Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Анонсы и новости ixbt.com

  Все выпуски  

Отраслевые наблюдатели винят в уменьшении спроса на ноутбуки... Apple iPhone 6 Способствовать подъему спроса на мобильные ПК может появление новых моделей на платформе Intel Core M


Анонсы и новости ixbt.com
  
Анонсы и новости IXBT.com MacLife (доступна выборочная подписка)

Отраслевые наблюдатели винят в уменьшении спроса на ноутбуки… Apple iPhone 6 Способствовать подъему спроса на мобильные ПК может появление новых моделей на платформе Intel Core M

Спрос на ноутбуки, оживившийся было в начале года и вызвавший тем самым оптимизм у представителей цепочки поставок, во второй половине года не оправдал ожиданий. Производители и аналитики понижают прогнозы объема поставок на второе полугодие и ищут причины такого поведения рынка. Некоторые из них уже успели высказать мнение, что спрос на ноутбуки ослаб вследствие выхода новых мобильных устройств Apple.

Как утверждается, смартфоны Apple iPhone 6 и Apple iPhone 6 Plus выступили соперниками не только других смартфонов, но и других электронных устройств вообще, поскольку покупатели, ограниченные в средствах, выбирают между iPhone и, например, ноутбуком.

Эффект проявился еще до появления новых моделей Apple iPhone, поскольку потребители заранее знали о готовящемся анонсе и откладывали покупку электронных устройств.

Ожидается, что влияние смартфонов Apple сохранится и в четвертом квартале. Это побуждает производителей сокращать объемы заказов на сборку ноутбуков, чтобы избежать затоваривания.

Способствовать подъему спроса на мобильные ПК может появление новых моделей на платформе Intel Core M с ОС Microsoft Windows. Известно, что соответствующие ноутбуки и гибридные устройства стоимостью $200-400 с экранами размером от 10 до 15 дюймов планируют анонсировать компании Dell, Hewlett-Packard, Asustek Computer, Acer, Lenovo и Toshiba.

Учитывая, что корпоративные потребители обновляют ПК не так активно, как раньше, даже несмотря на прекращение компанией Microsoft поддержки ОС Windows XP, а индивидуальные потребители переключили свое внимание на мобильные устройства Apple, участники отрасли полагают, что спрос начнет расти не раньше конца этого года или даже начала будущего года.

Источник: DigiTimes

Специалисты Chipworks заглянули внутрь процессора Apple A8 Сечение кристалла Apple A8 говорит о наличии десяти слоев металлизации

Специалисты Chipworks изучили устройство Apple iPhone 6 и даже заглянули внутрь нескольких микросхем, используемых в этом смартфоне. Пожалуй, наибольший интерес вызывает однокристальная система Apple A8.

Считается, что чип изготовлен по 20-нанометровой технологии компанией TSMC. По данным Apple, в его состав входит два миллиарда транзисторов, что вдвое больше, чем в A7. При этом площадь кристалла составляет 89 мм², что на 13% меньше, чем у A7 (102 мм²). Apple утверждает, что превосходство A8 над A7 по производительности CPU достигает 25%, GPU — 50%. Если сравнивать с SoC первой модели iPhone, разница достигает 50 и 84 раз. По энергетической эффективности A8 на 50% лучше, чем A7.

Однокристальная система Apple A8

Показанная на первом снимке микросхема — двухкорпусная сборка. Сверху находится оперативная память, а под ней — однокристальная система. В маркировке можно выделить строку APL1011, обозначающую модель SoC. Интересно, что Apple отошла от обозначения с суффиксом 98 (у A4 была строка APL0398, у A5 — APL0498 и т.д.).

В маркировке можно выделить строку APL1011, обозначающую модель SoC

На нижней стороне корпуса видно обозначение даты упаковки — 1434, то есть конец августа (34 неделя 2014 года).

На нижней стороне корпуса видно обозначение даты упаковки — 1434

Размеры кристалла — 8,5 x 10,5 мм. По некоторым признакам, он действительно изготовлен TSMC, но окончательной уверенности у источника нет. Косвенным свидетельством является тот факт, что минимальное расстояние, на котором могут находиться два рядом расположенных транзистора, в A8 примерно равно 90 нм. Это значение совпадает со значением для чипа Qualcomm MDM9235, выпускаемого TSMC по нормам 20 нм.

Минимальное расстояние, на котором могут находиться два рядом расположенных транзистора, в A8 примерно равно 90 нм

Сечение кристалла говорит о наличии десяти слоев металлизации.

Сечение кристалла Apple A8 говорит о наличии десяти слоев металлизации

Более подробное исследование A8 источник обещает опубликовать на следующей неделе.

Источник: chipworks

Выпуск одного смартфона Apple iPhone 6 Plus обходится в $242,5 Выпуск одного смартфона Apple iPhone 6 обходится в $227

Специалисты ресурса Teardown.com, занимающегося разборкой электронных устройств и оценкой себестоимости их выпуска, изучили смартфоны Apple iPhone 6 и iPhone 6 Plus.

Эти аппараты интересны, в частности, тем, что в них компания Apple решилась заметно увеличить размер экрана. Размер экрана iPhone 6 равен 4,7 дюйма, а iPhone 6 Plus — 5,5 дюйма, что заметно больше размера экрана всех ранее выпущенных моделей iPhone.

Предварительный подсчет показывает, что компоненты и сборка Apple iPhone 6 Plus обходятся в $242,5, что примерно на 15% больше, чем компоненты и сборка Apple iPhone 5S. Для iPhone 6 эта сумма равна $227.00. Как распределена стоимость между отдельными компонентами, показано на иллюстрации.

Выпуск одного смартфона Apple iPhone 6 обходится в $227

Как видно на графике, самыми дорогими компонентами остаются дисплей и процессор. Интересно, что стоимость процессора по сравнению с iPhone 5S почти не увеличилась, а вот дисплей предсказуемо стал намного дороже.

Источник: EE Times

Pelican Products выпускает защитные чехлы Pelican ProGear Protector и Pelican ProGear Voyager для смартфонов iPhone 6 и iPhone 6 Plus Чехлы Pelican ProGear Voyager для iPhone 6 and iPhone 6 Plus имеют многослойную структуру

Компания Pelican Products, продукция которой хорошо знакома фотографам, и другим профессионалам, заботящимся о сохранности оборудования при транспортировке, объявила о выпуске чехлов Pelican ProGear Protector и Pelican ProGear Voyager для смартфонов Apple iPhone 6 и iPhone 6 Plus.

Pelican Products выпускает защитные чехлы Pelican ProGear Protector и Pelican ProGear Voyager для смартфонов iPhone 6 и iPhone 6 Plus

Чехлы Pelican ProGear Voyager для iPhone 6 and iPhone 6 Plus имеют многослойную структуру, поглощающую энергию ударов, и надежно защищают смартфоны от механических воздействий со всех сторон. Эти чехлы позиционируются как средство максимальной защиты, необходимое при эксплуатации устройств в экстремальных условиях. Они выпускаются черного, белого, зеленого, синего и лилового цветов. Габариты смартфона iPhone 6 в чехле — 15,13 x 8,2 x 3,43 см. Масса чехла — 99 г. Цена Pelican ProGear Voyager для iPhone 6 — $50, Pelican ProGear Voyager для iPhone 6 Plus — $60.

Pelican Products выпускает защитные чехлы Pelican ProGear Protector и Pelican ProGear Voyager для смартфонов iPhone 6 и iPhone 6 Plus

Внутренняя поверхность чехлов Pelican ProGear Protector для iPhone 6 и iPhone 6 Plus изготовлена из эластичного материала, поглощающего энергию ударов. Выступающий бортик помогает предохранить экран от повреждений. Эти чехлы больше подходят для повседневного использования. Чехол для iPhone 6 выпускается в черно-синем и бело-розовом вариантах, а чехол для iPhone 6 Plus — в черно-сером и бело-розовом. Габариты смартфона iPhone 6 в чехле — 14,35 x 7,36 x 1,19 см. Масса чехла — 40 г. Цена Pelican ProGear Protector — $40.

В прошлом году компания Pelican выпустила жесткие защитные чехлы ProGear Vault и Pelican ProGear Protector для смартфонов Apple iPhone 5.

Источник: Pelican Products

Анонсы и новости IXBT.com Статьи (доступна выборочная подписка)

Cмартфон Huawei Honor 6: очередная «народная» модель на восьмиядерной платформе HiSilicon Kirin 920
По сравнению с предыдущей моделью серии, Honor 3x, с ее разрешением экрана вдвое ниже Full HD, отсутствием поддержки USB OTG, NFC, LTE, устаревшими версиями ОС и собственной оболочки, Huawei Honor 6 выглядит как самый настоящий флагман. У новинки не только топовая максимально производительная аппаратная начинка, экран с разрешением Full HD, неплохая камера и отличная эргономика, но еще и вполне презентабельная стильная внешность, а также несколько дополнительных «бонусов» в виде максимальной автономности, поддержки USB OTG, LTE и карт памяти microSD. На китайском рынке рекомендуемая цена смартфона составляет $330 за версию с 16 ГБ флэш-памяти и $365 за версию с 32 ГБ.
Материнская плата Gigabyte Z97P-D3: бюджетное решение на чипсете Intel Z97 с раритетным набором портов
Несмотря на тот факт, что Gigabyte GA-Z97P-D3 имеется в розничной продаже, рассматривать ее как плату для домашнего пользователя мы бы не стали. Это довольно специфическое решение, ориентированное на узкий сегмент рынка, где требуются устаревшие разъемы и порты. Действительно, на заднюю панель этой платы выведен разъем COM-порта и два разъема PS/2, а на текстолите имеются разъемы для подключения на выносных планках еще одного COM-порта и LPT-порта, а также распаяны два слота PCI. Вряд ли такой ассортимент разъемов заинтересует домашнего пользователя. При этом никаких новомодных разъемов (типа M.2 и SATA Express) на плате нет, да и слот PCI Express 3.0 x16 только один. Аудиотракт довольно посредственный, а регулятор напряжения питания процессора — из разряда «проще некуда». Одним словом, это бюджетное корпоративное решение. Вот только непонятно, зачем здесь использован чипсет Intel Z97.
28-дюймовый монитор Samsung U28D590D: доступное разрешение Ultra HD
В этом мониторе используется матрица типа TN с разрешением Ultra HD (3840 на 2160 пикселей) и размером 28 дюймов по диагонали. Основными особенностями являются стильный и минималистичный дизайн, три цифровых видеовхода, продвинутое функциональное оснащение и удобное управление.
Анонсы и новости IXBT.com Новости Hardware (доступна выборочная подписка)

Очная ставка ключевых игроков планшетного рынка Для регистрации необходимо отправить письмо не позднее 25 сентября 15:00

25 сентября в 18:00 интернет-издание iXBT.com проведет открытую дискуссию на тему «Перспективы планшетного рынка».

На этот раз мы проведем открытую дискуссию на тему перспектив планшетного рынка. В беседу с нашим ведущим вступят представители известных производителей планшетов: Samsung, ASUS и Acer. В качестве независимого эксперта выступит гость из компании OCS.

Мы спросим у специалистов о ситуации на рынке, об их мнении по поводу новейших технологий, используемых в планшетах, и узнаем, какие дальнейшие перспективы, на их взгляд, ждут этот не совсем стабильный рынок.

Всех присутствующих мы угостим вкусными блюдами. А самое главное, участники смогут лично задать вопросы и напрямую вести диалог с представителями известных компаний!

  • 18:00-19:00 — сбор гостей, приветственный фуршет
  • 19:00-20:30 — дискуссия, официальная часть
  • 20:30-21:00 — вопросы от читателей
  • 21:00-22:00 — ужин

Для регистрации необходимо отправить письмо не позднее 25 сентября 15:00

Спикеры:

  • Acer - Денис Кутников, генеральный директор компании;
  • Samsung - Олег Будегечиев, специалист по мобильным устройствам;
  • ASUS – Алексей Нистратов, менеджер по техничесмкому маркетингу;
  • OCS – Андрей Дмитриенков, заместитель директора департамента мобильных устройств.

Для регистрации на наше мероприятие необходимо отправить письмо со своим ФИО на почту aleksandra@ixbt.com не позднее 25 сентября 15:00.

Мероприятие бесплатное.

Страница мероприятия: http://www.ixbt.com/infopages/offline-tablets.shtml

Источник: iXBT

Платформа MediaTek LinkIt ориентирована на разработчиков носимой электроники и устройств для интернета вещей Компания MediaTek запустила проект MediaTek Labs

Как и было запланировано, компания MediaTek запустила проект MediaTek Labs, который призван помочь разработчикам носимой электроники и устройств для интернета вещей (IoT). В рамках MediaTek Labs планируется предоставление разработчикам и производителям устройств и поставщикам услуг наборов для разработки программного и аппаратного обеспечения (SDK и HDK), технической документации, технической и деловой поддержки.

Компания MediaTek запустила проект MediaTek Labs

Одним из элементов программы является платформа LinkIt Development Platform, основанная на однокристальной системе MediaTek Aster (MT2502). Она устраняет потребность в самостоятельной разработке платформы и обеспечивает все необходимые средства подключения. По замыслу MediaTek, LinkIt позволит быстро создавать прототипы носимых электронных устройств и устройств IoT.

Конфигурация Aster MT2502 включает микроконтроллер, контроллер питания, память SRAM, флэш-память, средства беспроводного подключения Bluetooth 4.0, GSM и GPRS Dual SIM (850, 900, 1800, 1900 МГц). Размеры однокристальной системы MT2502 — 5,4 x 6,2 мм. Помимо нее, пример разработки, предложенный MediaTek, включает вспомогательные микросхемы MT5931 (Wi-Fi) и MT3332 (GPS). Работает платформа под управлением компактной операционной системы LinkIt OS.

Источник: MediaTek Labs

Canon выпустит суперзум с большим датчиком изображения Новая компактная камера Canon составит конкуренцию Panasonic Lumix DMC-FZ1000 и Sony Cyber-shot RX10

Редко бывает, когда Canon анонсирует выпуск неназванной фотокамеры в пресс-релизе, но сейчас все случилось именно так: в сообщении, где компания ведет речь об осенних новинках, один абзац посвящен камере PowerShot, еще только находящейся в разработке.

Canon ничего не говорит о характеристиках потенциальной новинки, но отмечает, что изделие сочетает в себе достоинства большого датчика изображения и объектива с большим оптическим зумом в компактном корпусе.

Думается, что в устройстве будет применен тот же дюймовый датчик, что используется в модели PowerShot G7 X. Что же касается возможностей зума, то наверняка в Canon будут ориентироваться на уже представленные на рынке модели с аналогичным датчиком: Panasonic Lumix DMC-FZ1000 (16-кратный зум) и Sony Cyber-shot RX10 (8-кратный зум).

Источники: Canon, Photo Rumors

LG выпустит планшетофон на процессоре собственной разработки не позднее конца года Первый смартфон LG на базе Odin будет иметь экран размером 5,9 дюйма по диагонали

Ссылаясь на публикацию южнокорейского издания Money Today, которое, в свою очередь, получает сведения от местных отраслевых источников, ресурс DigiTimes утверждает, что компания LG выпустит смартфон на процессоре собственной разработки не позднее конца этого года.

Сведения о том, что LG Electronics создает собственную однокристальную систему, появились еще в прошлом году, а недавно стало известно, что первым смартфоном LG на платформе Odin может стать Liger.

Технические характеристики смартфона Liger пока неизвестны, но по данным источника, первый смартфон LG на базе Odin будет иметь экран размером 5,9 дюйма по диагонали. Ближайшим возможным сроком анонса планшетофона назван октябрь, а крайним сроком — конец года. Аппарат может пополнить серию LG G или G Pro, но не исключено, что он откроет новую серию.

В последнее время, в связи с ужесточением конкуренции на мобильном рынке, многие производители смартфонов склоняются к разработке элементной базы собственными силами. Наблюдатели полагают, что это приведет к обострению соперничества между компаниями Qualcomm, MediaTek, Marvell Technology, Intel, Spreadtrum Communications и RDA Microelectronics, выпускающими мобильные платформы.

Источник: DigiTimes

Проект нового планшета линейки Nexus отдан HTC из-за того, что Google не хочет монополизировать положение аппаратного партнера HTC действительно работает над Nexus 9

В Сети появилось очередное подтверждение существования планшетного компьютера Nexus 9: The Wall Street Journal со ссылкой на людей, знакомых с ситуацией, сообщила, что аппаратным партнером, непосредственно работающим над устройством, действительно выступила тайваньская HTC.

Google вновь сотрудничает с HTC

HTC не может похвастаться какими-либо успехами на рынке планшетов, а в 2011 году, после, фактически, провальных продаж модели Flyer, компания и вовсе зареклась выпускать планшетные компьютеры. И вот теперь Google решила привлечь к работе над Nexus 9 не LG, не Samsung и не Asus, которые имеют куда больше опыта в деле создания планшетов, а именно HTC. В чем причина? Как оказалось, все дело в философии Google: компания старается сотрудничать с разными аппаратными партнерами, не допуская тем самым возможности монополизации этого положения. Такова основная версия выбора HTC в качестве аппаратного партнера для нового проекта.

Впрочем, имеется еще одна, более прозаичная: Google опасается активности Samsung на рынке Android-устройств, и выпуск нового Nexus в таком случае только бы поспособствовал упрочнению положения Samsung и, соответственно, ослаблению положения других компаний. А Google не хочет терять аппаратных партнеров вне зависимости от их калибра или коммерческих успехов.

Nexus 9

HTC и Google отказались комментировать слухи, но понятно, что HTC Nexus 9 быть, причем быть уже довольно скоро. Напомним, в конфигурацию устройства, по предварительным данным, вошел экран диагональю 8,9 дюйма разрешением 2K, камеры разрешением 3 и 8 Мп, SoC Nvidia Tegra K1.

Источник: The Wall Street Journal

Winchester Systems представила дисковые массивы FlashDisk FX Хранилища Winchester Systems FlashDisk RAID могут быть оснащены интерфейсами Fibre Channel, SAS и iSCSI

Компания Winchester Systems, специализирующаяся на выпуске хранилищ данных, представила дисковые массивы RAID серии FlashDisk FX, оснащенные модульными портами. Модульная конструкция позволяет наделять FlashDisk FX интерфейсами Fibre Channel, SAS и iSCSI.

В конфигурацию массива FlashDisk FX можно включить один или два контроллера. Каждый из них имеет восемь портов Gigabit Ethernet (GbE) с поддержкой iSCSI. Модуль расширения, подключаемый к плате контроллера, позволяет добавить еще один порт GbE или 10GbE iSCSI, Fibre Channel 8 Гбит/с или Fibre Channel 16 Гбит/с, или SAS 6 Гбит/с.

Хранилища Winchester Systems FlashDisk RAID могут быть оснащены интерфейсами Fibre Channel, SAS и iSCSI

В серию FlashDisk FX вошли следующие модели:

FlashDisk FX-2U12: базовый блок типоразмера 2U, вмещающий до 12 накопителей типоразмера 3,5 дюйма и обеспечивающий скорость передачи до 5000 МБ/с и производительность более 1 млн IOPS.

FlashDisk FX-3U16: базовый блок типоразмера 3U, вмещающий до 16 накопителей типоразмера 3,5 дюйма и обеспечивающий скорость передачи до 5500 МБ/с и производительность более 1,2 млн IOPS.

FlashDisk FX-2U24: базовый блок типоразмера 2U, вмещающий до 24 накопителей типоразмера 2,5 дюйма и обеспечивающий скорость передачи до 5200 МБ/с и производительность более 1,4 млн IOPS.

FlashDisk FX-4U60: базовый блок типоразмера 4U, вмещающий до 60 накопителей типоразмера 3,5 дюйма и масштабируемый до 2,1 ПБ в расчете на одну систему или 3,6 ПБ в расчете на стойку 40U.

В массивах доступны сервисы снапшотов, зеркалирования и копирования тома, а также централизованного управления с помощью web-интерфейса. В состав массивов можно включать HDD объемом до 6 ТБ и SSD.

Цены на массивы серии FlashDisk FX стартуют с отметки $8000.

Источник: Winchester Systems

VESA добавляет поддержку DisplayPort в разъем USB Type-C Разъем USB Type-C будет более универсальным, чем его предшественники

Как мы уже сообщали, организация USB 3.0 Promoter Group недавно опубликовала спецификации USB Power Delivery v2.0 и USB Billboard Device Class v1.0. Они необходимы для разработки и реализации альтернативных режимов (Alternate Mode или Alt Mode), которые позволят наделять новыми возможностями оборудование с разъемом USB Type-C.

Организация Video Electronics Standards Association (VESA), сотрудничающая с USB 3.0 Promoter Group, уже воспользовалась возможностью добавления альтернативных режимов, описав режим DisplayPort Alt Mode для USB Type-C. В этом режиме разъемы USB Type-C и кабели могут использоваться для доставки данных DisplayPort, в частности, для подключения мониторов 4K и более высокого разрешения; данных SuperSpeed USB (USB 3.1) и питание (до 100 Вт мощности) — все это по одному кабелю. Режим DisplayPort Alt Mode также можно использовать для подключения адаптеров, которые позволят задействовать огромное количество существующих мониторов с входами DisplayPort, HDMI, DVI и VGA.

Разъем USB Type-C будет более универсальным, чем его предшественники

В режиме DisplayPort Alt Mode происходит переназначение части линий SuperSpeed USB для передачи данных DisplayPort, а остальные линии разъема USB Type-C служат для передачи данных по каналу AUX и для функции HPD (Hot Plug Detection).

Устройства с разъемом USB Type-C и поддержкой DisplayPort Alt Mode можно будет подключить и к существующим устройствам с DisplayPort, используя двунаправленный преобразующий кабель с разъемами USB Type-C и DisplayPort. Источник видео с разъемом USB Type-C и поддержкой DisplayPort Alt Mode можно будет подключать к устройству отображения с входом HDMI, DVI или VGA, используя подходящий переходник. Все переходники и преобразующие кабели будут соответствовать спецификации USB Type-C, включая нечувствительность разъема к ориентации и направлению включения кабеля.

Реализовать описанные возможности позволяет сходство между USB и DisplayPort, дающее возможность использовать одни и те же электрические цепи и кабели для передачи данных SuperSpeed USB со скоростью до 10 Гбит/с в расчете на линию или DisplayPort со скоростью до 8,1 Гбит/с на линию (как описано в стандарте DisplayPort 1.3). Первые реализации DisplayPort Alt Mode в устройствах с разъемом USB Type-C, вероятнее всего, будут следовать требованиям DisplayPort 1.2a (скорость до 5,4 Гбит/с на линию). С учетом использования четырех линий, это означает поддержку разрешений до 4K (4096 x 2160 пикселей) с кадровой частотой 60 Гц и 30-битной глубиной представления цвета.

Может использоваться только часть линий — одна или две, оставляя возможность одновременно передавать данные SuperSpeed USB. Например, в стыковочной станции, использование двух линий для DisplayPort 1.3 позволит одновременно передавать в обоих направлениях данные SuperSpeed USB и выводить данные DisplayPort с разрешением 4K (3840 x 2160 пикселей). При использовании всех четырех линий в DisplayPort Alt Mode разрешение повышается до 5K (5120 x 2880 пикселей), причем остается возможность передавать данные USB 2.0 по отдельным выводам USB Type-C, зарезервированным для этого.

Источник: VESA




   Copyright © 1997 - 2011, iXBT.com  
Рассылка 'Анонсы и новости ixbt.com'

В избранное