В конце февраля 2008 г. группа под руководством Hideo Hosono из Tokyo Institute of Technology сообщила о синтезе нового сверхпроводника LaO1-xFxFeAs с Tc = 26 К [1]. Как и купратные ВТСП, он имеет слоистую структуру (рис.
Три промышленных гиганта — Intel (США), Samsung (Ю.Корея) и TSMC (Тайвань) — достигли соглашения о необходимости сотрудничества в освоении к 2012 году технологии и в производстве 450-мм кремниевых подложек.
Второй инвестиционный форум «Удмуртия — регион опережающего развития», который пройдет 22 и 23 мая в Ижевске, посетят представители Государственной корпорации Роснанотех, сообщается на официальном сайте форума.
На парламентские слушания, состоявшиеся 12 мая, были вынесены вопросы правового регулирования развития национальной инновационной системы и стимулирования создания наукоемких конкурентоспособных технологий, формир