Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Оснащение эффективных производств в области электроники

Подписаться «Серебряная» новостная рассылка Подписчиков 1.351 RSS
←   Ноябрь 2010   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30


За последние 60 дней 2 выпусков (1-2 раза в 2 месяца)


Сайт рассылки: http://www.ostec-smt.ru/
Открыта: 27-03-2006
Адрес автора: industry.comp.ostec-owner@subscribe.ru

Автор
Ostec

Статистика

1.351 подписчиков
0 за неделю
←   Все выпуски   →

Оснащение эффективных производств в области электроники








Рассылка новостей №30 (20 октября - 12 ноября 2010)

Новости компании и направлений
 

Отчет о выставке «Rusnanotech 2010»

В период с 1 по 3 ноября 2010 г. в центральном выставочном комплексе «Экспоцентр» прошла третья международная выставка «Rusnanotech 2010». Данная выставка является глобальной площадкой для обсуждения вопросов инновационного развития и создания наноиндустрии.

 

16 ноября ЗАО Предприятие Остек проводит открытый семинар "Технология и оборудование дисковой резки" 

На семинаре вы сможете:

  • узнать о новейших тенденциях дисковой резки в области электронного машиностроения;
  • ознакомиться с новыми технологиями и оборудованием;
  • проконсультироваться с опытными специалистами, встретиться с коллегами и обсудить производственные особенности. 

ЗАО Предприятие Остек приглашает Вас принять участие в семинаре «Специальные материалы для обеспечения теплоотвода в электронных устройствах и силовой технике»

Особенности обеспечения теплоотвода в современной электронике, типы и технологии применения современных теплопроводящих материалов, особенности конструирования электроники с учетом обеспечения теплооотвода, преимущества современных материалов для обеспечения теплоотвода – это лишь краткий список того, что Вы узнаете на семинаре.

Привлекательный работодатель - 2010: лучшие компании России названы!

По итогам исследования, проведенного порталом Superjob.ru среди 290 000 работающих в России компаний-работодателей, Предприятие Остек получило статус «Привлекательный работодатель-2010».

23 ноября 2010 г. на базе ЗАО Предприятие Остек состоится семинар по вопросам комплексного подхода в современном оснащении рабочих мест.

Участие в семинаре бесплатное.

Место проведения – конференц-зал ЗАО Предприятие Остек.  

 

 

Итоги международного симпозиума Асолд 2010

В конце октября в рамках Российской недели электроники состоялся Международный симпозиум Асолд 2010: «Ключевые факторы повышения эффективности производств электроники», организатором которого является ЗАО Предприятие Остек. 

 

Вышел очередной номер информационного бюллетеня «Степень интеграции» № 4, 2010

  • 3D интеграция – один из возможных путей опережающего развития отечественной микроэлектроники.
  • Особенности технологии производства светодиодных светильников.
  • Обзор технологии производства однослойных органических фотоэлементов на гибкой основе.
  • Знакомимся: установка пробивки отверстий в «сырых» керамических листах серии PAM производства компании KEKO (Словения).
  • Режем вместе
  • Сравнение методов нанесения фоторезиста центрифугированием и распылением по критерию стоимости используемого материала.
  • Экономический расчет окупаемости введения в производственную линию новой единицы оборудования – лазерного маркировщика LMV1000.
  • Выбор низкотемпературных сплавов для решения специальных задач в производстве электронных изделий.

 

ЗАО Предприятие Остек - лучший дистрибьютор оборудования Miyachi Europe Corporation в Европе в 2010 году

Управляющий компанией Miyachi Europe Corporation Сусуму Хеда: «Сотрудники ЗАО Предприятие Остек получили эту награду не только за активную работу в сфере продаж и сервисного обслуживания, но и за то, что постоянно находятся в тесном контакте со своими заказчиками, помогая разрабатывать новые решения для наилучшего удовлетворения их потребностей».  

Вышел очередной выпуск информационного бюллетеня «Поверхностный монтаж» № 5, 2010.

  • Комплексный подход – основа эффективной технологической модернизации
  • Немного об FLX2011: широкие возможности, компактный дизайн, высокое качество, гибкость и надежность
  • Инновационная технология пайки или что такое NanoFoil?
  • Пробой от статики – кто виноват, как контролировать
  • Два направления JTAG Technologies
  • «Бессвинцовые» автоматы установки компонентов или влияние бессвинцовой технологии на конструкцию автоматов
  • Оптимизация сборочного электронного производства. Современные средства автоматизации ручных операций пайки компонентов, монтируемых в отверстия печатной платы
  • Многофункциональные материалы – потенциал для повышения эффективности сборочных процессов
  • Библиотека технолога

 

ЗАО Предприятие Остек приглашает вас принять участие в семинарах «Паяльные материалы Indium. Эффективные технологии для сборки электроники» и «Специальные материалы для производства электронных устройств, работающих в жестких условиях».

Семинары пройдут 17 и 18 ноября 2010 года в рамках выставки РАДЭЛ-2010 – юбилейной X международной промышленной выставки "РАДИОЭЛЕКТРОНИКА и ПРИБОРОСТРОЕНИЕ».  

 

Отчет по выставке «Aerospace Testing Russia 2010»

В период с 4 по 6 октября 2010 г. в выставочном комплексе «Экспоцентр» прошла международная выставка испытательного оборудования, систем и технологий авиационно-космической продукции  «Aerospace Testing Russia 2010».  


Отраслевые новости
 

Архив отраслевых новостей

Новые записи из блога

3D-интеграция становится одной из доминирующих технологий

 Такой иррациональный брендинг

Сайт Остек-сервис-технологии

Новые видеоролики

Международный симпозиум Асолд 


Новое оборудование, материалы и опции

 

 

 

Баннеры
ЗАО Предприятие Остек
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-group.ru
E-mail: info@ostec-group.ru
В избранное