Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




Рассылка новостей №13 (01 апреля - 30 апреля 2009)


Новости компании

В апреле прошла крупнейшая в России и Восточной Европе специализированная выставка в нашей отрасли  ЭкспоЭлектроника 2009.

Целью участия в выставке ЗАО Предприятие Остек была презентация и акцентирование внимание участников рынка на нашем комплексном подходе к работе над проектами Клиентов.

 

Приглашаем Вас посетить международную выставку оборудования для производства и обработки проволоки, кабеля и метизов  «Проволока Россия 2009», которая пройдет в Москве в Центральном выставочном комплексе «Экспоцентр на Красной Пресне» с 12 по 15 мая.

Мы будем рады видеть Вас на стенде нашего партнера ООО «Компания РОСТ», на котором будут работать и специалисты ЗАО Предприятие Остек. У Вас будет возможность увидеть в работе оборудование мировых технологических лидеров компаний KOMAX, WIEDENBACH, DOMINO, получить консультации специалистов, обсудить интересующие Вас производственные и технологические вопросы.

ЗАО Предприятие Остек и австрийская компания EVG приглашают Вас на технологический семинар, который пройдет в рамках программы выставки SemiconRussia 2009

Мероприятие ориентировано на широкий круг специалистов в области производства электронных компонентов с целью предоставления новейшей информации о преимуществах передовых технологий.

 

23 апреля 2009 года компания Samsung Techwin наградила знаком отличия  ООО «Московский завод «ФИЗПРИБОР»

 

 

Вышел в свет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" — №3 за 2009 год

Консалтинг - Оснащение - Сопровождение

  • Новый подход к повышению конкурентоспособности
  • Комплексное оснащение – правильный подход
  • Какие компоненты можно мыть с ультразвуком. Часть II
  • Оснащение опытных производств и лабораторий сборки печатных узлов с применением технологии поверхностного монтажа. Опыт компании Essemtec
  • Оборудование для выхода из кризиса
  • JBC – паяльные станции, которые …думают?!
  • Корпорация Indium – лидирующая позиция в разработке и производстве технологических материалов высочайшего качества
  • Несколько шагов к построению эффективного производства
  • Логистическая система ЗАО Предприятие Остек – взаимосвязь для достижения общей цели

ЗАО Предприятие Остек и компания JTAG Technologies совместно с PCB technology приглашает Вас посетить семинар: "Разработка и тестирование современных цифровых устройств. Технология периферийного сканирования JTAG"

 

ЗАО Предприятие Остек и корпорация Indium объявили о подписании эксклюзивного соглашения о распространении на территории России и стран СНГ материалов и технологических решений для электронной промышленности

Корпорация Indium хорошо известна на мировом рынке благодаря высокому техническому потенциалу, сервису, ориентированному на Клиента, и высочайшему качеству технологических материалов. Это сотрудничество открывает российским производителям перспективы по внедрению новейших технологических процессов и материалов.

Отраслевые новости

Круглый стол "Стратегия развития радиоэлектронной отрасли"

13 апреля в рамках деловой программы крупнейшей в России и Восточной Европе специализированной выставки ЭкспоЭлектроника 2009 прошел круглый стол «Стратегия развития радиоэлектронной отрасли до 2015 г.», организованный российской Ассоциацией производителей электронной аппаратуры и приборов (АПЭАП) совместно с «Примэкспо» и при поддержке Департамента радиоэлектронной промышленности и ОАО «Российская Электроника».

Компания Dage представила новое прогрессивное решение для преодоления воздействия слоя пассивации при испытании шариковых соединений на сдвиг

Asymtek победил в двух престижных номинациях на выставке APEX 2009: «Лучший сервис» и «Инновационный продукт»

Запущена самая большая в мире 6-ти компонентная электродинамическая вибрационная установка

Компания HumiSeal® представляет линейку защитных покрытий на гелевой основе

Новые материалы для УФ-полимеризации от компании HumiSeal®

 

Новые записи в блоге технологических материалов

 

Совершенствование производства радиоэлектронной аппаратуры с использованием бессвинцовых и смешанных технологий пайки

Экспоэлектроника 2009: послесловие

Ближайшие семинары

20.05.09 Разработка и тестирование современных цифровых устройств. Технология периферийного сканирования JTAG

03.06.09 Тенденции развития технологий монтажа полупроводниковых пластин, литографии и наноимпринтной литографии (НИЛ)

 

Оснащение

 

Настольный пресс Mecal TT для опрессовки контактов

Пресс отличается чрезвычайно компактной и легкой конструкцией и обеспечивает стабильную величину высоты опрессовки. Пресс Mecal TT поставляется в полуавтоматической комплектации для настольного применения.

Стоимость пресса на условиях поставки склад-Москва составляет 2000,00 Евро с учетом НДС.

Прессы имеются в наличии на складе в Москве.

Распродажа припоев и флюсов Multicore Solders

В связи со сменой поставщика паяльных материалов ЗАО Предприятие Остек объявляет о распродаже припоев и флюсов Multicore Solders со склада в Москве и устанавливает на них новые цены.

Автомат установки FLX2021 - лучшее решение для гибких производств электронных изделий

Этот автомат стал самым продаваемым установочным оборудованием для гибких электронных производств в Австрии в 2008 году – и это не случайность. «Пользователям пришлась по душе гибкость и простота эксплуатации, – говорит Кристиан Тонхаузер (Christian Thonhauser), менеджер по продажам из Вены, подводя итог эксплуатации оборудования клиентами. – Автомат FLX2021 обеспечивает необычно быструю реакцию на запрос клиентов». В центральной Европе это поистине ключ к успеху. Мгновенная реакция на изменяющиеся условия дает бóльшие шансы в конкурентной борьбе.

Выбор DEK Horizon 03i поддерживает курс компании DCI на обеспечение качества

Компания DEK, партнер ЗАО Предприятие Остек, является безусловным мировым лидером по технологиям и автоматическому оборудованию для нанесения клеев и паяльных паст методом трафаретной печати и сотрудничает со многими производителями электронной аппаратуры.

EVG510 Полуавтоматическая система сварки пластин

EVG520IS Полуавтоматическая система сварки пластин

EVG540 Автоматическая система сварки пластин

Успешный запуск установки для лазерной зачистки провода SIENNA 210

Сервисная служба ЗАО Предприятие Остек провела на одном из российских предприятий успешный запуск новейшей установки по лазерной зачистке провода SIENNA 210

Баннеры



ЗАО Предприятие Остек
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru

В избранное