Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Технологии и оборудование в производстве электроники

Подписаться «Серебряная» новостная рассылка Подписчиков 1.038 RSS
←   Апрель 2010   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30


За последние 60 дней ни разу не выходила


Сайт рассылки: http://www.sovtest.ru
Открыта: 17-10-2008

Автор
Аргунова Е.Ю

Статистика

1.038 подписчиков
-1 за неделю
←   Все выпуски   →

Технологии и оборудование в производстве электроники


Ультрасовременная система автоматического монтажа и пайки термочувствительных SMD-компонентов HBSM (IVASTECH)

В настоящее время на многих российских предприятиях существует проблема автоматизированной сборки печатных плат с SMD-компонентами, чувствительными к высокой температуре. Это могут быть светодиоды или отечественные компоненты, применяемые при производстве специальной техники. К подобным компонентам применим только метод контактной пайки. В таких случаях плата не может быть собрана по стандартной технологии (нанесение паяльной пасты через трафарет – автоматический монтаж – оплавление в печи), и многим производителям приходится осуществлять монтаж и пайку вручную, что негативно сказывается на качестве и надежности изделия.

[Image]

ООО «Совтест АТЕ» предоставляет решение данной проблемы – высокоэффективную машину для последовательной автоматической сборки и пайки светодиодов и других термочувствительных компонентов (для которых не применим процесс оплавления припоя в печи) – HBSM от компании IVASTECH.

Процесс монтажа в автомате HBSM состоит из трех этапов:
- нанесение клея, флюса или паяльной пасты дозирующей головкой;
- установка компонентов;
- контактная пайка.

Во время стадии пайки высокая температура подается через паяльные наконечники только на выводы компонента, не подвергая перегреву сам корпус.

Автомат HBSM имеет линейные двигатели перемещений по осям X и Y, не требующие значительных затрат на обслуживание, которые обеспечивают высокую производительность, а также точность монтажа в течение всего срока службы автомата.

Монтажная головка оснащена двумя шнековыми дозаторами, специальной насадкой для неповреждающего захвата компонента, встроенной видеосистемой с цифровой CMOS-камерой для центрирования компонентов «на лету» и распознавания реперных знаков, паяльными наконечниками, которые могут быть изготовлены под индивидуальные особенности компонентов заказчика. Температура пайки, скорость перемещений и сила давления паяльных наконечников могут быть точно отрегулированы. Наконечники передают высокую температуру выводам компонента за короткий период, что предотвращает дефекты пайки и обеспечивает качественное паяное соединение.

Автомат HBSM работает с ленточными, пенальными и матричными питателями интеллектуального типа. При заправке ленты захват осуществляется с первых компонентов в ленте, что снижает потери компонентов и, следовательно, эксплуатационные расходы.

Все рабочие процессы управляются посредством промышленного компьютера с программным обеспечением Windows XP.

Система HBSM является, по сути, единственным комплексным решением для автоматизированного монтажа термочувствительных компонентов.

Оригинальная статья находится по адресу -http://www.sovtest.ru/news.php?id=284

ООО «Совтест АТЕ»
Россия, 305000, г.Курск, ул. Володарского, 49-a 
тел.: (4712) 54-54-17, 73-04-90 
факс: (4712) 56-35-50 
Москва: (495) 231-35-63 ∙ Санкт-Петербург: (812) 740-71-42
info@sovtest.ru ∙ www.sovtest.ru
 
В избранное