пособие содержит основные сведения об исследованиях и разработках новых перспективных технологий: сборки, монтажа, нанолитографии, герметизации микросистем и др., включая микроэлектромеханические системы (МЭМС), создаваемые с применением новейшей компонентной базы, в том числе бескорпусной, а также методов и способов микро- и нанотехнологий. Акцентировано внимание на вопросах повышения плотности монтажа, обеспечения качества и надежности изготавливаемых миниатюрных устройств отечественными и зарубежными производителями.

В данную часть пособия вошли следующие разделы:
1. ЧТО ТАКОЕ FLIP CHIP?
2. МЕТОДЫ ФОРМИРОВАНИЯ ВЫВОДОВ FLIP CHIP
3. ФОРМИРОВАНИЕМ ВЫВОДОВ FLIP CHIP
4. ЧТО ТАКОЕ ПОЛИМЕР FLIP CHIP?
5. АНИЗОТРОПНАЯ ПРОВОДЯЩАЯ ПЛЕНКА ДЛЯ ПРИМЕНЕНИЯ В ТЕХНОЛОГИИ FLIPCHIP
6. КРАТКАЯ ИСТОРИЯ ПРОИСХОЖДЕНИЯ КРИСТАЛЛОВ FLIPPED CHIPS
7. ПРОЦЕСС ЭЛЕКТРООСАЖДЕНИЯ НИКЕЛЬ-ЗОЛОТО FLIP CHIP
8. ПОВТОРНО ИСПОЛЬЗУЕМЫЕ КРИСТАЛЛЫ FLIP CHIP С ЗАЛИВКОЙ
9. ТЕРМОЗВУКОВАЯ СБОРКА FLIP CHIP
10. МЕЖСОЕДИНЕНИЕ FLIP CHIP ДЛЯ ДЕТЕКТЕРНЫХ МАТРИЦ
11. МЕТАЛЛИЗАЦИЯ ПОД ВЫВОДОМ (UBM)
12. ФОРМИРОВАНИЕ СТОЛБИКОВЫХ ВЫВОДОВ ИЗ ПРИПОЯ ШАГ ЗА ШАГОМ
13. МОНТАЖ ЛАЗЕРНЫХ ДИОДОВ С ТОРЦЕВЫМ ИЗЛУЧАТЕЛЕМ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ПРЕФОРМ ЗОЛОТО-ОЛОВО
14. ПОДЛОЖКИ ДЛЯ FLIP CHIPS
15. СБОРКА, ОБРАБОТКА И ХРАНЕНИЕ ШАРИКОВ ПРИПОЯ
16. SOC, SOP И WLCSP
17. ФЛЮСОВАНИЕ FLIP CHIP
18. ПРИЧИНА СОВМЕЩЕНИЯ СОГЛАСНО КОНЦЕПЦИИ ДОКТОРА НИНЬ-ШЕНГ ЛИ
19. ТЕСТИРОВАНИЕ ВЫВОДОВ FLIP CHIP ПРОБНИКАМИ
20. КОНТРОЛЬ НАПРЯЖЕННОГО СОСТОЯНИЯ В ТОНКИХ ПЛЕНКАХ
21. ВОССТАНОВЛЕНИЕ АНИЗОТРОПНГОЙ ПРОВОДЯЩЕЙ ПЛЕНКИ (ACF) FLIP CHIP СБОРОК
22. ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ ЗОЛОТЫХ СТОЛБИКОВЫХ ВЫВОДОВ
23. НИЗКОТЕМПЕРАТУРНЫЙ FLIP-CHIP ПРОЦЕСС ДЛЯ ГИБКИХ ПОДЛОЖЕК
24. ПРИХОД МЕДНОЙ UBM
25. ПРИДАНИЕ ФОРМЫ ЗОЛОТЫМ ШАРИКОВЫМ ВЫВОДАМ
26. МЕДНЫЕ ВЫВОДЫ ДЛЯ СБОРКИ FLIP CHIP
27. МИКРОСТОЛБИКИ: ВЫСОКИЕ, ТОНКИЕ СТОЛБИКОВЫЕ ВЫВОДЫ
28. ИЗМЕРЕНИЕ ТОЛЩИНЫ ПЛЕНКИ ПРИ ПОМОЩИ СПЕКТРАЛЬНОГО ОТРАЖЕНИЯ, ЧАСТЬ 1 (FILMETRICS, INC.)
29. ИССЛЕДОВАНИЕ МОДУЛЕЙ С ГЕРМЕТИЧНЫМИ ПОЛОСТЯМИ НА УРОВНЕ ПЛАСТИНЫ ДЛЯ РАДИОЧАСТОТНЫХ ОБЛАСТЕЙ ПРИМЕНЕНИЯ
30. ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ УСЛОВИЯ, ПОЗВОЛЯЮЩИЕ ОСУЩЕСТВЛЯТЬ БЕССВИНЦОВУЮ ПАЙКУ

Как и было обещано, все, заполнившие анкету на сайте и получившие первую часть пособия, автоматически будут включены в рассылку и второй части. Тем же, кто только собирается это сделать, после заполнения анкет будут высланы сразу обе части. Также данные издания можно получить за безналичный расчет, прислав в свободной форме заявку Шоренковой Ольге Сергеевне по электронному адресу oshorenkova@sovtest.ru

Это уже второе учебное пособие по технологиям в микроэлектронике. Так в 2007 году компанией «Совтест АТЕ» было издано руководство по использованию X-Ray инспекции в производстве радиоэлектронных изделий, которое уже нашло свое практическое применение не на одном предприятии, использующем в своем производстве технологии рентгеноскопического контроля.


Оригинальная статья находится по адресу - http://www.sovtest.ru/news.php?id=177

ООО «Совтест АТЕ»
Россия, 305000, г.Курск, ул. Володарского, 49 
тел.: (4712) 54-54-17, 73-04-90 
факс: (4712) 56-35-50 
Москва: (495) 231-35-63 ∙ Санкт-Петербург: (812) 740-71-42
info@sovtest.ruwww.sovtest.ru
 

В избранное