Супер маленький 3G модуль сделает мобильные еще меньше
Как известно мобильные телефоны, поддерживающие сотовые сети третьего поколения
(3G) несколько больше и тяжелее чем мобильные телефоны, работающие в сетях 2.5G.
В первую очередь это связана с компоновкой платы различными элементами, которые
и обеспечивают работу мобильного телефона.
Однако после анонса нового супер маленького модуля HSDPA/WEDGE компанией
Richardson, производителям как минимум удастся сократить вес мобильного
телефона.
Новый супер маленький модуль носит название EM3200, он сделан на базе одно чипа
приемопередатчика CMOS RF. Этот чипа также поддерживает WCDMA и четыре стандарта
GSM/EDGE. Интересно, что модуль EM3200 состоит из 130 компонентов, и все равно
по утверждению производителя модуль EM3200 на 150 процентов меньше чем у
конкурентов.