Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Оснащение эффективных производств в области электроники




Рассылка новостей №23 (01 апреля - 01 мая 2010)

Новости компании и направлений

Итоги участия в ЭлектронТехЭкспо 2010

Фотоотчет с выставки Электронтехэкспо 2010

В конце апреля Предприятие Остек приняло участие в крупнейшем форуме электронной промышленности, в рамках которого прошли международные выставки ЭкспоЭлектроника и ЭлектронТехЭкспо.

Целью работы на выставке ЭлектронТехЭкспо Остек ставил продвижение идеи о необходимости существенного увеличения эффективности российских производств радиоэлектроники путем внедрения комплексного подхода к решению стоящих перед предприятиями задач.

 

 

Новый сайт Предприятия Остек

Чтобы нашим Клиентам было удобно получать информацию о всех сферах деятельности Остека, мы запускаем новый главный сайт Предприятия - http://www.ostec-group.ru/

 

Предлагаем вашему вниманию новое издание ЗАО Предприятие Остек - информационный бюллетень «Печатные платы и покрытия»

Читайте в номере:

  • Создание направления химико-технологических решений
  • Предприятие Остек на выставке ExpoCoating 2010
  • Уникальный учебно-демонстрационный центр
  • Итоги семинара «Производство печатных плат. Мифы и реальность»
  • Производство печатных плат. Мифы и реальность
  • Отраслевым стандартом открыта дорога к использованию новых химических процессов и высококачественных материалов
  • От идеи до конечного продукта, от первого шага до успеха
  • Инженерное обеспечение производства электроники
  • Иммерсионное олово. Прошлое и будущее
  • Иммерсионное золочение под пайку

Вышел в свет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" - №3 за 2010 год

  • Пока крутишь педали, он едет
  • Светлое будущее светодиодных технологий в России
  • Современные технологии. Актуальные проблемы пайки печатных узлов
  • Современный подход к организации контроля полупроводниковых устройств
  • Современные методы обеспечения качества и надежности электронных модулей и блоков
  • Современные эффективные технологии сборки высокочастотных модулей
  • Как избежать некоторых ошибок при рентгеновском контроле металлизированных отверстий в печатных платах
  • Стандарт IPC-7095В «Проектирование и внедрение процессов сборки с применением BGA» в вопросах и ответах. Часть 1
  • Преформы Indium: современные решения для сборки электронных устройств
  • Библиотека технолога

Вышел очередной номер информационного бюллетеня «Степень интеграции» № 3, 2010

  • Возможные направления развития энергосберегающих наукоемких технологий и нано- и микроэлектроники.
  • Концепция создания минифабрик по производству современных интегральных микросхем в России. Часть 2.
  • Организация контрактного микросборочного производства - назревшая потребность российского рынка.
  • Материалы, применяемые в технологии LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics).
  • Технология сушки фоторезиста.
  • Некоторые методы повышения качества и надежности ультразвуковой сварки.
  • Когда два лучше, чем один. Система ADT 7900 Duo.
  • Технология лазерной маркировки материалов.
  • Установки микросварки серии 45ХХ компании Kulicke@Soffa. Часть 2: Часто задаваемые вопросы.
  • Полимерные клеи и стеклянные припои. Применение в сборке и герметизации интегральных микросхем и оптоволоконных приборов.

В лаборатории Предприятия Остек прошел семинар по вакуумной пайке

27 апреля 2010 года специалисты ЗАО Предприятие Остек совместно с компанией Centrotherm провели практический семинар по вакуумной пайке.

ЗАО Предприятие Остек и корпорация Indium отметили 1 год сотрудничества

Ровно год назад на выставке ЭкспоЭлектроника 2009 ЗАО Предприятие Остек объявило о подписании эксклюзивного дистрибьюторского соглашения с корпорацией Indium о распространении на территории России и СНГ материалов и технологических решений для производства электроники.

Новый партнер - PINTO BRASIL

ЗАО Предприятие Остек начинает сотрудничество с одним из ведущих европейских производителей оборудования для промышленной сборки проводных жгутов компанией PINTO BRASIL - Fábrica de Máquinas Industriais, S.A. (Португалия).


Отраслевые новости

NanoFoil - новый класс паяльных материалов от Indium и ЗАО Предприятие Oстек

NanoFoil® - фольга, состоящая из чередующихся слоёв алюминия и никеля наноразмерной толщины. При подаче небольшого энергетического импульса от электического, оптического или теплового источника происходит активация фольги.

Повышение тестового покрытия цифровых модулей - интеграция JTAG-тестирования в установку с «летающими пробниками» SPEA4040

Специалисты компании JTAG Technologies B.V. совместно с разработчиками компании SPEA S.p.A разработали полноценное решение для интеграции контроллеров серии JT37x7/TSI и программного обеспечения JTAG ProVision для выполнения приложений периферийного сканирования на установке с «летающими пробниками» SPEA4040.

Компания Nordson ASYMTEK представит на выставке APEX Expo 2010 программное обеспечение Easy Coat для нанесения конформных покрытий

Данное ПО специально разработано для выполнения задач нанесения конформных покрытий, увеличивает производительность, гибкость и обеспечивает замкнутую обратную связь для достижения наилучшего качества покрытий.

 

 

 

Новые видеоролики

NovaBraid


Новое оборудование, материалы и опции

NovaBraid - новое решение для экранирования жгутов оборудования специального назначения

Партнер ЗАО Предприятие Остек компания Spectrum Technologies (Великобритания) представила новое решение NovaBraid для производителей жгутов для оборудования специального назначения и авиации.

 

 

Баннеры




ЗАО Предприятие Остек
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-group.ru
E-mail: info@ostec-group.ru

В избранное