Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем квартале 2009 года, сообщает Lenta.ru. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.
Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.
Чипсет Ibex Peak-M будет поддерживать процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В последний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.
Кроме того сообщается, что компания Intel планирует прекратить выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, который придет на смену N270, ничего неизвестно.
Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.
- Главная
- →
- Выпуски
- →
- Компьютеры
- →
- Мировые новости
- →
- Новая мобильная платформа Intel появится через год
Мировые новости
Группы по теме:
Популярные группы
- Рукоделие
- Мир искусства, творчества и красоты
- Учимся работать в компьютерных программах
- Учимся дома делать все сами
- Методы привлечения денег и удачи и реализации желаний
- Здоровье без врачей и лекарств
- 1000 идей со всего мира
- Полезные сервисы и программы для начинающих пользователей
- Хобби
- Подарки, сувениры, антиквариат
Новая мобильная платформа Intel появится через год
Из выпуска от 07-08-2008
рассылки Helpix. Ежедневно-нескучные новости Мира Мобильных Телефонов
Автор: