Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Анонсы и новости ixbt.com

  Все выпуски  

Робот-пылесос Agait EC02: яркий и симпатичный


Анонсы и новости ixbt.com
  
Анонсы и новости IXBT.com Статьи (доступна выборочная подписка)

Робот-пылесос Agait EC02: яркий и симпатичный
По принципу сбора мусора этот агрегат близок к обычному пылесосу, так как в пылесборник мусор перемещается только потоком воздуха, щеточки выполняют исключительно вспомогательную функцию — сгребают и подбрасывают. При этом робот отличается наличием мощного вентилятора, и, видимо, достаточно хорошо убирает легкий мусор.
Mobile World Congress 2014, репортаж с выставки: весеннее обновление флагманов Sony
С начала года плодовитая на новинки корпорация Sony успела представить миру и несколько новых смартфонов, и новый планшет, и даже собственный «умный браслет». На второй по счету в году выставке мирового масштаба японцы вновь отметились, представив сразу два абсолютно новых флагманских топовых устройства одновременно в двух сегментах: смартфон Xperia Z2 и планшет Xperia Z2 Tablet.
Анонсы и новости IXBT.com Новости Hardware (доступна выборочная подписка)

Следующий хромобук Samsung будет «обшит кожей» по примеру Galaxy Note 3 Samsung делает ставку на мобильные компьютеры с Chrome OS

Источник опубликовал изображение фрагмента следующего хромобука Samsung. Как видно на иллюстрации, оформление мобильного компьютера выполнено в стиле, заданном смартфоном Galaxy Note 3.

Следующий хромобук Samsung будет «обшит кожей» по примеру Galaxy Note 3

Как известно, продажи хромбуков пошли в гору, производители спешат освоить новый сегмент рынка. По имеющимся данным, хромбуки уже заняли в США 25% сегмента мобильных компьютеров стоимостью менее $300. Интересно, что отмечается рост заказов на хромбуки в корпоративном секторе. Некоторое время назад даже появились сведения, что Samsung прекратит выпуск обычных ноутбуков в 2015 году, оставив в своем ассортименте только модели с Chrome OS.

Источник: @evleaks

Микросхема Toshiba TC35667FTG позволяет наделить «умные» устройства поддержкой Bluetooth Low Energy В состав Toshiba TC35667FTG входит процессор ARM

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) объявила о выпуске микросхемы с очень низким энергопотреблением, соответствующей спецификации Bluetooth Low Energy. По словам производителя, микросхема Toshiba TC35667FTG найдет применение в различных носимых и «умных» устройствах, датчиках, аксессуарах для смартфонов, пультах дистанционного управления и игрушках, позволив конструкторам этих устройств наделить их поддержкой Bluetooth Low Energy.

В состав Toshiba TC35667FTG входит процессор ARM

Благодаря оригинальной схемотехнике и применению встроенного преобразователя напряжения удалось получить пиковый потребляемый ток Toshiba TC35667FTG не более 6 мА. В режиме глубокого сна микросхема потребляет ток менее 100 нА.

В состав TC35667FTG входит процессор ARM, способный выполнять программы, записанные в памяти EEPROM. Это позволяет адаптировать TC35667FTG под конкретное приложение, не используя внешний микроконтроллер. Приемник TC35667FTG характеризуется чувствительностью -91 дБм, а мощность передатчика может регулироваться в диапазоне от 0 до -20 дБм.

Источник: Toshiba

Системные платы Foxconn A55MP, A55MP-D, A75MP и A75MP-D предназначены для сборки домашних и офисных ПК Основой системных плат Foxconn A55MP, A55MP-D, A75MP и A75MP-D служат чипсеты AMD A55 и AMD A75

Компания Foxconn выпустила системные платы A55MP, A55MP-D, A75MP и A75MP-D для гибридных процессоров AMD. По словам производителя, они предназначены для сборки надежных домашних и офисных компьютеров по доступной цене. Основой первых двух моделей служит чипсет AMD A55 (Hudson D2), двух других — AMD A75 (Hudson D3).

Основой системных плат Foxconn A55MP, A55MP-D, A75MP и A75MP-D служат чипсеты AMD A55 и AMD A75

Все четыре платы выполнены в форм-факторе microATX, оснащены разъемом AMD Socket FM2 и рассчитаны на гибридные процессоры AMD Trinity и Richland. Они оснащены двумя разъемами DIMM с поддержкой до 64 ГБ оперативной памяти DDR3-2133 в двухканальном режиме. Для установки плат расширения доступны разъемы PCI Express x16, PCI Express x1, а также два классических PCI. Конфигурация подсистемы хранения зависит от модели. В случае A55MP и A55MP-D она представлена четырьмя портами SATA 3 Гбит/с, а моделям A75MP и A75MP-D досталось по четыре порта SATA 6 Гбит/с. Все платы поддерживают создание массивов RAID0, RAID1 и RAID 10.

Основой системных плат Foxconn A55MP, A55MP-D, A75MP и A75MP-D служат чипсеты AMD A55 и AMD A75

Новинки поддерживают вывод изображения на внешние мониторы через интерфейсы VGA, DVI (A55MP-D и A75MP-D), HDMI (A55MP и A75MP). Для подключения внешней периферии доступны порты USB 2.0 или USB 3.0. Любители классической периферии обрадуются наличию полноценных разъемов PS/2 и серийного порта. За вывод звука отвечают шестиканальные (5.1) звуковые кодеки с поддержкой HD Audio.

Новинки полностью совместимы с операционной системой Windows 8.1, аппаратно-программными технологиями AMD TurboCore 2.0 для автоматического разгона процессоров, а также кодеком UVD 3.0.

Системные платы A55MP и A55MP-D поступят в продажу по цене $50. Модели A75MP и A75MP-D оценены производителем в $60.

Источник: Foxconn

Линейку 3D-карт EVGA GeForce GTX 750 пополнили две модели с 2 ГБ памяти В конфигурацию EVGA GeForce GTX 750 Superclocked 2GB и EVGA GeForce GTX 750 2GB входит 512 ядер CUDA

Как мы уже сообщали, компания EVGA представила сразу восемь моделей 3D-карт GeForce GTX 750 Ti и GTX 750: GTX 750 Ti FTW EVGA ACX Cooler (02G-P4-3757-KR GTX 750 Ti), GTX 750 Ti EVGA ACX Cooler (02G-P4-3755-KR), GTX 750 Ti Superclocked (02G-P4-3753-KR), GTX 750 Ti (02G-P4-3751-KR), GTX 750 FTW EVGA ACX Cooler (01G-P4-2757-KR), GTX 750 EVGA ACX Cooler (01G-P4-2755-KR), GTX 750 Superclocked (01G-P4-2753-KR) и GTX 750 (01G-P4-2751-KR). На этом производитель решил не останавливаться и добавил в свой ассортименте еще две модели — EVGA GeForce GTX 750 Superclocked 2GB (02G-P4-2754-KR) и EVGA GeForce GTX 750 2GB (02G-P4-2752-KR). Как несложно догадаться по названиям, от ранее представленных моделей EVGA GeForce GTX 750 Superclocked (01G-P4-2753-KR) и EVGA GeForce GTX 750 (01G-P4-2751-KR) новинки отличаются удвоенным объемом памяти.

В конфигурацию EVGA GeForce GTX 750 Superclocked 2GB и EVGA GeForce GTX 750 2GB входит 512 ядер CUDA

В конфигурацию EVGA GeForce GTX 750 Superclocked 2GB и EVGA GeForce GTX 750 2GB входит 512 ядер CUDA. Базовая тактовая частота GPU в случае первой модели равна 1215 МГц, второй — 1020 МГц. Значения максимальной частоты GPU Boost равны 1294 и 1085 МГц соответственно. Эффективная частота памяти в обоих случаях составляет 5012 МГц. Память подключена к GPU по 128-разрядной шине.

В конфигурацию EVGA GeForce GTX 750 Superclocked 2GB и EVGA GeForce GTX 750 2GB входит 512 ядер CUD

В числе достоинств новых 3D-карт производитель отмечает систему охлаждения, более эффективную, чем у референсного образца. Как утверждается, вентилятор на 12% большего размера и наличие медного сердечника в радиаторе позволяет снизить температуру GPU дополнительного на 5°С.

Цены и сроки доступности новинок производитель не называет, ограничиваясь формулировкой «скоро поступит в продажу».

Источник: EVGA

Модули Avexir Blitz Red Dragon 1.1 украшены изображением дракона и светодиодной подсветкой В серию Avexir Blitz Red Dragon 1.1 вошли модули памяти DDR3, работающие на частотах от 1600 до 3200 МГц

Показанные на иллюстрациях модули памяти Avexir Blitz Red Dragon 1.1 ориентированы на тех, кто выбирает для компьютера корпус с окном в боковой панели и не прячет системный блок под столом.

В серию Avexir Blitz Red Dragon 1.1 вошли модули памяти DDR3, работающие на частотах от 1600 до 3200 МГц

Дело в том, что создатели модулей памяти Avexir Blitz Red Dragon 1.1 уделили большое внимание их внешнему виду. В оформлении модулей используется изображение дракона, полученное сочетанием черного и красного цветов, а верхняя часть радиаторов украшена красной светодиодной подсветкой, которая пульсирует в процессе работы памяти.

В серию Avexir Blitz Red Dragon 1.1 вошли модули памяти DDR3, работающие на частотах от 1600 до 3200 МГц

В серию вошли модули памяти DDR3, работающие на частотах от 1600 до 3200 МГц с задержками от CL9 до CL13 соответственно при напряжении от 1,5 до 1,65 В. Их размеры — 134 x 51 x 8 мм. Модули поддерживают профили Intel XMP 1.3, работу в двух- и четырехканальной конфигурации.

Источник: CaseKing.de




   Copyright © 1997 - 2011, iXBT.com  
Рассылка 'Анонсы и новости ixbt.com'

В избранное