О выпуске своих самых быстрых модулей памяти DDR3 объявила компания Super Talent Technology. Модули Quadra DDR3-2133 доступны как по одному, так и в комплектах, в которые входит по четыре модуля.

Производитель уточняет, что наборы позволят ощутить «в полной мере преимущества новых системных плат и шестиядерных процессоров», работая на частотах до 2133 МГц. Стабильную работу модулей на столь высокой частоте обеспечивают довольно крупные радиаторы.

Объем одного модуля равен 4 ГБ, набора — 16 ГБ. Отдельные модули в каталоге компании получили обозначение WQ213UB4G, наборы — WQ213UX16G. Поставки тех и других уже начались.

Ссылаясь на сведения, поступающие от производителей 3D-карт, источник утверждает, что выход изделий на графическом процессоре NVIDIA GeForce Kepler 104 (GK104) намечен на 23 марта. Они станут первыми 3D-картами на 28-нанометровых GPU NVIDIA.

По некоторым данным, старшая модель называется GeForce GTX 670 Ti, другие источники утверждают, что будет представлена модель GeForce GTX 680.

Тем временем по тематическим ресурсам прокатились публикации, поводом для которых стало сообщение в Facebook, размещенное итальянским представительством NVIDIA. В тексте этого сообщения содержится призыв к терпению и заверение в непобедимости Kepler.

Компания Xilence, специализирующаяся на выпуске систем охлаждения и блоков питания для ПК, представила компактный универсальный адаптер для ноутбуков мощностью 90 Вт — 90W Slim Universal Notebook Adapter.

Производитель отмечает малую толщину и массу изделия. При габаритах 134 x 67 x 17,5 мм оно весит 277 г. Адаптер совместим с огромным количеством ноутбуков, включая модели производства Acer, ASUS, Fujitsu, HP, IBM, Lenovo, Samsung, Sony и Toshiba. Для универсальности в комплект поставки включено восемь переходников, а технология Smart Voltage Output обеспечивает интеллектуальное управление напряжением, гарантируя автоматический выбор правильных параметров питания (диапазон выходных напряжений — 9,5-22 В). В адаптере реализована защита от скачков напряжения и тока, перегрева, короткого замыкания и перегрузки.

Встроенный индикатор отображает информацию о состоянии БП, а разъем USB можно использовать для подзарядки планшетов, цифровых камер и других электронных устройств (5В, сила тока — до 1 А).

Адаптер уже поступил в продажу по рекомендованной розничной цене 44,90 евро.

Четыре японских компании — NTT DOCOMO, NEC, Panasonic Mobile Communications и Fujitsu — объявили о разработке аппаратной и программной составляющих большой интегральной схемы, которая станет основой модемов, одновременно поддерживающих GSM, W-CDMA, HSPA+ и LTE. Чип соответствует спецификациям 3GPP и FDD LTE. Оценка работы инженерных образцов уже завершена, как и проверка совместимости с сотовыми сетями основных операторов.

Сейчас для поддержки нескольких сотовых стандартов необходимо, по крайней мере, две микросхемы. Разработка японского квартета позволит обойтись одной. По оценке партнеров, это приведет не только к сокращению числа комплектующих и упрощению проектирования и снижению производственных затрат, но и позволит снизить энергопотребление примерно на 20% как в режиме ожидания, так и в режиме передачи данных.

Использовать новые БИС в коммерческих продуктах участники проекта рассчитывают «так скоро, как это возможно». В перспективе партнеры намерены создать новый вариант изделия, дополненный поддержкой стандарта LTE-Advanced.

В ходе мероприятия MWC 2012, завершившегося на этой неделе, произошло событие, имеющее большее значение, чем может показаться на первый взгляд. Компания Nokia представила младшую модель линейки смартфонов с ОС Windows Phone.

Компания Sennheiser пополнила серию Mobile Music (MM) двумя моделями гарнитур с интерфейсом Bluetooth: MM 450-X и MM 550-X. В них используется технология apt-X, за счет применения более высокой скорости потока сжатых данных обеспечивающая улучшенное качество звука.

Другим общим достоинством MM 450-X и 550-X является использование технологии активного шумоподавления NoiseGard 2.0. По оценке производителя, она отрезает до 90% фонового шума, делая звучание боле чистым. Кроме того, в новых гарнитурах реализована функция TalkThrough, позволяющая активировать микрофон одним нажатием кнопки.

Обе модели соответствуют спецификациям Bluetooth 2.1 + EDR (профили A2DP, AVRCP, HSP, HFP; кодеки SBC и apt-X). Время автономной работы с включенной функцией NoiseGard равно 8 ч, с отключенной — 10 ч. Аккумуляторы гарнитур заряжаются за 3 ч. Масса MM 450-X равна 105 г, MM 550-X — 179 г.

Наушники способны воспроизводить частоты в диапазоне 15–22000 Гц. Уровень звукового давления равен 107 дБ (при 1 мВт на частоте 1 кГц), суммарные гармонические искажения и шум не превышают 0,1%. Частотный диапазон равнонаправленных микрофонов — 100–10000 Гц. Различие заключается в акустической конструкции: младшая модель «накладывается» на ухо, старшая — «окружает» его.

Поставки обеих моделей начинаются по всему миру в текущем месяце.

Идея «облачных вычислений» прочно завладела умами разработчиков и производителей электронных устройств. Оно из свидетельств тому — объявление, сделанное компанией Digi International. В сотрудничестве с Freescale Semiconductor, поставщик защищенного и масштабируемого облачного решения iDigi Device Cloud интегрировал подключение у «облаку» в микроконтроллерные платформы Freescale Kinetis и ColdFire. Собственно подключение выполняется через открытый интерфейс iDigi Connector, рассчитанный, по словам разработчика, «на устройства любого типа». В результате, пользователи систем на микроконтроллерах Kinetis и ColdFire получают доступ к платформе для разработки web-приложений и мобильных приложений и средствам управления устройствами.

Партнеры подчеркивают, что подключение доступно «из коробки», без каких-либо дополнительных компонентов.

Девизом iDigi Device Cloud является фраза «Any App, Anything, Anywhere», зарегистрированная, кстати, в качестве торговой марки. Пронизанная максимализмом, она означает доступность любого приложения и вообще всего в любом месте. Если отставить в сторону маркетинговую нагрузку, это означает, что потребители, эксплуатирующие электронные устройства на базе микроконтроллеров Freescale Kinetis и ColdFire, смогут, в частности, использовать функции удаленного и централизованного администрирования этих устройств, совместного доступа и обмена данными с использованием «облака».

Пример того, как это работает, компания iDigi показала на завершившейся вчера выставке Embedded World 2012. С помощью системы Kinetis K53 с ОС MQX RTOS и доступом к iDigi Device Cloud было продемонстрировано выполнение таких функций управления, как обновление прошивки, проверка состояния и конфигурации, перезагрузка устройства. Кроме того, был доступен обмен через «облако» информацией о состоянии встроенных периферийных блоков — АЦП, генератора с ШИМ, светодиодов, акселерометра и других датчиков. Эти функции доступны с помощью web-интерфейса iDigi Manager Pro с сотового телефона или ПК.

Платформы Freescale Kinetis и ColdFire с интеграцией с iDigi Device Cloud появятся на рынке в июле 2012 года.

На мероприятии Embedded World 2012, завершившемся сегодня в Нюрнберге, компания Greenliant объявила о начале поставок встраиваемых твердотельных накопителей NANDrive GLS85LS. Накопители, рассчитанные на эксплуатацию в диапазоне температур от -40°С до +85°С, оснащены интерфейсом SATA.

Пока доступны модели объемом 2, 4 и 8 ГБ, но компания планирует выпуск и моделей большего объема. В накопителях используется контроллер собственной разработки Greenliant и флэш-память типа SLC NAND. Два чипа упакованы в общем корпусе типа BGA со 145 выводами. Его размеры равны 14 x 24 x 1,95 мм, что дает производителю основания называть Greenliant NANDrive одним из самых маленьких SSD на рынке.

К особенностям накопителей NANDrive производитель относит наличие уникального идентификатора, парольной защиты и четырех независимых зон, для которых пользователь может установить разные уровни защиты. Кроме того, реализована функция быстрого стирания выбранных зон, избавляющая в случае необходимости удаления чувствительных данных от стирания всего накопителя. Для повышения надежности и увеличения срока службы в контроллере реализована функция распределения нагрузки.

В числе областей применения новых SSD названа промышленная, военная и автомобильная электроника, медицинские приборы, сетевое оборудование.

Ассортимент компании RAID Incorporated, специализирующейся на решениях для суперкомпьютеров, хранилищ данных и виртуализированных сред, пополнился новыми серверами семейства FusionAMD. В этих серверах, построенных на наборах системной логики AMD SR56xx / SP5100, используются процессоры AMD Opteron 6000 и память типа DDR3.

Парад новинок открывают серверы типоразмера 2U с четырьмя процессорными гнездами Socket G34. Они поддерживают до 512 ГБ памяти DDR3-1600/1333/1066 (32 гнезда для модулей RDIMM с ECC). Список слотов расширения включает два PCl Express Gen 2.0 x16, один PCl Express Gen 2.0 x8 и один слот UIO. В оснащение входит двухпортовый контроллер Gigabit Ethernet, четыре порта USB 2.0 и один сетевой порт для управления (IPMI 2.0). Есть шесть отсеков для накопителей с интерфейсом SAS/SATA с возможностью горячей замены. Питание обеспечивают блоки мощностью 1400 Вт, имеющие сертификат 80Plus Gold, с резервированием.

Серверы типоразмера 1U с двумя процессорными гнездами имеют 16 гнезд для модулей памяти, в которые можно установить до 256 ГБ памяти DDR3-1600/1333/1066. Слотов расширения меньше — два, оба — PCl Express Gen 2.0 x8. Уменьшено до четырех количество отсеков для накопителей. А вот набор интерфейсов — такой же, как у старшей модели: два порта Gigabit Ethernet, четыре USB 2.0 и один сетевой порт для IPMI 2.0.

Особенностью сервера 2U 4-in-1 является модульная конструкция. В одно шасси типоразмера 2U может быть установлено до четырех узлов. Каждый узел рассчитан на два процессора AMD Opteron и до 128 ГБ памяти DDR3-1600/1333/1066. В нем есть один слот для низкопрофильной карты расширения PCl Express 2.0 x16. Оснащение включает двухпортовый контроллер Gigabit Ethernet, четыре порта USB 2.0 и один сетевой порт для IPMI 2.0. Предусмотрена установка до трех накопителей с интерфейсом SAS 6 Гбит/с, в том числе, в конфигурации RAID. Между собой узлы связаны интерфейсом QDR Infiniband 40 Гбит/с

Завершает список модель типоразмера 4U с двумя процессорными гнездами. Ее конфигурация может включать до 256 ГБ памяти DDR3-1600/1333/1066. От других моделей она отличается большим числом слотов расширения: 3x PCl-e 2.0 x16, 1x PCle 2.0 x8 и 2x PCle 2.0 x4. Количество портов USB 2.0 — восемь, портов Gigabit Ethernet — два. Шасси вмещает до восьми накопителей с интерфейсом SAS/SATA. На переднюю стенку вынесено два отсека типоразмера 5,25 и один отсек типоразмера 3,5 дюйма.

Все перечисленные модели могут быть укомплектованы 16-ядерными, 12-ядерными или 8-ядерными процессорами AMD Opteron.

Компания Nokia, не смотря на потерю прежних позиций, все еще занимающая третье место среди производителей смартфонов по объему поставок, намерена сократить свой ассортимент этой продукции. Об этом сообщает источник со ссылкой на слова главы финской компании.

«Мы не представляем это, как стратегию одного устройства или что-то похожее, но он [ассортимент] будет урезан», — сказал Стивен Элоп (Stephen Elop) в интервью на мероприятии Mobile World Congress.

Руководитель Nokia не стал уточнять, какие именно модели попадут под сокращение.

Впрочем, предположения по этой части можно строить с достаточной степенью уверенности, учитывая, что в прошлом году компания провозгласила стратегическое партнерство с Microsoft и взяла курс на использование ОС Windows Phone вместо Nokia Symbian и MeeGo. По мнению руководства, устройства с Symbian и MeeGo не могли конкурировать с устройствами, работающими под управлением ОС Google Android и Apple iOS.

Сейчас в ассортименте Nokia есть модели стоимость от 20 евро (Nokia 100) до нескольких тысяч евро (модели серии Vertu, в оформлении которых используются драгоценные металлы и драгоценные камни). Сокращение каталога, в тот момент включавшего сотни моделей и модификаций, началось еще в прошлом году.

Моделей с ОС Windows Phone, которые сведены в серию Lumia, пока всего четыре.

Компания ASUS представила 3D-карты на 28-нанометровых графических процессорах серии AMD Radeon HD 7900, разогнанные в заводских условиях. В конструкции карт ASUS HD 7970 DirectCU II TOP и ASUS HD 7950 DirectCU II TOP используется система охлаждения с тепловыми трубками, непосредственно контактирующими с GPU, что отражено в названиях устройств.

Показанное на иллюстрациях устройство, на первый взгляд, можно принять за обычную стыковочную станцию для накопителей с интерфейсом SATA. Между тем, его скорее следует отнести к категории хранилищ с сетевым подключением и возможностью горячей замены накопителей.

Устройство под обозначением 8618NAS из ассортимента ORICO, рассчитано на одновременную установку одного HDD или SSD типоразмера 3,5 или 2,5 дюйма.

Для подключения к сети служит порт Gigabit Ethernet. Для подключения к ПК в режиме внешнего накопителя служит интерфейс USB 3.0.

Продажи 8618NAS должны начаться в текущем месяце, но он цене «тостера» данных пока нет.

Ассортимент компании takeMS пополнился твердотельными накопителями серии UTX-2200. Основой этих устройств типоразмера 2,5 дюйма стали контроллеры SandForce SF-2281 и флэш-память типа MLC NAND.

К достоинствам накопителей takeMS UTX-2200 можно отнести интерфейс SATA 6 Гбит/с и поддержку TRIM, а также высокую производительность.

По данным компании, скорость UTX-2200 в режиме чтения достигает 550 МБ/с, в режиме записи — 500 МБ/с. Максимальная производительность заявлена равной 70000 IOPS. Серия образована моделями объемом 60, 120, 240 и 480 ГБ.

Производитель предоставляет на накопители takeMS UTX-2200 двухлетнюю гарантию. В комплект поставки включен переходник, обеспечивающий установку SSD в отсек типоразмера 3,5 дюйма.

Не делая громких заявлений по этому поводу, компания Lenovo, по всей видимости, уходит с рынка нетбуков. С витрины фирменного онлайнового магазина уже исчезли все модели на процессорах Intel Atom.

Компания ASRock обновила BIOS и драйверы для системных плат на чипсете Intel H61, в результате чего эти платы стали поддерживать технологии Intel Rapid Start и Smart Connect. Эти технологии доступны при условии использования процессоров Intel Core второго поколения (Sandy Bridge).

Кроме того, обновление дает возможность использовать совместно с бюджетными моделями серии ASRock H61 процессоры Intel Core следующего поколения, выпускаемые по 22-нанометровому техпроцессу. При этом платы ASRock H61 смогут поддерживать память DDR3-2200+ (OC), что обычно является привилегией плат верхнего сегмента.

Вышеупомянутая технология Intel Rapid Start позволяет ПК пробуждаться из режима гибернации за несколько секунд, а технология Smart Connect обеспечивает постоянное обновление облачного контента.