Технологии и оборудование в производстве электроники
Международная научно-практическая конференция "Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки" прошла в г. Санкт-Петербурге 27-28 апреля.
Компания «Совтест АТЕ» приняла участие в международной конференции
"Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с
использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки"
Международная научно-практическая конференция "Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки" под патронатом Департамента радиоэлектронной промышленности, ОАО «Авангард» и НТФ «Технокон» состоялась в г. Санкт-Петербурге 27-28 апреля.
Целью конференции была выработка путей решения технологических проблем,
связанных с применением в отечественной аппаратуре импортной элементной
базы, имеющей покрытия выводов для бессвинцовой пайки, а также с
расширением экспортных возможностей предприятий, производящих
аппаратуру общепромышленного и гражданского применения (в соответствии
с требованиями EC RoHS).
В конференции приняли участие свыше 100 представителей из 73-х российских предприятий, а также специалисты из зарубежных компаний (США, Нидерланды, Германия).
Со стороны «Совтест АТЕ» на конференцию выступить с докладами приехали Wim Schouten и Denis Barbini из компании Vitronics Soltec
(Нидерланды) – мирового лидера в технологиях сборки электроники (печи
оплавления припоя, установки для пайки двойной волной припоя и
установки для селективной пайки) и давнего партнера «Совтест АТЕ».
Они рассказали об оптимизации процессов оплавления припоя и процесса
пайки в жидкой фазе. Рассмотрели дефекты, сопровождающие все эти
процессы; влияние материалов и параметров процесса на протекание
процесса. Тестирование и изучение материалов компания проводит на своем
оборудовании - в печах оплавления припоя. Одной из основных задач,
стоящих перед компанией, является нахождение оптимального пути перехода
производства со свинецсодержащих технологий на бессвинцовые. Перевод и
интерпретацию презентаций осуществляли специалисты ООО «Совтест АТЕ».
Также на конференции присутствовал еще один зарубежный партнер «Совтест АТЕ» - Dirk Schade из компании XYZTEC (Нидерланды),
представивший доклад о многофункциональном оборудовании для
автоматического механического тестирования электронных модулей и об
уникальном разработанном ими оборудовании, позволяющем выполнять
различные типы механического тестирования на одной установке.