Периферийные устройства с поддержкой высокоскоростного интерфейса USB 3.0 - это лишь вопрос времени. Производители уже приступили к выпуску различных гаджетов, включая жесткие диски, флеш-накопители и внешние оптические приводы.
Выпуском последнего отметилась сегодня японская компания Buffalo, представившая Blu-Ray привод BR-X1216U3. Устройство записывает однослойные и двухслойные диски на скорости 12х и 6х соответственно. Запись информации на носители DVD проходит при скорости 16х, CD-диски могут работать при 48х.
Максимальный уровень потребляемой мощности составляет 25 Вт. Размеры устройства - 164 х 50 х 281 мм, вес - 1,8 кг. Совместимость проверена только с операционными системами Windows, включая Windows 7/Vista/XP (SP2).
Приобрести BR-X1216U3 можно будет в декабре по цене около 295 евро.
Материнская плата P6X58D Premium доступна в интернет-магазине NewEgg по цене 310 долларов.
Компания ASUS стала одним из первых производителей материнских плат, оснащенных интерфейсом USB 3.0. 26 ноября стало известно о начале продаж платы P6X58D Premium, которая была анонсирована еще в июле. Предлагает изделие интернет-магазин NewEgg по цене 310 долларов.
Системная плата изготовлена на базе чипсета Intel X58 и поддерживает работу с процессорами Core i7 и Core i5 в исполнении LGA 1156. В оснащение входит шесть слотов под модули памяти DDR3 общим объемом до 24 Гб, три слота PCI-Express x16, два PCI и один PCI-Express x1. Предусмотрены два порта USB 3.0 и SATA 6.0 Gbps. Плата также оборудована несколькими портами USB 2.0, SATA 3.0 Gbps, разъемами Gigabit Ethernet и интегрированным 7.1-канальным аудиочипом.
Скорость работы с интерфейсом USB 3.0 SuperSpeed намного выше по сравнению со вторым поколением USB. Теперь 27 Гб информации можно загрузить всего за 70 секунду против 15 минут в случае с USB 2.0. Передача осуществляется при 480 Мб/с.
Компания Infineon стала на один шаг ближе к началу производства чипов для смартфонов Nokia. Это стало понятно после того, как между компаниями было достигнуто новое соглашение о сотрудничестве. Стороны намерены развивать технологию четвертого поколения LTE (Long-Term Evolution), которая, как ожидается, будет широко доступна к 2011 году.
Infineon будет выпускать процессоры и интегральные схемы для мобильных телефонов Nokia нового поколения. Более того, чипмейкер объявил о внедрении стандарта LTE Advanced, который в идеале способен обеспечивать пропускную способность данных на скорости 1 Гбит/с. Infineon не скрывает своего желания стать эксклюзивным поставщиком аппаратных средств для устройств Nokia.
Первое широкое покрытие сетей LTE ожидается на территории Северной Америки, где свои намерения давно не скрывают операторы AT&T, T-Mobile и Verizon. Состоится это в 2010-2011 годах.