Компания AMD представила новые однокристальные системы и процессоры серии AMD Embedded G, построенные на архитектуре x86 и предназначенные для встраиваемых приложений. Одновременно производитель объявил об использовании этих новинок компанией HP в системах для здравоохранения, финансов, образования и розничной торговли, а также компанией Advantech в промышленных системах в усиленном исполнении.

Новые изделия унаследовали у своих предшественников высокую производительность и низкое энергопотребление, предлагая на одном кристалле два или четыре процессорных ядра, графический процессор «дискретного класса», встроенные средства безопасности с поддержкой памяти с ECC и контроллер ввода-вывода. Производитель отмечает, что новые изделия совместимы на уровне выводов, что упрощает масштабирование встраиваемых приложений, включая решения для сетевой и коммуникационной инфраструктуры, системы управления производственными процессами и автоматизации, тонкие клиенты, игровые автоматы и интерактивные рекламные табло. К их достоинствам относится наличие процессора безопасности (PSP), реализующего механизмы защиты ARM TrustZone.

Однокристальные системы AMD Embedded G (кодовое наименование Steppe Eagle) характеризуются TDP до 5 Вт и возможностью конфигурирования TDP. По оценке AMD, превосходство над моделями предыдущего поколения по производительности достигает 53%. Эти SoC уже нашли применение в платах Advantech AIMB-225 типоразмера mini-ITX, которые рассчитаны на использование в медицинском оборудовании, банкоматах, киосках и игровых автоматах.

Центральные процессоры AMD Embedded G, ранее известные под условным наименованием Crowned Eagle, имеют два или четыре 64-разрядных ядра x86 и предназначены для приложений коммуникационных и сетевых инфраструктур. Они рассчитаны на тактовые частоты 1,2-2,0 ГГц и оснащены встроенной поддержкой PCI Express 2.0, USB 3.0, SATA и одноканальной памяти DDR3-1600 с ECC.

На стендах компании QNAP замечено интересное устройство QNAP QGenie. Оно представляет собой флэш-накопитель с проводным и беспроводным сетевым подключением, слотом SD и батареей емкостью 3000 мА·ч.

Какой процессор используется в QNAP QGenie — неизвестно, но производитель сообщает, что его тактовая частота равна 600 МГц. Устройство оснащено портом USB 3.0, который можно использовать для обмена данными, зарядки мобильных устройств, подключения дополнительных накопителей или подключения модемов 3G/4G.

Беспроводное подключение возложено на встроенный адаптер Wi-Fi 802.11n, работающий в диапазоне 2,4 ГГц. Максимальное число пользователей — 20, одновременных подключений — 8. Литиево-полимерная батарея емкостью 3000 мА·ч обеспечивает до 10 часов автономной работы. Устройство совместимо с Windows, iOS и Android.

Компания Cadence Design Systems, специалист в области САПР электроники, и корпорация Intel, лидирующая в области полупроводниковых технологий, объявили о сотрудничестве в области 14-нанометровой технологии. Говоря более конкретно, сотрудничество направлено на разработку адаптированных платформ проектирования, включающих программные продукты Spectre APS, Virtuoso Schematic Editor, Virtuoso Layout Suite и Virtuoso Analog Design Environment. Эти платформы предназначены для разработки продукции, которую Intel будет изготавливать, вступая в роли контрактного производителя.

Пока готовы аналоговые процессы проектирования, но партнеры уже работают над цифровыми процессами проектирования, в которых будут использоваться такие инструменты, как Encounter Digital Implementation System, QRC Extraction Solution и Tempus Timing Signoff Solution. Используя их, заказчики смогут в полной мере воспользоваться преимуществами 14-нанометровой производственной технологии Intel.

Кроме того, Cadence предлагает интерфейс физического уровня PHY LPDDR4-3200 для 14-нанометровой платформы проектирования продукции с пониженным энергопотреблением, созданной подразделением Intel Custom Foundry. Интерфейс поддерживает частоту памяти 1,6 ГГц и скорость передачи данных до 3200 Мбит/с, что позволяет воспользоваться всеми преимуществами LPDDR4. IP-ядро LPDDR4-3200 PHY обратно совместимо с LPDDR3 и поддерживает варианты монтажа «корпус-на-корпусе» и «память-на-печатной плате», что делает его оптимальным решением для мобильной продукции, где востребована высокая скорость работы, низкое энергопотребление, низкая стоимость и компактные размеры.

Подразделение Intel Custom Foundry разработало масштабную платформу проектирования на основе 22- и 14-нанометровой производственной технологии Intel. Платформа проектирования 14-нанометровой продукции для однокристальных систем предназначена для приложений облачных инфраструктур и мобильных устройств. В ней используется второе поколение технологии трехмерных транзисторов Tri-Gate.

На проходящей в эти дни выставке Computex 2014 компания Apacer представила интересный гибрид: печатную плату полноразмерного модуля оперативной памяти со встроенным разъемом M.2 для SSD соответствующего типоразмера. Нетривиальное решение получило обозначение Combo SDIMM.

Нижняя часть печатной платы Combo SDIMM отдана микросхемам DDR3, а в верхней расположен SSD типоразмера M.2. Судя по фото, производитель использовал SSD длиной 42 мм, однако длина планки DDR3 запросто позволяет использовать твердотельные накопители длиной 80 мм, с немалым объемом памяти. Для передачи данных SSD задействован интерфейс SATA 6 Гбит/с.

Коммерческое будущее Combo SDIMM пока в тумане, но производитель отмечает, что такая разработка была бы интересна сборщикам небольших компьютеров — на базе системных плат типоразмера Mini-ITX.

Привлекающее внимание внешним видом устройство Wireless Ace привезла на выставку Computex 2014 компания Asus.

В диске диаметром 80 мм и толщиной 20 мм находится флэш-накопитель объемом 32 ГБ, оснащенный интерфейсом USB (разъем micro-USB) и Wi-Fi IEEE 802.11 a/b/n/ac. Помимо 32 ГБ встроенной памяти, есть слот SD. Поддержка Wi-Fi позволяет получить доступ к данным с мобильных устройств, работающих под управлением iOS и Android, а также с планшетов Kindle Fire. Одновременно допустимо до восьми подключений. Подключение максимально упрощено за счет поддержки NFC.

Весит устройство 110 г. Без подзарядки батареи оно способно проработать до восьми часов.

О цене и сроке появления Asus Wireless Ace (WSD-A1) в продаже источник не сообщает.

Показанное на снимках устройство привезла на выставку Computex 2014 компания Xolo. Планшет под управлением ОС Windows 8 построен на платформе AMD и оснащен 10-дюймовым экраном.

Говоря более точно, размер экрана равен 10,1 дюйма, что само по себе неплохо. А вот разрешение по современным меркам не аховое — 1366 х 768 пикселей. Экран распознает до десяти одновременных прикосновений.

Сегодня компания AMD представила новейшие мобильные APU, разработанные для ультратонких и высокопроизводительных портативных компьютеров домашнего и корпоративного пользователя. Это мобильные версии настольных APU серии A, известных под кодовым названием Kaveri. Новые гибридные процессоры впервые привносят в мобильные системы преимущества гетерогенной системной архитектуры (HSA) и архитектуры Graphics Core Next (GCN).

В составе нового портфолио производительных мобильных APU представлен первый гибридный процессор AMD FX для ноутбуков профессионального уровня.

В числе особенностей новых мобильных APU производитель выделяет архитектуру HSA, которая позволяет центральному и графическому процессору гармонично работать вместе, оперативно распределяя задачи. Всего в конфигурацию новых APU может входить до 12 вычислительных ядер (4 ядра CPU и 8 ядер GPU). Встроенный графический процессор серии AMD Radeon R7 поддерживает видео UltraHD (4K) и улучшенную пост-обработку видео. К достоинствам новых APU также относится поддержка API Mantle, которая значительно упрощает программистам оптимизацию игр, и поддержка технологии AMD Radeon Dual Graphics, которая позволяет повысить производительность графической подсистемы в играх за счет совместного использования интегрированного и дискретного GPU.

Не обошлось без сравнения c продукцией конкурента. Как утверждается, APU A10 по производительности GPU опережает процессор Intel Core i5-4200U (Haswell) на 50%, по производительности CPU — более чем в 1,2 раза. Превосходство AMD FX над Intel Core i7-4500U (Haswell) по графике достигает 58%, по «системной производительности» — 1,5 раза.

Ноутбуки и настольные системы на гибридных процессорах AMD образца 2014 года, созданные Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Samsung, Toshiba и другими производителями, представлены на выставке Computex 2014.

Компания EVGA представила новую модель серии блоков питания SuperNOVA. Новинка получила название EVGA SuperNOVA 1600 G2 и обозначение в каталоге 120-G2-1600-X1.

Блок питания EVGA SuperNOVA 1600 G2 имеет сертификат 80 Plus Gold и обеспечивает в нагрузке мощность до 1600 Вт.

Для блока питания EVGA SuperNOVA 1600 G2 характерна полностью модульная кабельная система и схема с одной шиной 12 В.

Для охлаждения компонентов блока питания EVGA SuperNOVA 1600 G2 используется вентилятор типоразмера 140 мм с шарикоподшипниковой подвеской ротора. Блок имеет защиту от перегрузки и других нештатных режимов работы.

Производитель предоставляет на блок питания SuperNOVA 1600 G2 десятилетнюю гарантию. Цена изделия — $350. Продажи должны начаться до конца месяца.

Компания Cooler Master приурочила к открытию выставки Computex 2014 анонс нового башенного процессорного охладителя, названного Hyper D92. Новинка относится к категории универсальных кулеров — ее можно использовать как с CPU Intel (LGA2011 и LGA115x), так и с CPU AMD (AM3+ и FM2+).

Hyper D92 характеризуется габаритами 96,6 х 128,9 х 146,4 мм и массой 636 граммов. В устройстве используются два кулера диаметром 92 мм с ШИМ-регулировкой и частотой вращения 800-2000 об/мин. Производительность каждого из «пропеллеров» варьируется в диапазоне от 15,7 до 54,8 CFM. Что касается уровня шума охладителя, то он изменяется в диапазоне 18-33 дБа.

В конструкции Hyper D92 — четыре U-образных тепловых трубки, непосредственно контактирующих с крышкой процессора.

Ассортимент процессорных охладителей компании Cooler Master пополнился моделью Hyper 612S V2, которая займет место снятой уже с производства модели Hyper 612S.

Внешне Hyper 612S V2 и Hyper 612S заметно разнятся: крыльчатка нового охладителя изготовлена из обычного пластика, а не глянцевого полупрозрачного, изменилась и компоновка тепловых трубок, хотя их количество осталось прежним.

Габаритные размеры радиатора выражаются формулой 139 x 102 x 160,4 мм, его обдувает вентилятор диаметром 120 мм с ШИМ-регулировкой. Частота вращения «пропеллера» теперь варьируется в чуть больших пределах — 800-1300 об/мин (в Hyper 612S — 900-1300 об/мин). Работает новый охладитель заметно тише предшественника: в зависимости от частоты оборотов, уровень шума изменяется от 11,7 до 21,9 дБа. Для сравнения, минимальные и максимальные уровни шума Hyper 612S — 16,1 и 22,5 дБа соответственно.

Hyper 612S V2 наследовал от предшественника универсальность — в комплект поставки охладителя входят крепления, позволяющие использовать его с процессорами Intel (в исполнениях LGA2011, LGA115x) и AMD (AM3+ и FM2+).

Очевидно, стоимость Hyper 612S V2 будет примерно соответствовать стоимости Hyper 612S.

Компания Asus показала на Computex 2014 прототип монитора с 32-дюймовым вогнутым экраном. По словам производителя, это самый большой в мире вогнутый монитор со светодиодной подсветкой.

Как видно на снимках, вогнутость незначительна. Представитель Asus пояснил это желанием получить оптимальное изображение без искажений. Разрешение экрана — WQHD или 2560 x 1440 пикселей. С учетом размера экрана это разрешение нельзя назвать слишком большим. Во всяком случае, отдельные пиксели при такой плотности легко различимы невооруженным глазом.

В панели используется технология вертикального выравнивания жидких кристаллов (VA). Для панелей такого типа характеры широкие углы обзора и хорошая передача цветов. Экран имеет антибликовое покрытие. Основным применением монитора в компании называют развлечения — например, он может использоваться для просмотра фильмов в семейном кругу. Для подачи видеосигнала служит вход DisplayPort.

Поскольку устройство пока находится на стадии прототипа, данных о его цене и сроке начала продаж пока нет.