Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Оснащение эффективных производств в области электроники

Подписаться «Серебряная» новостная рассылка Подписчиков 1.351 RSS
←   Май 2006   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31


За последние 60 дней 2 выпусков (1-2 раза в 2 месяца)


Сайт рассылки: http://www.ostec-smt.ru/
Открыта: 27-03-2006
Адрес автора: industry.comp.ostec-owner@subscribe.ru

Автор
Ostec

Статистика

1.351 подписчиков
0 за неделю
←   Все выпуски   →

Производство электроники Технологии, оборудование, материалы




СЕМИНАР  В  МАЕ
 
23 мая 2006 года состоится семинар: "Комплексный подход при решении вопросов отмывки и влагозащиты в производстве печатных узлов. Методы контроля процесса и выявления дефектов"
 
Наш семинар предназначен для тех технологов и специалистов производств, у кого:
  • существует необходимость внедрения новых технологических решений;
  • возникают сложности с подбором технологических режимов;
  • есть проблемы с неудовлетворительным качеством отмывки или нанесения влагозащитных покрытий;
  • требуется обеспечение качественной защиты ПУ от воздействия внешних агрессивных факторов.
В ходе семинара будут рассмотрены темы:
  • выбор оборудования и материалов;
  • международные стандарты – основа высоконадежной продукции;
  • выявление и анализ причин появления дефектов;
  • определение путей решения технологических проблем;
  • вопросы контроля качества.

Слушатели смогут обсудить вопросы, касающиеся производства, и получить необходимые консультации у ведущих специалистов Предприятия ОСТЕК, пообщаться не только с российскими коллегами, но и со специалистами из ближнего зарубежья, обменяться опытом и идеями.

Учитывая многочисленные пожелания наших клиентов, ЗАО Предприятие ОСТЕК увеличивает объем практических занятий, демонстраций оборудования и материалов, проводимых на наших семинарах. Вы сможете увидеть практическое применение реального оборудования для решения следующих задач:

Исследование качества печатных узлов методом рентгеновской инспекции, включая:
  • исследование качества металлизации переходных отверстий печатной платы;
  • определение качества совмещения фотошаблонов при изготовлении печатной платы;
  • оценку качества паяных соединений;
  • контроль внутреннего состояния полупроводниковых элементов

Полноценное использование возможностей новой системы автоматической оптической  инспекции Vantage S22, включая:

  • 100% контроль качества монтажа (наличие/отсутствие компонента, неверная полярность, наличие всех выводов компонента, смещение компонента, подъём одного края компонента, подъём вывода компонента);
  • 100% контроль качества паяных соединений.

ВНИМАНИЕ! У УЧАСТНИКОВ СЕМИНАРОВ ЕСТЬ ВОЗМОЖНОСТЬ ПРОВЕСТИ ИССЛЕДОВАНИЯ ПРИВЕЗЕННЫХ С СОБОЙ ОБРАЗЦОВ ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ НА УСТАНОВКЕ РЕНТГЕНОВСКОЙ ИНСПЕКЦИИ!

Семинар  состоится в  конференц-зале  Предприятия  ОСТЕК  по  адресу:  Москва,  ул.  Молдавская, д.5, стр.2.
Заявки на участие в семинарах принимаются по факсу (495) 788-44-42, электронной почте info@ostec-smt.ru и на сайте www.ostec-smt.ru не позднее 19 мая 2006 года.

ЗАО Предприятие ОСТЕК
121467, г. Москва, ул. Молдавская, д.5, стр.2
Тел.: (495) 788-44-44,
факс: (495) 788-44-42
Web: www.ostec-smt.ru
E-mail: info@ostec-smt.ru
В избранное