Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Оснащение эффективных производств в области электроники


Рассылка новостей №19
(17.03.2014 - 03.04.2014)
02.04 Решения в области комплексного развития производств (ЗАО «Остек-Инжиниринг») на выставке ЭлектронТехЭкспо-2014
01.04 Решения для производства радиоэлектронной аппаратуры (ЗАО «Остек-СМТ») на выставке ЭлектронТехЭкспо-2014
31.03 Приглашаем принять участие в вебинаре «Отмывка перед нанесением влагозащитного покрытия»
31.03 Группа компаний Остек на 12-ой Международной выставке технологического оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности ЭлектронТехЭкспо2014
28.03 Группа компаний Остек и компания Eraser Company Inc. заключили соглашение о сотрудничестве
28.03 Группа компаний Остек обновила эксклюзивное соглашение о сотрудничестве с компанией Ondal Industrietechnik GmbH
27.03 Группа компаний Остек закрепила партнерские отношения с компанией Cirris Systems Corp. подписанием эксклюзивного дистрибьюторского соглашения
26.03 Группа компаний Остек обновила эксклюзивное дистрибьюторское соглашение с компанией Spectrum Technologies PLC, мировым лидером в области лазерной маркировки и обработки проводов и кабелей
24.03 Остек на «Территории NDT»
21.03 Итоги II Международной конференции «Контроль качества при помощи компьютерной томографии: металлообработка, электроника, нефтегазовая сфера»
01.04 Корпорация Dow Corning представляет новый высокотехнологичный клей-герметик для сборки ЖК-дисплеев
01.04 Компании EV GROUP и BRISBANE MATERIALS представили новое комплексное решение в сфере антиотражающих покрытий для индустрии светодиодных осветительных приборов на выставке STRATEGIES IN LIGHT 2014
01.04 Председатель TSMC: мировая индустрия полупроводников останется сильной во II и III кварталах 2014 г.
31.03 Шёлк и вода могут потеснить токсичные соединения из производства микроэлектроники
28.03 Капитальные расходы производителей полупроводников вырастут на 10% в 2014 году
26.03 Компания Kulicke & Soffa представляет системы IConnPS PLUSTM и IConnPS PLUSTM LA
26.03 Производители печатных плат готовятся к хорошим продажам
25.03 Компания EV Group продвигает 2.5D и 3D-IC/TSV-интеграцию с применением технологии NanoSpray™
25.03 Компания Tanaka Precious Metals выпустила в продажу проволоку для микросварки из сплава алюминия с высокой теплостойкостью
24.03 КомпанияTanaka Precious Metals выпустила в продажу соединительную проволоку из сплава на основе серебра с высокой электропроводностью
02.04 Семинар «Контроль качества изготовления радиоэлектронной продукции по электрическим параметрам. Примеры и методики раннего выявления контрафакта и предупреждения дефектов»
Универсальная платформа для плазмохимического травления STE ICP200E Универсальный тестер электродвигателей MotorAnalyzer Станок для опрессовки контактов и наконечников WDT UP 14
Делитесь своими идеями, благодарностями и жалобами в новом сервисе КлиентоМанния Приглашаем к общению на нашей странице в Фейсбук
Заполните заявку на сервисное обслуживание Самое интересное из жизни Остека в корпоративном блоге
Мы предлагаем интересную работу в отличной команде Посетите наш видеоканал
Следите за событиями онлайн в нашем твиттере
ЗАО Предприятие Остек
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-group.ru
E-mail: info@ostec-group.ru
Отписаться от рассылки

В избранное