Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




Новости компании

Антикризисное предложение - комплект стандартов IPC на 20% дешевле

Сообщаем Вам, что ЗАО Предприятие Остек подготовило антикризисные предложения для предприятий по приобретению современной международной нормативной базы – стандартов IPC, в марте-апреле 2009 года.

Ближе к Клиентам: ЗАО Предприятие Остек стало членом Санкт-Петербургской Ассоциации предприятий радиоэлектроники

В настоящее время Ассоциация объединяет практически все петербургские предприятия радиоэлектронного комплекса  и около 10 % всех специалистов города, обладает развитой научной и современной производственно-технологической базой.

Собрание Совета АПЭАП: стратегия и тактика

На собрании было подчеркнуто, что 2009 год станет годом более тесного сотрудничества АПЭАП с органами государственной власти для реализации основной цели – значительного повышения доли отечественной продукции на российском рынке в среднесрочной перспективе.

План семинаров ЗАО Предприятие Остек на 2009 год

Ближайший семинар на тему "Технологии отмывки и влагозащиты: материалы, оборудование, рекомендации" пройдет 25 марта.

Отраслевые новости

 

TopWin 2.6 – Обновление программного обеспечения KOMAX

В Москве проведена уникальная конференция IPC по бессвинцовым технологиям

Отчет о возможности лазерной маркировки проводов для аэрокосмической отрасли

Новая технология компания Asymtek позволяет в пять раз быстрее определять реперные знаки на плате

Ассоциация IPC выпустила обновленный отчет по общемировому рынку производства печатных плат и базовых материалов
Интервью с Мартином Цибрюннером (Martin Ziehbrunner), главным исполнительным менеджером компании Essemtec AG, Швейцария

Еще один шаг к простоте в использовании и визуализации - средства разработки тестов периферийного сканирования от JTAG Technologies
Партнер ЗАО Предприятия Остек компания Essemtec AG, швейцарский производитель оборудования для электронной промышленности, предлагает новую услугу для российского рынка: веб-сайт компании, полностью переведенный на русский язык (www.essemtec.com)

Ассоциация IPC и Совет JEDEC организуют трехдневную конференцию «Переход на бессвинцовые технологии – Стратегии внедрения», которая состоится 3–5 марта 2009 г. в городе Санта-Клара (Калифорния, США).

Назначен новый Президент компании Zestron

 

Новые записи в блоге технологических материалов

 

Турнир по мини-футболу на кубок Dow Corning

22 февраля в городе Реутов прошел мини-футбольный турнир на кубок компании Dow Corning. В турнире принимали участие 6 команд. Наша команда в упорной игровой борьбе заняла достойное 4-е место, показав красивый, содержательный футбол.

Очистка трафаретов с нижней стороны в автоматах трафаретной печати (часть 2)

Если при установленных стандартных режимах процесс очистки трафаретов неэффективен, например, остается влажный трафарет, наблюдаются остатки паяльной пасты в апертурах или разводы, то следует оптимизировать процесс.

Очистка трафаретов с нижней стороны в автоматах трафаретной печати (часть 1)

Уважаемые коллеги, мы рады Вам сообщить, что в январе текущего года произошло стратегическое объединение компаний SPM, США и Coining Inc., США.

Ближайшие семинары

Новое оборудование

 

 

 

 

Наши вакансии

Менеджер по продажам

Подробности

Баннеры

    


ЗАО Предприятие Остек
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru

В избранное