Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Анонсы и новости ixbt.com

  Все выпуски  

Обзор OCZ RevoDrive 350 - самый быстрый потребительский SSD-накопитель


Анонсы и новости ixbt.com
  
Анонсы и новости IXBT.com IXBT TV (доступна выборочная подписка)

Обзор OCZ RevoDrive 350 - самый быстрый потребительский SSD-накопитель
Накопитель RevoDrive 350 отличается компактными размерами, высокой производительностью и стабильностью работы. Сильные стороны устройства по-достоинству оценят игроки, для которых важна скорость загрузки уровней и отсутствие заметной подгруздки текстур, а также работающие с большими объёмами данных дизайнеры.
Анонсы и новости IXBT.com Статьи (доступна выборочная подписка)

Смартфон ZTE nubia Z7 mini: обновленный мини-флагман премиальной серии за $240
Китайский гигант ZTE в очередной раз обновил свою линейку популярных смартфонов nubia, которая позиционируется в качестве серии продуктов премиального уровня. Традиционно производитель поддерживает в своем ассортименте одновременно несколько таких «премиальных» моделей nubia: с флагманом всегда сосуществует еще и так называемая «мини-версия», с соответствующей приставкой в названии. Такой новой «миниатюрной» версией очередного флагмана стала модель под названием ZTE nubia Z7 mini, которая по смыслу является прямым продолжением своей предшественницы ZTE nubia Z5(Z5s) mini, но по сути мало чем отличается в плане габаритов от прошлого «полноразмерного» флагмана ZTE nubia Z5(Z5s). Теперь «мини-версия» — это пятидюймовый смартфон с разрешением Full HD и самой мощной современной аппаратной платформой Qualcomm Snapdragon 801, что никак не соответствует определению «миниатюрная» даже в мире «лопатофонов».
iPhone 6 и Apple Watch: новинки из Купертино
Этот день должен был когда-то наступить: Apple спустя четыре года после выпуска iPad наконец представила новый продукт. Несмотря на то, что все ключевые продукты Apple 2.0 — iMac, iPod, iPhone, iPad — также выпускались раз в четыре года, нынешняя премьера особенно важна для компании, так как она стала первой после ухода Стива Джобса. Да-да, и на этот раз не обошлось без знаменитой фразы «One more thing...», вот только вчера произнесена она была дрожащим голосом нынешнего главы компании Тима Кука, сразу же после этого помахавшего рукой кому-то наверху — может быть, в сторону балкона в зале, а может — и в сторону небес.
Creative на IFA 2014: репортаж со стенда компании
Компания Creative отлично подготовилась к выставке IFA 2014, представив на своем вместительном стенде практически все свои актуальные продукты. О парочке новейших устройств мы уже упомянули в новостях. Теперь настало время подвести итоги и окинуть взглядом все то, чем Creative старалась удивить посетителей.
ЖК-монитор CrossOver 2755AMG: сталь, стекло и алюминий
Монитор имеет матрицу типа AH-IPS с хорошей цветопередачей и разрешением 2560 на 1440 пикселей. Особенностью монитора являются строгий оригинальный дизайн, а также использование стали, стекла и алюминия в качестве конструкционных и отделочных материалов.
Анонсы и новости IXBT.com Новости Hardware (доступна выборочная подписка)

Asus ROG G20 — угловатый игровой мини-ПК на процессоре Intel Core i7 четвертого поколения Габариты Asus ROG G20 равны 104 x 340 x 358 мм, масса — 6,38 кг

По данным источника, компания Asus представила под маркой Republic of Gamers (ROG) игровой мини-ПК G20. Малогабаритная настольная система, сведения о которой пока отсутствуют на сайте ROG, заключена в угловатый корпус объемом 12,5 л.

Габариты Asus ROG G20 равны 104 x 340 x 358 мм, масса — 6,38 кг

В конфигурацию G20 входит процессор Intel Core четвертого поколения, работающий под управлением ОС Windows 8.1, чипсет Intel H97, от 2 до 16 ГБ памяти DDR3-1600 (один или два модуля SO-DIMM).

Габариты Asus ROG G20 равны 104 x 340 x 358 мм, масса — 6,38 кг

Покупателю доступен широкий выбор графических карт, устанавливаемых в слот PCIe x16: от модели Nvidia GeForce GT705 с 2 ГБ памяти DDR3 до модели Nvidia GeForce GTX780 с 3 ГБ памяти GDDR5. Дисковая подсистема может включать HDD объемом до 3 ТБ с интерфейсом SATA 6 Гбит/с и SSD объемом до 256 ГБ с интерфейсом SATA 6 Гбит/с. В целом места в корпусе достаточно для пяти накопителей типоразмера 3,5 дюйма и одного накопителя типоразмера 2,5 дюйма, а на плате есть три свободных порта SATA 6 Гбит/с. Возможна установка тонкого оптического привода Super Multi DVD, Blu-ray Combo или BD Writer.

Оснащение компьютера включает восьмиканальную звуковую подсистему с технологией Asus SonicMaster и аналоговыми выходами, выход HDMI, четыре порта USB 2.0, четыре порта USB 3.0, гнезда для наушников и микрофона, сетевой порт. Блок питания — внешний, а его мощность — 180, 230 или 180+230 Вт — определяется выбранной 3D-картой.

Габариты G20 равны 104 x 340 x 358 мм, масса — 6,38 кг. Цены источник не указывает.

Источник: TechPowerUp

Intel хочет обойтись при освоении норм 10 нм без жесткого ультрафиолета Процессоры, выпускаемые по нормам 10 нм, Intel планирует иметь в 2016 году

Сейчас в Сан-Франциско проходит мероприятие Intel Developers Forum (IDF) 2014, на котором ведущий производитель x86-совместимых процессоров рассказывает о своих новинках, достижениях и планах. Но кое-что о планах в области процессов полупроводникового производства стало известно еще до открытия IDF. Как утверждает источник, компания Intel подтвердила, что не будет использовать сканеры, работающие в жестком ультрафиолетовом диапазоне (Extreme Ultra Violet, EUV) для выпуска продукции по нормам 10 нм. Это решение было предсказуемым, хотя и неочевидным. Большинство наблюдателей, полагавших, что Intel не будет использовать EUV на этапе 10 нм, было также уверено, что компания не столкнется с технологическими сложностями при освоении норм 14 нм. Однако, судя по задержкам с выпуском процессоров Broadwell, эта уверенность была не вполне обоснованной. Впрочем, перенос сроков выпуска Broadwell не обязательно связан с технологическими аспектами, и вполне может быть намеренным.

Процессоры, выпускаемые по нормам 10 нм, Intel планирует иметь в 2016 году

Процессоры, выпускаемые по нормам 10 нм, Intel планирует иметь в 2016 году. Соответствующий техпроцесс получил обозначение P1274. При условии использования EUV переход на более тонкие нормы, на первый взгляд, мог бы быть проще. Тем не менее, это не так. В Intel объясняют отказ от перехода на сканеры EUV значительными накладными расходами. Дело в том, что сканер в чистой комнате можно назвать верхушкой айсберга. Для обеспечения его работы используется внушительная инфраструктура, так что переход на сканеры EUV повлек бы за собой полную перестройку производства. С учетом этого, эволюционное усложнение существующей технологии выглядит экономически более привлекательно.

Источник: WCCFtech

Модемы Intel XMM 726x поддерживают технологию LTE-Advanced Компания Intel объявила о доступности модулей Intel XMM 726x

На проходящем в эти дни мероприятии IDF 2014 компания Intel объявила о доступности модема Intel XMM 7260 с поддержкой стандарта LTE-Advanced. Он используется в новом смартфоне Samsung Galaxy Alpha. Модуль Intel XMM7260 с поддержкой режима FDD LTE и модуль Intel XMM 7262 LTE FDD/TDD с пятью режимами работы, предназначенный для рынка Китая и некоторых других стран, относятся ко второму поколению модемов Intel с поддержкой LTE. Предполагается, что уже к концу этого года устройства с Intel XMM 726x появятся на рынках Австралии, Китая, Европы, Латинской Америки, Северной Америки, Южной Кореи и других стран.

Модули Intel XMM 726x поддерживают агрегацию несущих частот до 40 МГц объединенной пропускной способности для одного приемопередатчика. В их конфигурацию входит процессор Intel X-GOLD 726 и приемопередатчик Intel SMARTi 4.5. По словам производителя, компактное и энергетически эффективное решение поможет производителям снизить сложность проектирования новых устройств и ускорить их вывод на рынок, в том числе, за счет наличия предварительной сертификации.

К достоинствам модуля относится поддержка LTE-Advanced Cat 6 (теоретическая пиковая скорость в нисходящем канале 300 Мбит/с), агрегация несущих частот в приемопередатчике на базе одного чипсета с поддержкой до 23 комбинаций CA в одном устройстве, поддержка Voice over LTE (VoLTE), эффективное переключение между стандартами LTE FDD/TDD/TD-SCDMA/WCMDA/2G и гибкое соединение с процессорами приложений. Кроме того, стоит отметить поддержку более 30 диапазонов 3GPP и одновременную поддержку 22 диапазонов в одном устройстве.

Источник: Intel

Fossil Group и Intel намерены сотрудничать в разработке носимых устройств Вместе Fossil Group и Intel рассчитывают выявить, поддержать и развить нарождающиеся тенденции в сегменте носимых технологий

Некоторое время назад компании Fossil Group и Intel объявили планах сотрудничества, направленного на дальнейшее развитие носимых устройств для индустрии моды.

Компания Fossil Group известна дизайном и выпуском модных аксессуаров, а Intel — признанный лидер отрасли информационных технологий. Вместе партнеры рассчитывают выявить, поддержать и развить нарождающиеся тенденции в сегменте носимых технологий. В пресс-релизе отмечено, что Fossil Group и Intel будут работать над созданием новой продукции и технологий для людей, которые особое внимание уделяют своему внешнему виду и стилю. Компания Fossil Group стремится занять ведущие позиции на этом рынке, и рассчитывает, что сотрудничество с Intel позволит использовать самые современные цифровые технологии в продукции, предлагаемой под известными торговыми марками компании.

Коста Картсотис (Kosta Kartsotis), главный исполнительный директор компании Fossil Group, так оценил предстоящую совместную работу: «Мы очень рады сотрудничеству с Intel и работе над созданием новаторских решений в области носимых технологий. Объединение наших модных брендов с опытом Intel по части технологий, аппаратного обеспечения и инноваций сделает нас лидером в этом сегменте».

В свою очередь, Майк Белл (Mike Bell), вице-президент и руководитель подразделения New Devices Group корпорации Intel, сказал: «Объединение технологий Intel и способности Fossil Group создавать инновационные модные аксессуары и эффективно продвигать их на мировом рынке служит основой для нашей уверенности в успехе предприятия. Мы сосредоточены на определении тенденций и новых примеров использования технологий, а также на продвижении технологий носимых устройств».

Кроме того, Fossil Group будет тесно сотрудничать с Intel Capital, глобальной инвестиционной организацией Intel, с целью определить и оценить перспективность совместного инвестирования средств в новые технологии для того, чтобы ускорить внедрение инноваций и сохранить ведущие позиции на рынке носимых технологий. Ранее организация Intel Capital уже инвестировала средства в различные начинающие компании, работающие в сфере носимых технологий, включая Thalmic Labs и Basis.

Источник: Intel

Одновременно с ядром K12 на архитектуре ARM компания AMD выпустит x86-совместимое ядро под условным наименованием Zen Достоверные технические подробности о Zen пока отсутствуют

В ходе мероприятия Deutsche Bank 2014 Technology Conference компания AMD обнародовала первые сведения о новом x86-совместимом процессорном ядре. Это ядро составит пару ядру K12 на архитектуре ARM. Новое ядро имеет условное обозначение Zen и появится на рынке в начале 2016 года, одновременно с K12.

Достоверные технические подробности о Zen пока отсутствуют

Достоверные технические подробности о Zen пока отсутствуют. Однако, известно, что при проектировании Zen упор делается на производительность, так что это ядро станет основой высокопроизводительных процессоров для игровых компьютеров. Изготавливаться эти процессоры будут по техпроцессу следующего поколения.

По словам главы компании, на которые ссылается источник, AMD планирует переход на использование транзисторов FinFET, освоение в проектировании норм 14 нм и 10 нм. Под освоением FinFET, вероятно, подразумевается соответствующий 16-нанометровый техпроцесс, освоенный на мощностях TSMC. Тот факт, что переход на нормы 20 нм в планах не упомянут, может означать, что для AMD это уже не планы, а свершившийся факт и следующие процессоры будут выпущены по нормам 20 нм. Как известно, появление 20-нанометровых серверных процессоров ожидается в будущем году в виде однокристальных систем платформы Skybridge, которые будут предложены в вариантах ARM и x86, совместимых на уровне процессорного гнезда.

Источник: WCCFtech

На системной плате Biostar J1800NH2 установлен процессор Intel Celeron J1800 На системной плате Biostar J1800NH2 есть два слота для модулей памяти SO-DIMM

В каталоге Biostar появилась системная плата J1800NH2 типоразмера Mini-ITX, на которой установлен пассивно охлаждаемый двухъядерный процессор Intel Celeron J1800 (Bay Trail).

На системной плате Biostar J1800NH2 есть два слота для модулей памяти SO-DIMM

На плате есть два слота для модулей памяти SO-DIMM, в которые можно установить до 16 ГБ памяти DDR3L-1333, рассчитанной на напряжение питания 1,35 или 1,5 В. Возможности расширения системы обеспечены наличием слота PCI Express 2.0 x1.

На системной плате Biostar J1800NH2 есть два слота для модулей памяти SO-DIMM

Для подключения накопителей есть два порта SATA 3 Гбит/с. Оснащение платы также включает порт USB 3.0 и шесть портов USB 2.0, порт Gigabit Ethernet, шестиканальный звуковой кодек Realtek ALC662, видеовыходы D-Sub и HDMI.

В числе областей применения J1800NH2 можно упомянуть мини-ПК и встраиваемые системы.

Источник: Biostar

Специалисты iFixit разобрали часы Moto 360 и обнаружили там платформу TI OMAP 3, которая выпускалась по нормам 45 нм Часы Moto 360 получили только 3 балла у iFixit

Часы Moto 360, продажи которых начались (и уже «завершились») на днях, попали в руки к iFixit.

Естественно, они были подвергнуты пыткам и колесованию разборке и тщательному исследованию составляющих устройства. Как мы знаем, корпус часов выполнен из металла. В данном случае используется нержавеющая сталь Grade 316L.

Просмотреть видео

Чтобы разобрать часы необходимо демонтировать нижнюю крышку. Большое количество клея сопротивлялось этому процессу. Можно увидеть резиновое кольцо, служащее дополнительным элементом, обуславливающим защиту от воды по стандарту IP67.

На печатной плате можно найти такие компоненты, как сигнальный процессор TI TMS320C5545, микросхема оперативной памяти Micron MT46H128M32L2KQ-5 IT объёмом 512 МБ, микросхема флэш-памяти Toshiba THGBMAG5A1JBAIT объёмом 4 ГБ и другие. Но самое главное, что сердцем служит платформа Texas Instruments X3630ACBP (OMAP3630) OMAP 3. В конфигурацию этой системы входит одно процессорное ядро Cortex-A8 и GPU PowerVR SGX530. И выпускалась она по 45-нанометровой технологии ещё в 2010-2011 году. На основе этой SoC были выпущены такие смартфоны, как LG Optimus Black, Nokia N9 и Motorola Defy.

Moto 360 iFixit

В итоге, часы Moto 360 заработали всего 3 балла из 10 возможных, что меньше, нежели устройства LG и Samsung, которые были разобраны специалистами iFixit ранее. Баллы были сняты за присутствие клея, высокую вероятность нарушения герметичности при обратной сборке, а также необходимость практически полностью разбирать часы для извлечения аккумулятора и дисплея.

Acer пополнила ассортимент мониторами S277HK и H257HU Монитор Acer S277HK оснащён панелью Ultra HD

Компания Acer, по сообщению источника, анонсировала два новых монитора: S277HK и H257HU, с дисплеями диагональю 27 и 25 дюймов соответственно. Разрешение при этом составляет 2560 х 1440 точек для меньше модели и 3840 х 2160 точек для большей.

Причём, модель S277HK, по заявлению компании, является первым в мире «безрамочным» монитором 4K. Данный монитор также выделяется алюминиевым корпусом.

Acer S277HK и H257HU

Модель H257HU также относится к категории мониторов с очень тонкими рамками. В данном случае используется панель IPS (в предыдущем — неизвестно). Обе новинки могут похвастаться технологией Flicker-free (отсутствие мерцания), снижением уровня синего цвета в подсветке устройства, а также технологией Low Dimming (снижение яркости в условиях низкой освещённости).

Кроме этого известно, что оба монитора оснащаются видеовходами DVI, HDMI и DisplayPort и появятся в продаже в четвёртом квартале этого года.

Разработка Toshiba в области транзисторов позволит создать микрокомпьютеры со сверхмалым энергопотреблением В Toshiba рассчитывают выпустить микрокомпьютеры со сверхмалым энергопотреблением в 2017 году

Специалисты Toshiba разработали технологию транзисторов, которая позволит создать микрокомпьютеры со сверхмалым энергопотреблением. Как утверждается, их энергопотребление можно будет уменьшить на 90% по сравнению с существующими образцами. При этом для изготовления микросхем используется техпроцесс, подобный нынешнему техпроцессу CMOS.

Речь идет о туннельном полевом транзисторе (TFET). Он переключается между закрытым и открытым состояниями за счет межзонного туннелирования электронов. По сравнению с MOSFET, TFET может работать при гораздо меньшем напряжении — менее 0,5 В. Кроме того, для TFET характерно очень низкое значение тока утечки — в 100 раз меньше, чем у MOSFET. Низкое напряжение питания и малый ток утечки определяют низкое энергопотребление в активном режиме и в режиме ожидания соответственно.

В Toshiba рассчитывают выпустить микрокомпьютер, в котором найдет применение указанная технология, в 2017 году. Предполагается, что такие микрокомпьютеры будут востребованы в носимой электронике и других устройствах с батарейным питанием, а также в сетях датчиков.

Разработка будет представлена на мероприятии SSDM 2014, которое сейчас проходит в Японии.

Источник: Tech-On!




   Copyright © 1997 - 2011, iXBT.com  
Рассылка 'Анонсы и новости ixbt.com'

В избранное