Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Анонсы и новости ixbt.com

  Все выпуски  

Стоимость комплектующих смартфона Samsung Galaxy Note 3 -- около $232,5 По компонентам Samsung Galaxy Note 3 всего на $13,5 дороже предшественника


Анонсы и новости ixbt.com
  
Анонсы и новости IXBT.com Новости Hardware (доступна выборочная подписка)

Стоимость комплектующих смартфона Samsung Galaxy Note 3 — около $232,5 По компонентам Samsung Galaxy Note 3 всего на $13,5 дороже предшественника

Едва успели смартфоны Samsung Galaxy Note 3 появиться в продаже, как один из экземпляров незамедлительно подвергся разборке с целью установления стоимости компонентов. Как оказалось, новинка не намного дороже Samsung Galaxy S4 и Galaxy Note 2: если стоимость компонентов этих двух смартфонов равняется $214 и $219 соответственно, то стоимость компонентов Samsung Galaxy Note III по предварительной оценке — $232,5.

Источник пока не сделал полную разборку Galaxy Note 3, поэтому опубликованная информация носит предварительный характер. Согласно ней, самой дорогой составляющей смартфона является дисплей, он оценен в $61. Интересно, что цена экрана Samsung Galaxy Note 2 — всего на $2 ниже. Несколько дешевле дисплея однокристальная система Qualcomm MSM8974 — $49,5.

Samsung Galaxy Note 3: стоимость компонентов

Основным поставщиком компонентов для Galaxy Note 3 является Qualcomm, на втором месте — Avago Technologies. Сама Samsung выступает в роли поставщика микросхем оперативной и флэш-памяти.

Samsung Galaxy Note 3: перечень компонентов и поставщиков

Напомним, что в США Samsung Galxy Note 3 с 32 ГБ памяти и поддержкой LTE стоит $699. Европейская цена той же модификации — 699 евро, ну а в России — более $1000.

Источник: TechInsights

Суд предложил Cisco, Netgear, Motorola и другим производителям заплатить по 9,56 цента за каждую микросхему с поддержкой Wi-Fi владельцу патентов Дело по иску, поданному Innovatio IP Ventures два года назад, сдвинулось с мертвой точки

Федеральный судья установил сумму в размере 9,56 цента за каждую микросхему в качестве ориентира при определении размеров выплат, которые должны будут заплатить производители, использовавшие в своей продукции патенты, принадлежащие компании Innovatio IP Ventures LLC.

Два года назад эта компания, обладающая патентами на разработки, используемые в технологии беспроводной связи Wi-Fi, подала иск, обвинив в нарушении этих патентов компании Cisco Systems, Netgear, Motorola Solutions, Hewlett-Packard и SonicWALL (подразделение Dell), а также компании, закупающие выпускаемое ими оборудование.

До настоящего момента сторонам не удавалось определить размер ущерба и выплат, которые могли бы его компенсировать. В конечном итоге, они обратились к судье, чтобы тот назвал сумму до рассмотрения вопроса о том, являются ли патенты действительными и были ли они нарушены. Предполагается, что оглашение суммы поможет сторонам прийти к соглашению, поскольку они смогут соотнести с суммами выплат потенциальные риски и выигрыши, связанные с дальнейшим выделением ресурсов на тяжбу.

При определении суммы судья опирался на опыт аналогичного спора между Motorola Mobility Holdings (подразделение Google) и Microsoft, а также данные из соглашения с исходным владельцем патентов, компанией Broadcom. Остается добавить, что фигурирующие в деле патенты являются ключевыми для технологии Wi-Fi и подлежат лицензированию на условиях FRAND, а количество микросхем, за которые Innovatio может получить выплаты, исчисляется сотнями миллионов.

Источник: Bloomberg

В ближайшие годы отрасль стремительно перейдет на выпуск объемной флэш-памяти NAND К 2017 году две трети флэш-памяти NAND будет выпускаться по технологии объемной компоновки

Технология, используемая при выпуске микросхем флэш-памяти, вплотную подошла к пределу, за которым дальнейшее уменьшение норм оказывается невозможным. Аналитики iSuppli полагают, что отрасль найдет выход в переходе на выпуск памяти с объемной компоновкой. Применение этой технологии позволит и дальше наращивать плотность хранения, следуя потребности рынка в увеличении информационной емкости флэш-памяти при сохранении ее физических размеров.

В этом году доля флэш-памяти NAND, в которой используется технология объемной компоновки, не превысит 1%. Однако уже в следующем она достигнет 5,2%, а в 2015 году — 30,2%, полагают аналитики. Бурный рост продолжится в последующие годы. Так, в 2016 году доля флэш-памяти NAND с объемной компоновкой сравняется с долей обычной флэш-памяти, составив 49,8 %. К 2017 году уже почти две трети флэш-памяти NAND — точнее говоря, 65,2% — будет выпускаться по технологии объемной компоновки. Прогноз iSuppli наглядно показан на графике.

К 2017 году две трети флэш-памяти NAND будет выпускаться по технологии объемной компоновки

Основным двигателем спроса на флэш-память типа NAND, стимулирующим развитие технологий, аналитики называют мобильные электронные устройства.

Серийный выпуск флэш-памяти NAND с объемной компоновкой первой начала компания Samsung — лидер на рынке флэш-памяти. Эта память уже используется в твердотельных накопителях Samsung V-NAND SSD, выпуск которых начался в августе. Другой крупный участник рынка, Toshiba, обещает приступить к серийному выпуску 3D NAND в первой половине 2014 года.

Источник: iSuppli




   Copyright © 1997 - 2011, iXBT.com  
Рассылка 'Анонсы и новости ixbt.com'

В избранное