Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




Участие ЗАО Предприятие ОСТЕК выставках в сентябре текущего года

 

12—14 сентября 2007 г. в Нижнем Новгороде состоится VI научно-техническая конференция «Стратегия развития радиоэлектронного комплекса России» и 12-й Международный промышленно-экономический форум «Россия Единая», где будут демонстрироваться достижения фирм-разработчиков и производителей высококачественной и конкурентоспособной продукции. В павильоне № 4  конгресно-выставочного центра «Нижегородская ярмарка» будет проходить выставка «Радиоэлектроника», стенд ЗАО Предприятие ОСТЕК  № A16

 

18—20 сентября  ЗАО Предприятие ОСТЕК впервые примет участие в Международной выставке средств и систем отображения информации EuroDISPLAY-2007. На выставке Предприятие представит системы термокомпрессионной пайки компании UNITEK EAPRO, используемые при производстве и ремонте LCD, TFT, OLED и PDP дисплеев, при монтаже гибких шлейфов и печатных плат, а также термочувствительных компонентов типа ПЗС-камер. Отдел технологических материалов продемонстрирует специальные силиконовые решения производства компании Dow Corning и влагозащитные материалы Humiseal Europe. Использование высокочистых силиконов с низким коэффициентом преломления света в производстве LCD, TFT, OLED и PDP дисплеев позволяет повысить технические характеристики выпускаемой продукции. Также будут представлены клеи, заливочные компаунды для герметизации и монтажа наружной светотехники. Выставка будет проходить в ЦВК "Экспоцентр" на Красной Пресне, пав. 7. Наш стенд B19.

 

18—20 сентября  ЗАО Предприятие ОСТЕК принимает участие в специализированной выставке электронных компонентов и технологического оборудования «ЭлектронСиб-2007» в г. Новосибирске. На стенде Предприятия (№ 201) будут демонстрироваться: цифровой видеомикроскоп HIROX и система видеоизмерений MERLIN, будут работать специалисты практически по всем направлениям деятельности Предприятия.

19 сентября в 12.00 в рамках выставки в конференц-зале № 2 мы проводим семинары:

"Материалы для производства электронной аппаратуры по бессвинцовой и комбинированной технологии"

"Оборудование визуального контроля и бесконтактных оптических измерений"

Выставка будет проходить в Международном выставочном комплексе «Сибирская Ярмарка».

 
 

25—27 сентября  в с/к «Олимпийский» (г. Москва) пройдет IV международная выставка испытательного оборудования, систем и технологий авиационно-космической промышленности «Aerospace Testing Russia» на которой ЗАО Предприятие ОСТЕК представит: 

  • 3-х координатную электродинамическую установку одновременного воздействия MACS II, производство компании IMV, Япония. Двух- и трех координатная вибрация  получает все большее  распространение в стандартах на проведение механических испытаний. Позволяет сократить время испытаний, отследить больше скрытых дефектов. 
  • Многоканальную систему управления многокоординатной вибрацией, производство компании  IMV, Япония. Будет представлена ее 12-ти канальная конфигурация. Система управления позволяет задавать случайные, синусоидальные профили, их комбинации, сложные ударные импульсы, а также воспроизводить записи реальных профилей. Система совместима со всеми стандартными современными средствами обработки, хранения, передачи и визуализации данных.
  • Одноосную настольную электродинамическую установку VS-30-06.
  • Камеру термоциклирования с термоударом TSD-100 – последняя разработка компании ESPEC (TABAI), Япония.  Камера обеспечивает ускоренные испытания в соответствии с международными стандартами. Ускоренные испытания – испытания, в которых механизм повреждения, связанный с реальной эксплуатацией изделия, ускорен для выявления отказов за меньшее время, чем при реальной эксплуатации. Ускоренные испытания существенно снижают длительность испытаний.
  • MC-811P. Климатическая камера из нового поколения камер MINI SUB ZERO, которые тысячами поставлялись на отечественные предприятия и отлично зарекомендовали себя во многих отраслях производства.
  • Тестер оценки паяемости европейской компании Metronelec –  Menisco ST88.

Оборудование предназначено для качественной и количественной оценки паяемости компонентов и печатных плат. Представляет собой совершенный, полностью компьютеризированный механизм, отвечающий требованиям всех известных мировых стандартов в области оценки паяемости, позволяя при этом тестировать любые типы печатных плат и компонентов.

Цифровой видео микроскоп HIROX KH-7700, который объединяет прогрессивные достижения сразу нескольких областей современных технологий. Видеомикроскоп Hi-End класса предназначен для получения оцифрованных изображений объектов и выполнения измерений по трем координатам.

  • Систему контроля рентгеновским излучением microme|x - последняя разработка компании Phoenix в области рентгеновского контроля. Система microme|x применяется для контроля качества сложных многослойных печатных плат с высокой плотностью монтажа сложных многовыводных компонентов, таких как BGA, µBGA, QFP, CSP, Flip Chip.
  • Новейшие технологические материалы компании Dow Corning, Multicore Solders, HumisealEurope.

В рамках выставки специалисты Предприятия проведут тематические семинары:

"Современные методы обеспечения надежности и качества: климатическое  и механическое испытательное оборудование"

25 сентября, 15-00 – 16-00, Зал «А»

26 сентября, 14-30 – 15-00, Зал «B»

В семинаре примет участие представитель компании IMV Corporation – производителя электродинамических испытательных установок –  господин Ичиро Хаяши. В ходе семинара будут обсуждаться передовые технологии проверки надежности и качества изделий, современное испытательное оборудование, а также  достижения в этой области мировых производителей.

"Инновационные технологические материалы, повышающие надежность аэрокосмической техники"

 25 сентября, 16-00  – 17-00, Зал «А»

На семинаре сотрудники отдела технологических материалов Предприятия рассмотрят вопрос обеспечения надёжности радиоэлектронной аппаратуры с применением силиконовых материалов компании Dow Corning. В ходе семинара будет рассказано о защите печатных узлов при помощи:

  • современных влагозащитных покрытий,
  • диэлектрических гелей,
  • эластомеров,
  • эластопластиков и
  • герметиков.

Также будет рассмотрен вопрос отвода тепла у приборов с повышенным тепловыделением при помощи современных теплопроводящих компаундов, клеёв или подложек, и не менее актуальная на сегодня проблема герметизации соединительных разъемов.

На семинаре будет дан исчерпывающий обзор технологических материалов Dow Corning и технологии их применения. Данный семинар ориентирован на разработчиков РЭА, технологов  и всех специалистов, работающих в области повышения надёжности и качества  выпускаемой продукции в аэрокосмической отрасли.

На стенде ЗАО Предприятие ОСТЕК (№ 23) можно будет ознакомиться с современными технологиями электрического тестирования электронной техники позволяющими обеспечить уровень надежности изделий необходимый для аэрокосмического применения.

На примере тестера с летающими пробами SPEA 4040 наши специалисты проиллюстрируют возможности современного тестового оборудования.

Будем рады видеть Вас в числе наших гостей!


ЗАО Предприятие ОСТЕК
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru

В избранное