Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




Уважаемые коллеги!

ЗАО Предприятие ОСТЕК приглашает всех желающих принять участие в уникальном мероприятии!
Одновременно в нескольких городах в одно и то же время пройдет семинар «Фокус на качество пайки. Материалы для традиционной и бессвинцовой технологий».

Место проведения: города Санкт-Петербург, Новосибирск, Екатеринбург и Саратов.
Участие в семинаре -  БЕСПЛАТНОЕ!

В ходе семинара будут рассмотрены следующие темы:

  1. Причины перехода на бессвиноцовую технологию.
  2. «Комбинированная технология». Возможные проблемы.
  3. Паяльная паста Multicore МР218 – эффективное решение задачи надежной пайки компонентов с бессвинцовой металлизацией выводов пастой с содержанием свинца.
  4. Особенности применения материалов для бессвинцовой технологии:
    ∙ Требования к технологическим материалам.
    ∙ Паяльные пасты.
    ∙ Флюсы, совместимые с бессвинцовой технологией.
    ∙ Бессвинцовый припой для групповой пайки.
    ∙ Клеи для поверхностного монтажа.
    ∙ Многоканальные трубчатые припои.

Дополнительную информацию о семинаре можно получить по телефону в Москве: (495) 788-44-44 (отдел технологических материалов) или по электронной почте materials@ostec-smt.ru


ЗАО Предприятие ОСТЕК
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru

В избранное