Buffalo готовит свои трёхканальные наборы памяти DDR3

Не желая отставать от конкурентов, компания Buffalo Technology решила добавить в ассортимент выпускаемых ею продуктов сразу четыре трёхканальных набора памяти DDR3, которые предназначены для эффективного применения в платформах на базе чипсета Intel X58 Express и оптимизированы под процессоры Intel семейства Core i7 в исполнении Socket LGA1366 на микроархитектуре Nehalem.
Как сообщается, потребителям будут предложены следующие новинки:
Комплект Buffalo D3U1066-1GX3 (суммарный объём – 3 Гб, рабочая частота – 1066 МГц, тайминги – CL7, предполагаемая цена – $399);
Комплект Buffalo D3U1066-2GX3 (суммарный объём – 6 Гб, рабочая частота – 1066 МГц, тайминги – CL7, предполагаемая цена – $626);
Комплект Buffalo D3U1333-1GX3 (суммарный объём – 3 Гб, рабочая частота – 1333 МГц, тайминги – CL9, предполагаемая цена – $431);
Комплект Buffalo D3U1333-2GX3 (суммарный объём – 6 Гб, рабочая частота – 1333 МГц, тайминги – CL9, предполагаемая цена – $691).
Все новинки обеспечиваются 6-летней гарантией качества и поступят в продажу уже в самое ближайшее время.
Источник: www.3dnews.ru


Ещё четыре трёхканальных набора памяти DDR3 от G.Skil

На официальном сайте компании G.Skill появились описания сразу четырёх новых трёхканальных наборов памяти DDR3, которые пополнили фирменные линейки PI Series и HK Series.
Все продукты предназначены для эффективного применения в платформах на базе чипсета Intel X58 Express и оптимизированы под процессоры Intel семейства Core i7 в исполнении Socket LGA1366 на микроархитектуре Nehalem. При этом отмечается, что входящие в данные комплекты 240-контактные DIMM-модули сформированы на 6-слойных печатных платах и обеспечиваются пожизненной гарантией качества.
Что же касается основных технических характеристик предлагаемых изделий, то они таковы:
Набор G.Skill PI Series DDR3 PC3-15000 CL9 3GB Triple Channel Kit (код – F3-15000CL9T-3GBPI, суммарный объём – 3 Гб, рабочая частота – 1866 МГц, тайминги – 9-9-9-24, напряжение питания – 1,6-1,65 В);
Набор G.Skill PI Series DDR3 PC3-15000 CL9 6GB Triple Channel Kit (код – F3-15000CL9T-6GBPI, суммарный объём – 6 Гб, рабочая частота – 1866 МГц, тайминги – 9-9-9-24, напряжение питания – 1,6-1,65 В);
Набор G.Skill HK Series DDR3 PC3-12800 CL8 3GB Triple Channel Kit (код – F3-12800CL8T-3GBHK, суммарный объём – 3 Гб, рабочая частота – 1600 МГц, тайминги – 8-8-8-21, напряжение питания – 1,6-1,65 В);
Набор G.Skill HK Series DDR3 PC3-12800 CL8 6GB Triple Channel Kit (код – F3-12800CL8T-6GBHK, суммарный объём – 6 Гб, рабочая частота – 1600 МГц, тайминги – 8-8-8-21, напряжение питания – 1,6-1,65 В).
Вот только о стоимости и сроках начала массовых продаж каждого из упомянутых выше продуктов пока ничего не известно.
Источник: www.3dnews.ru


Mini-ITX плата Zotac со встроенной видеоподсистемой Graphics Plus

Компания Zotac объявила о выпуске новой материнской платы в форм-факторе Mini-ITX, которая стала первым подобным продуктом производителя, оснащённым встроенной графической подсистемой Graphics Plus.
Как отмечается в опубликованном официальном пресс-релизе, модель Zotac GeForce 8200-ITX Wi-Fi с габаритами 170 x 170 мм снабжена интегрированным в чипсет графическим ядром NVIDIA GeForce 8200, которое имеет унифицированную архитектуру NVIDIA с 16 потоковыми процессорами, совместимо с DirectX 10 Shader Model 4.0 и OpenGL 2.1, а также поддерживает технологии NVIDIA CUDA, NVIDIA PureVideo HD и NVIDIA PhysX.
Данная платформа рассчитана на совместную работу с процессорами AMD под Socket AM2+ с шиной HyperTransport 3.0, а её арсенал включает наличие:
Два слота для размещения до 8 Гб оперативной памяти DDR2-800/1066;
Один слот расширения PCI Express x1;
Четыре порта SATA2 с возможностью организации RAID-массивов уровней 0/1/0+1/5;
Гигабитный Ethernet-контроллер;
Аудиокодек, обеспечивающий вывод 5.1-канального звука HD Audio;
Встроенный модуль Wi-Fi 802.11b/g с внешней антенной;
Расположенные на задней панели два порта PS/2, порты VGA и DVI (совместимость с HDMI реализуется посредством поставляемого в комплекте переходника DVI to HDMI), разъём RJ-45, шесть портов USB 2.0 и три стандартных аудиоразъёма.
Источник: www.3dnews.ru


AMD добавит 45-нм модели в ассортимент чипов бизнес-класса

Как сообщается, в первом квартале 2009 года будут выпущены две модели в исполнении Socket AM2+, а именно четырёхъядерная AMD Phenom X4 9850B и трёхъядерная AMD Phenom X3 8850B. Затем уже в третьем квартале свет увидят изготавливаемые по более "тонкому" 45-нм техпроцессу чипы под Socket AM3 серий Phenom II X4 B90 Series, Phenom II X3 B70 Series и Athlon X2 B20 Series.
По данным источника, четырёхъядерные новинки AMD Phenom II X4 B93 (2,8 ГГц) и AMD Phenom II X4 B91 (2,6 ГГц) характеризуются уровнем TDP в 95 Вт. В свою очередь трёхъядерные дебютанты AMD Phenom II X3 B73 (2,9 ГГц) и AMD Phenom II X3 B71 (2,7 ГГц) имеют уровень TDP в 65 Вт. Что же касается двухъядерных процессоров AMD Athlon X2 B22 и AMD Athlon X2 B21, то об их частотных показателях и уровне TDP пока ничего не известно.

Напоследок стоит отметить, что все 45-нм чипы бизнес-класса в исполнении Socket AM3 получили кодовое название Kodiak в честь одноимённого острова у западного побережья США, штат Аляска.
Источник: www.3dnews.ru


Рынок оборудования для производства полупроводников: минус 28% в 2008 г

Согласно выводам исследования рынка, проведенного международной организацией по полупроводниковому оборудованию и материалам (Semiconductor Equipment & Materials International, SEMI), объем продаж производственного оборудования в отрасли снизится на 28% в 2008 г., а затем еще на 21% в 2009 г. Возобновление положительной динамики роста рынка, на 31%, SEMI предсказывает на 2010 г., основываясь на анализе истории предыдущих спадов.
В абсолютном выражении объем продаж оборудования в 2008 г. ожидается на уровне 30,91 млрд долл., по сравнению с 42,8 млрд долл. в 2007 г. В частности, объем отгрузок оборудования для обработки подложек, являющегося наиболее дорогостоящей частью производственных линий, снизится на 28%, до 22,95 млрд долл. Ожидаемое снижение в сегменте оснастки для сборки и упаковки чипов – почти 24%, до 2,16 млрд долл. Прогнозируемое уменьшение объема продаж тестового оборудования – около 27%, до 3,68 млрд долл.
В региональном разрезе спад рынка производственного оборудования более всего проявится на Тайване, как ожидается, на 47,5%. За ней следует Китай – минус 35%, Южная Корея – 28%, Япония – 20%, Европа – 19,6% и Северная Америка – 14,4%. В результате, как ожидается, рынок по итогам 2008 г. откатится по объемам продаж оборудования на уровень 2003 г., и продолжит снижаться дальше в следующем году.
Несколько ранее аналогичный прогноз опубликовала компания VLSI Research, предсказавшая 24% снижения в 2008 г., до 43,3 млрд долл., и 25% снижения в следующем, до 32,6 млрд долл. Хотя оба прогноза в целом говорят об одних и тех же тенденциях, предсказываемые ими показатели все же существенно отличаются, что специалисты относят на счет различного подхода этих организаций к определению рамок рассматриваемых рыночных сегментов.
Источник: www.3dnews.ru


Терабайтные оптические диски от Pioneer через 5 лет

Международная торговая выставка информационных технологий IT Month 2008, проходящая в городе Тайбэй, принесла интересный сюрприз от компании Pioneer. Технология, способная создать оптические диски емкостью 400 Гб, позволила компании сделать смелое заявление, о котором чуть ниже.
Новостная колонка уже знакомила читателя с тем, что компания Pioneer объявила об успешной разработке 16-слойного оптического диска. Один слой такого диска способен вместить информацию объемом 25 Гб. Кроме того, характеристики лазерных считывающих головок (Pick-Up Heads, PUH) для таких дисков такие же, как для современных дисков BD. Еще бы, ведь большая часть патентов на лазерные диоды высокой мощности принадлежит японским компаниям, в число которых входит и Pioneer. Таким образом ”super multi-layer”, как называет его разработчик, будет совместим с существующими BD плеерами. На IT Month 2008 был показан такой оптический диск емкостью 400 Гб.
По словам представителей компании Pioneer согласно их планам, технология ”super multi-layer” в 2008-2010 году позволит только создавать диски фабричной (матричной) записи. Перезаписываемые диски появятся в 2010-2012 гг и в 2013 г они смогут представить решение, обладающее емкостью в 1 Тб (1000 Гб).
Источник: www.3dnews.ru


Logitech выпустила миллиардную мышь

Компания Logitech сообщила о выпуске своей миллиардной мыши. Первая мышь была выпущена этой компанией в 1985 году; 100-миллионная мышь увидела свет в 1996 году. Через семь лет число мышей, выпущенных Logitech, превысило 500 миллионов. Сегодня Logitech продает манипуляторы типа «мышь» более чем в 100 странах мира, ежедневно выпуская в среднем по 376 тыс. мышей; ежемесячный объем производства составляет 7,8 млн.
Немаловажное событие в истории компании Logitech совпало с сороковой годовщиной первой открытой демонстрации компьютерной мыши.
Компания Logitech непрерывно работает над новинками в области эволюции мышей. Только за последние пять лет компания представила первую в мире лазерную мышь, технологию сверхскоростной прокрутки и наноприемник. Если говорить о будущем, то в качестве примера того, что будет представлять собой новое поколение разработок Logitech, можно назвать мышь Logitech MX Air, воспринимающую жесты, и компактную размером с ладонь гибридную клавиатуру Logitech diNovo Mini. Несмотря на то, что с точки зрения производительности по-прежнему лидируют обычные мыши и клавиатуры, появление технологий "умного дома" и новых форм развлечений открывает новые возможности для взаимодействия с компьютером – будь то голос, прикосновение или нечто другое.
Источник: www.3dnews.ru


Intel избавляется от Core 2 Duo T7xxx и Core 2 Extreme X7900

Как мы уже сообщали сегодня, компания Intel запустила новую программу по снятию с производства процессоров Core 2 Quad Q6700 и Core 2 Duo E4700. Одновременно был опубликован также документ, уведомляющий о планах производителя по выводу с рынка целого ряда мобильных процессоров.
Под сокращение попали модели Core 2 Duo T7800, T7700, T7300, L7700, L7300 и бывший мобильный флагман Core 2 Extreme X7900. Заказать эти процессоры можно будет вплоть до третьего апреля следующего года. Коробочные продукты будут отгружаться до 3 июля 2009, а поставки OEM-версий продлятся аж до 4 июня 2010 года.
Своё решение о снятии с производства этих моделей Intel традиционно объясняет смещением спроса в сторону более производительных решений. Отметим, все приведённые выше процессоры выпускаются по нормам 65 нм. После их ухода с рынка доля 45-нм мобильных чипов в ассортименте Intel существенно увеличится.
Источник: www.3dnews.ru


Цены на DDR2-чипы достигли рекордного минимума, и это не предел

Производители DRAM-чипов не видят свет в конце тоннеля – цены на микросхемы памяти продолжают неуклонно падать. Казалось бы, дешеветь уже и некуда, но рынок зафиксировал очередной рекорд – стоимость гигабитных DDR2-чипов достигла отметки $0,6 за единицу продукции.
Тайваньские производители прекратили принимать заказы на свои чипы по чрезмерно низким ценам, чтобы защитить себя от убытков, но ситуацию накаляют их конкуренты. Корейские компании, занимающиеся выпуском DRAM-памяти, продолжают почти безболезненно для себя снижать цены – это им позволяет падение курса воны (обесценивание национальной валюты всегда ставит экспортёров в выгодное положение).
Отраслевые аналитики отмечают, что цены на DRAM-микросхемы могут и далее снижаться до тех пор, пока обесценивается южнокорейская вона.
Источник: www.3dnews.ru


Cooler Master: чёрный CPU-кулер для чёрного корпуса COSMOS

Как уже сообщалось ранее, компания Cooler Master намерена 11 декабря сего года представить публике модернизированную и полностью чёрную версию своего топового корпуса COSMOS, которая будет выпущена строго ограниченным тиражом в количестве всего 500 экземпляров. Теперь же в Сети появилась информация о том, что каждый, кто приобретёт сей эксклюзивный продукт, не только автоматически получит членство в фирменном VIP-клубе, но и станет обладателем универсального процессорного кулера Cooler Master Hyper Z600 Black, тоже целиком окрашенного в чёрный цвет.
Данное изделие с габаритами 127,3 x 127,3 x 160 мм имеет медное основание, шесть медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая, массивный алюминиевый радиатор с многочисленными крестообразными пластинами, а также установленный сбоку 120-миллиметровый вентилятор. Надо отметить, что скорость вращения "пропеллера" автоматически регулируется в зависимости от изменения температуры и составляет от 800 до 2200 оборотов в минуту. При этом устройство можно с успехом использовать для охлаждения как процессоров Intel под Socket LGA775/1366, так и чипов AMD в исполнении Socket 940/AM2/AM2+.
Согласно поступившим сведениям, разработчики пока не собираются продавать модель Cooler Master Hyper Z600 Black отдельно, однако хотелось бы верить, что в будущем они все же изменят своё решение. Уж очень эффектным получился кулер!
Источник: www.3dnews.ru