Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Оснащение эффективных производств в области электроники

Подписаться «Серебряная» новостная рассылка Подписчиков 1.351 RSS
←   Сентябрь 2006   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30


За последние 60 дней 2 выпусков (1-2 раза в 2 месяца)


Сайт рассылки: http://www.ostec-smt.ru/
Открыта: 27-03-2006
Адрес автора: industry.comp.ostec-owner@subscribe.ru

Автор
Ostec

Статистика

1.351 подписчиков
0 за неделю
←   Все выпуски   →

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




Решение проблемы одновременной пайки компонентов со свинцом и без свинца на одной плате.

Переход на бессвинцовую технологию вызывает неопределенность среди производителей электроники по всему миру. Даже если возможно отложить переход на новую технологию, то это не снимает проблему, а только усугубляет ситуацию. Компании сталкиваются с тем, что приходится покупать компоненты как со свинцовой, так и бессвинцовой металлизацией выводов и паять их одновременно на одной и той же плате, в одном технологическом процессе. В добавок ко всему покрытия контактных площадок на плате также могут быть бессвинцовыми. Технологическая сложность вопроса заключается в том, что для обеспечения качественной пайки бессвинцовых покрытий, имеющих худшую паяемость, необходимо существенно повышать температуру пайки и/или увеличивать время пайки. Флюсы стандартных свинецсодержащих паяльных паст, не рассчитанных на такие воздействия, быстро истощаются и выгорают.

Подразделение по разработке материалов для пайки компании Henkel Tehnologies разработало паяльную пасту  Multicore MP218 со сплавом Sn62 (62Sn%, 36%Pb, 2%Ag), позволяющую решить волнующую многих производителей электроники проблему. При разработке Multicore MP218 использованы компоненты флюса и активаторы, которые применялись для создания новейших бессвинцовых паяльных паст. Высокая активность флюса новой паяльной пасты и сохранение свойств при высоких температурах и длительном времени пайки позволяют эффективно паять разнородные материалы. Широкое технологическое окно оплавления, в котором можно использовать Multicore MP218 облегчает задачу подбора режимов для различных комбинаций покрытий выводов и контактных площадок. В результате успешно решается задача пайки компонентов с бессвинцовой металлизацией выводов паяльной пастой с содержанием свинца.

Высокая устойчивость к влажности Multicore MP218 препятствует, преждевременному высыханию или чрезмерной абсорбции влаги, а, значит, позволяет добиться успешного результата пайки независимо от условий окружающей среды в цехе.
Паяльная паста устойчива к возникновению эффекта надгробного камня, так как расплавленный припой находится более продолжительное время в точке ликвидуса. Благодаря такому решению, припой на разных выводах чип-компонента имеет одинаковое физическое состояние с равным поверхностным натяжением.

Паяльная паста Multicore MP218 обладает уникальным сочетанием преимуществ:

  • Широкое технологическое окно оплавления – возможность работы в широком диапазоне температурно-временных режимов оплавления, эффективная пайка компонентов со свинцовой и бессвинцовой металлизацией выводов как в воздухе, так и азоте.
  • Широкое технологическое окно трафаретной печати – возможность наносить пасту как вручную, так и на автоматах, работать в широком диапазоне режимов трафаретной печати.
  • Высокая стабильность свойств при изменениях условий окружающей среды, что делает результат пайки менее зависящими от изменения влажности и температуры.
  • Длительное время жизни на трафарете и сохранение клеящих свойств – уменьшение расхода на технологический отход.
  • Высокая сферичность шариков припоя и оптимальная вязкость пасты – стабильность отпечатков под компоненты с малым шагом и скоростью нанесения до 150 мм/сек.
  • Высокие клеящие свойства – уменьшается вероятность смещения компонентов при операциях установки и оплавления, во время технологических переходов.
  • Превосходная флюсующая способность – пригодна для пайки по большому количеству типов металлизации: HASL, Ni/Au, иммерсионное олово, иммерсионное серебро, медь с органическим защитным покрытием.
  • Бесцветные остатки флюса обеспечивают эффективный оптический контроль и аккуратный внешний вид паяных соединений.
  • Остатки флюса не требуют отмывки после пайки, но при необходимости легко отмываются растворителями.
  • Мягкие и неналипающие остатки флюса обеспечивают электрический контроль без их удаления и с меньшим числом очисток электрических щупов.
  • Флюс не содержит галогенов и имеет классификацию ROL0 – высокая климатическая надежность остатков флюса.

Если Вы еще не планируете переходить на бессвинцовые технологии, но вынуждены применять компоненты с бессвинцовыми покрытиями или не можете исключить риск закупки таких компонентов, паяльная паста Multicore MP218 является для Вас идеальным решением, позволяющим обеспечить высокое качество пайки в новых условиях.

Подробную  информацию о паяльной пасте Multicore MP 218 вы найдете

  • в информационном бюллетене «Поверхностный монтаж» № 7-8
  • по телефону (495) 788-44-44
  • на нашем сайте www.ostec-smt.ru
ЗАО Предприятие ОСТЕК
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru
В избранное