Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Печатные платы. Проектирование и производство

Подписаться Бесплатная новостная рассылка Подписчиков 59 RSS
  Июнь 2002   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30


За последние 60 дней ни разу не выходила


Сайт рассылки: http://www.npf-abris.ru/documents.htm
Открыта: 20-06-2002

Автор
Абрис

Статистика

59 подписчиков
0 за неделю
←   Все выпуски   →

Печатные платы. Проектирование и производство Подготовка внутренни слоев.


Информационный Канал Subscribe.Ru
Приветствую всех!
Перед Вами первый выпуск рассылки, посвященной современным технологиям и методам проектирования и производства печатных плат.

Стоит отметить, что в российских СМИ не так уж и много информации по данным вопросам.

Хочу выразить признательность компании "Абрис" (www.npf-abris.ru), благодаря усилиям которой, стала возможна эта рассылка.

В первом выпуске мы сравним два подхода к очистке внутренних слоев печатных плат.

Подготовка (очистка) внутренних слоев для покрытия фоторезистом.

Общемировая тенденция состоит в попытках отказаться от использования химических процессов в производстве. В то же время существует необходимость использования химии в отдельных процессах, например в подготовке внутренних слоев печатных плат.
При рассмотрении вопроса подготовки внутренних слоев следует учитывать два показателя: эффективность и стоимость.

Эффективность считается самым важным показателем. При абразивной обработке технологических поверхностей (пемзой или оксидом алюминия) она часто деформируется (эффект «картофельного чипса») в сторону основания. Это происходит из-за разрушения текстолита от ударов абразивного материала. При химической очистке этого не происходит. Однако, химическая очистка обычно считается очень дорогой. Нормальный подход к очистке в производстве печатных плат – микротравление. Обычный материал для данного процесса – персульфат, стоит очень дорого.

Другой подход.

Существует подход, не использующий микротравление. Его достоинства:

Не делает очищаемую фольгу более шероховатой.
Намного дешевле, чем микротравление.
Более эффективеная адгезия со слоем фоторезиста.
Отходы производства очищаются намного легче.

Процесс начинается с мощной продолжительной щелочной очистки, которая удаляет все загрязнения, за исключением очень крупных пятен. Далее следует кислотная очистка, которая удаляет оставшиеся пятна и щелочной осадок. Недостаток метода – щелочная очистка должна проводиться при значительно белее высоких температурах или значительно дольше, чем это обычно происходит при очистке другими методами. При температуре 65 градусов Цельсия щелочная очистка занимает одну минуту или две минуты при температуре 54 градусов, чтобы достичь качества поверхности, получаемой микротравлением. В то же время, при данном подходе стоимость процесса в восемь раз меньше, чем при микротравление.

Этот метод очистки уже опробован многими ведущими производителями печатных плат.

Таким образом, сравнивая два процесса очистки, можно сказать, что микротравление – более удобный и быстрый способ очистки. Однако, есть более дешевая альтернатива – щелочная обработка.

С уважением,
Дмитрий Соколов (НПФ "Абрис", www.npf-abris.ru)
e-mail: info@npf-abris.ru
www.npf-abris.ru/documents.htm

http://subscribe.ru/
E-mail: ask@subscribe.ru 		Отписаться
Убрать рекламу
В избранное