Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

investmentview

Подписаться Бесплатная «Серебряная» новостная рассылка . Подписчиков 17 RSS
←   Ноябрь 2020   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30


За последние 60 дней ни разу не выходила


Сайт рассылки: http://https://investmentview.ru/
Открыта: 26-08-2020

Автор
ARinvestment

Статистика

17 подписчиков
0 за неделю
←   Все выпуски   →

investmentview Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, чипы будущего!


Справочная информация по компании

TSMC была основана в 1987 году правительством Китая и частными инвесторами, штаб-квартира компании располагается в Научном парке Синьчжу, Тайвань. Специализируется на разработке и производстве полупроводниковых изделий. На конец 2019 года в TSMC и её дочерних компаниях работало более 51 000 человек. Также компания занимается предоставлением услуг по обслуживанию клиентов, управлению учетными записями и инжинирингу.

Руководством компании было принято решения не заниматься разработкой и производством изделий под своим собственным именем, а сосредоточиться на производстве продукции клиентов, таким образом компания стала пионером в бизнес-модели pure-play foundry. Компания гарантирует, что никогда не будет напрямую конкурировать со своими клиентами. По данным на 2019 год TSMC является крупнейшим в мире полупроводниковым литейным заводом, производящим 10 761 вид различной продукции, с использованием 272 видов различных технологий, для 499 клиентов. Технология — один из краеугольных камней TSMC. TSMC и ее партнеры по экосистеме предоставляют самый большой портфель проверенных процессов ИС и библиотек, а также самую передовую экосистему проектирования в отрасли ИС, известную как Open Innovation Platform (OIP).

Технологии:

  • Логическая технология — поддерживает полный спектр интегральных схем для различных применений. От самой передовой технологии 5-нанометрового плавникового полевого транзистора (FinFET) до технологии 0,18-микрон low-k, copper system-on-a-chip (SoC);
  • Специальная технология — специализированные производственные технологии включают MEMS, CMOS-датчики изображения, встроенные NVM, радиочастотные, аналоговые, высоковольтные и BCD-силовые процессы. Эти технологии идеально подходят для целого ряда продуктов, включая устройства Интернета вещей, смартфоны и мобильные устройства, медицинские системы и носимые технологии;

Технологическая платформа — четыре платформы полупроводниковых технологий и приложений включают автомобильную электронику, высокопроизводительные вычисления, IoT и мобильные устройства. Эти платформы позволяют предоставить комплексную технологическую дорожную карту, необходимую электронным устройствам.

TSM
TSM

Сильная диверсификация помогает сглаживать колебания спроса, что, в свою очередь, помогает компании поддерживать более высокий уровень загрузки производственных мощностей и прибыльности. В 2019 году производственные мощности TSMC и её дочерних компаний превысили 12 миллионов 12 дюймовых эквивалентных пластин. Одними из самых крупных клиентов являются такие компании как: Apple, Intel, Marvell, NVIDIA, AMD, MediaTek.

Продукты компании

Поддержание надежных производственных мощностей является ключевой частью производственной стратегии TSMC. В настоящее время компания управляет тремя 12-дюймовыми установками GIGAFAB – Fabs 12, 14 и 15. Производство в этих трех установках поддерживает технологические процессы 0,13 мкм, 90 нм, 65 нм, 40 нм, 28 нм, 20 нм, 16 нм, 10 нм и 7 нм, включая подузлы каждой технологии. Fab 18 рассчитывает начать объемное производство с использованием 5-нм процессоров в 2020 году и станет четвертым 12-дюймовым гигафабом TSMC. Дополнительная часть мощностей зарезервирована для научно-исследовательских работ по передовым производственным технологиям, которые в настоящее время поддерживают развитие технологий 3-нм и 2-нм. Три объекта GIGAFABкоординируются централизованной системой управления производством fab, известной как super manufacturing platform (SMP), чтобы обеспечить клиентам более стабильное качество и надежность.

TSM
TSM

Конкурентное окружение

  • NVIDIA Corp — Американская компания, занимающаяся разработкой графических процессоров и программного обеспечения. Основные сферы применения продукции компании: автономные устройства, облачная платформа и дата-центр, глубокое обучение, проектирование и профессиональная визуализация, здравоохранение и медико-биологические науки, высокопроизводительные вычисления, сетевые решения (MELLANOX), беспилотные автомобили, игры и развлечения.
  • Intel corp. — Американская корпорация, специализирующаяся на разработке и производстве компьютерных компонентов и электронных устройств: микропроцессоров, наборов системной логики, чипов для систем ИИ. Основные направления деятельности: процессоры, беспроводные решения, ПО и сервисы, системные устройства, FPGA и программируемые устройства, сетевая продукция и системы ввода-вывода, серверная продукция, наборы микросхем, память и хранение данных.
  • Texas Instruments Inc — Американская компания, занимающаяся Проектировкой, производством, тестированием и продажей аналоговых и встроенных полупроводников на рынках, которые включают промышленную, автомобильную, персональную электронику, коммуникационное оборудование и корпоративные системы. Основные направления деятельности: производство полупроводниковой продукции, производство наборов микросхем использующихся в беспроводных терминалах, разработка платформ для массовых рынков, в которых применяются DSP, разработка микрозеркальных цифровых процессоров, производство цифровых сигнальных процессоров.

Стратегия развития

Чтобы сохранить и укрепить технологическое лидерство TSMC планирует продолжать инвестировать значительные средства в исследования и разработки в области технологий 3-нм и 2-нм. Кроме того, усиленная научно-исследовательская работа компании сосредоточена на 3D-транзисторах, новой памяти и низкоуровневых интерконнекторах.

Для 3D IC advanced packaging TSMC разрабатывает инновации для энергоэффективной интеграции подсистем и масштабирования, чтобы обеспечить дальнейшее расширение логических приложений CMOS. Компания усилила свое внимание на новых специализированных технологиях, таких как RF и 3D интеллектуальные датчики, нацеленные на приложения 5G и smart IoT. Корпоративная исследовательская функция, созданная в 2017 году, продолжает фокусироваться на новых материалах, процессах, устройствах, нанопроводниках и памяти в долгосрочной перспективе, на горизонте восьми, десяти лет.

Обладая высококвалифицированной и преданной своему делу научно-исследовательской командой и непоколебимой приверженностью инновациям, TSMC уверена в своей способности предоставлять своим клиентам лучшие и наиболее экономически эффективные технологии и стимулировать будущий рост бизнеса и прибыльность на долгие годы.

Риски

TSMC подвержена финансовым рискам, в первую очередь в отношении валютных курсов, процентных ставок и цен на инвестиции. Часть этих рисков хеджируется. Валютный риск: большая часть  доходов номинирована в долларах США, а более половины  капитальных расходов номинированы в валютах, отличных от доллара США, главным образом в долларах США, японских иенах и евро. В результате любые значительные колебания валют, в частности ослабление доллара США по отношению к другим валютам, окажет негативное влияние на доходы компании и операционную прибыль, выраженных в долларах США. Компания использует контракты с производными финансовыми инструментами в иностранной валюте, такие как валютные форварды или валютные свопы, для защиты от валютных рисков, связанных с активами и обязательствами, не деноминированными в долларах США, и некоторыми прогнозируемыми сделками.

Процентные риски: компания подвержена процентным рискам, связанным в первую очередь с инвестиционным портфелем и непогашенной задолженностью. Изменения процентных ставок влияют на проценты, полученные по денежным средствам и их эквивалентам, а также ценным бумагам с фиксированным доходом, справедливую стоимость этих ценных бумаг, а также проценты, уплаченные по долгу. Денежные средства компании и их эквиваленты, а также инвестиции с фиксированным доходом в ценные бумаги с фиксированной и плавающей процентной ставкой несут определенную степень процентного риска. Большинством инвестиций с фиксированным доходом являются ценные бумаги с фиксированной процентной ставкой и классифицируются как финансовые активы, оцениваемые по справедливой стоимости через прочий совокупный доход, и могут иметь отрицательное влияние на их справедливую стоимость в связи с повышением процентных ставок. В то время как денежные средства и их эквиваленты, а также ценные бумаги с плавающей процентной ставкой могут генерировать меньший процентный доход, чем прогнозировалось, если процентные ставки упадут. TSMC заключили и могут заключить в будущем фьючерсы на процентные ставки, чтобы частично хеджировать процентный риск по инвестициям с фиксированным доходом. Однако эти хеджирования могут компенсировать лишь небольшую часть финансового эффекта от изменения процентных ставок.

По состоянию на 31 декабря 2019 года компания имела непогашенную задолженность с плавающей и фиксированной процентной ставкой с различными сроками погашения на общую балансовую стоимость 5 865 млн долларов США. Все краткосрочные долги имеют плавающую ставку, поэтому повышение процентных ставок может повлечь за собой более высокие процентные расходы, чем прогнозировалось. Долгосрочные долги имеют фиксированную ставку и оцениваются по амортизированной стоимости. Таким образом, изменения процентных ставок не повлияют на будущие денежные потоки и справедливую стоимость. Некоторые из инвестиций с фиксированным доходом и краткосрочными долговыми обязательствами в основном основаны на Лондонской межбанковской ставке (“LIBOR”), которая, как ожидается, будет заменена другой базовой ставкой после 2021 года.

Последние пресс-релизы:

  • 08/10/2020 Отчет о доходах TSMC за сентябрь 2020г
  • 15/10/2020 TSMC сообщает о EPS за третий квартал в размере 5,30NT$
  • 20/10/2020 TSMC объявляет о присуждении премии OIP Partner of the Year Awards 2020 За выдающиеся достижения в области ускорения кремниевых инноваций.

Основные финансовые показатели

TSM ФА
TSM ФА

Среднегодовой рост выручки на 5 летнем периоде составляет 6,6% цена акции при этом выросла на 24,8% и снижался свободный денежный поток -9,0%. Прогноз по выручке на 2021 год составляет $50 514 млн., к текущему периоду прирост составит около 10%.

Рост долговой нагрузки в 2019 и 2020 году связан, возможно, с привлечением заемных средств, которые нашли свое отражение в инвестициях.

Рыночная капитализация компании $453 630 млн., при стоимости предприятия $442 360 млн.

Сравнительный анализ данных с конкурентами

Анализ данных конкурентов показал, что компания занимает не самые лидирующие позиции в своем сегменте, а в последнее время имеет некоторое снижение по показателю свободного денежного потока. Во многом это связано с инвестициями, так как поток от операционной деятельности растет.

TSM Revenue
TSM Revenue
TSM Margin, %
TSM Margin, %
TSM FCF, %
TSM FCF, %

Технический анализ

TSM ТА
TSM ТА
TSM ТА
TSM ТА

По техническим данным мы видим восходящую долгосрочную тенденцию. В данный момент акция продолжает свой рост, однако уже в фазе распределения. На графике наблюдается дивергенция. Возможно снижение актива в диапазон до 60$ за акцию, в дальнейшем ожидаем рост. При успешных инвестициях в новые нанометровые технологии возможен скачек по выручке и дальнейший рост.

Выводы

На наш взгляд компания TSM прогрессивная и эффективная компания, но в данный момент она переоценена. С учетом пандемии неопределенности в США и перекупленности актива мы пока воздержимся от покупки.

Подписывайтесь, ставьте лайки, будет интересно!

Спасибо за внимание, всем удачных инвестиций!

Источник: https://investmentview.ru/taiwan-semiconductor
В избранное