Компания Nikon Metrology представила нанофокусную рентгеноскопическую систему XT V 160 NF
Повсеместное внедрение беспроводных технологий, применение встроенных датчиков, непрерывный рост производительности
вычислительных устройств и при этом уменьшение габаритных размеров требует от производителей микросхем их миниатюризации, большей вместимости и меньшего энергопотребления. Решение задач интеграции, производительности и уменьшения энергопотребления привело к появлению 2,5D и 3D технологий корпусирования микросхем.
Новые технологии корпусирования используют и новые методы межсоединений внутри микросхемы:TSV, µbump. Интересный факт: объем применения микросхем с технологией TSV за последние 2 года увеличился почти в 2 раза и дальше будет только расти! Размер TSV соединений на данный момент составляет 10 мкм, а в 2015 году уменьшится до 5 мкм. При этом размер дефектов (пустоты, остатки жидкости, отсутствие соединения) составляет 1-3 мкм.
NIKON METROLOGY ПРЕДСТАВЛЯЕТ НОВУЮ НАНОФОКУСНУЮ РЕНТГЕНОСКОПИЧЕСКУЮ СИСТЕМУ ДЛЯ САМЫХ ТРЕБОВАТЕЛЬНЫХ ПРИЛОЖЕНИЙ ЭЛЕКТРОНИКИ – XT V 160 NF (NANOFOCUS)
XT V 160 NF – прецизионная рентгеноскопическая система, предназначенная для анализа дефектов полупроводниковых пластин следующего поколения, полупроводниковых устройств и инспекции собранных печатных плат.
XT V 160 NF оснащена встроенной нанофокусной рентген-трубкой и прецизионным манипулятором. Это ведущая в своей отрасли система контроля сегодня предлагает непревзойденные технические характеристики по сравнению с любым аналогичным продуктом на рынке. Система XT V 160 NF является незаменимой в отраслях разработки и производства электроники и электронных компонентов.
В Европе система XT V 160 NF впервые была продемонстрирована на выставке SMT в Германии в мае 2014 г.
Минимальный распознаваемый элемент < 0,1 мкм
XT V 160 NF - система высокой производительности предоставляет передовые и инновационные функциональные возможности, способные проверять самые сложные электронные компоненты и сборки.
Рентген-трубка с нанометровым фокальным пятном, прецизионный манипулятор и 3 МПикс высокодинамичный плоскопанельный детектор - позволяют распознавать объекты менее 0,1 мкм.
Система XT V 160 NF располагает уникальной возможностью непрерывного поворота оси детектора на 360, которая позволяет проводить исследования объекта под углом наклона до 60 в центре панели детектора. Эта система позволяет сохранять области интереса (ROI) при смене увеличения или угла
обзора.
Широкий 580х580 мм поддон для загрузки образцов позволяет производить инспекции больших собранных печатных плат, мультизаготовок или паллет в сочетании с передовыми автоматизированными программными возможностями.
Благодаря высокой точности и системе виброустойчивости образца, NF-система готова к методам ламинографической инспекции.
Новая версия программного обеспечения Inspect-X для интуитивного и продуктивного рентген исследования электронных компонентов
Система XT V 160 NF оснащена ПО Insect-X версии 4. Inspect-X 4 облегчает инспекцию в режиме реального времени, а так же создание автоматизированных программ. Производительность увеличивается за счет интуитивного интерфейса оператора, быстрого создания инспекционных программ и более надежного алгоритма инспекции.
Получение наилучшего изображения для самых требовательных приложений
Система XT V 160 NF подходит для широкого ряда приложений инспекции электроники:
∙ контроль TSV (Trough Silicon Via),
∙
обнаружение «холодной пайки» в выводах и микро-бампах, анализ пустот,
∙ дефекты в компонентах поверхностного монтажа (SMD) такие, как пустоты в выводах BGA, измерения размеров, короткие замыкания, обрывы и дефект «голова-на-подушке» - легче обнаруживаются из-за превосходного качества обработки
изображения,
∙ продвинутый анализ проводников в микросхемах, система автоматизированного обнаружения дефектных проводников и измерения провисания с анализом отклонений - анализ всех проводников микросхемы происходит за один цикл инспекции.
Технические характеристики:
Напряжение трубки, кВ: 30-160
Максимальный ток пучка, мкА: 600
Максимальная мощность трубки, В: 20
Минимальный распознаваемый элемент: 0,1 мкм
Геометрическое увеличение, крат: 2400
Детектор, плоскопанельный: 3 МПикс (1944х 1536), размер пикселя: 75 мкм, 26 кадр/сек
Область инспектирования, мм: 510х510
Максимальный размер образца, мм: 580х580
Максимальный угол наклона: 60
Габаритные размеры (ШхГхВ, мм): 1819х1728х1998
Виброизоляция: антивибрационные крепления (стандарт)
Монитор:
один монитор 30” или два 22”
Рентген безопасность: <1 мкЗв/час
