Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Анонсы и новости ixbt.com

Подписаться Бесплатная «Серебряная» новостная рассылка . Подписчиков 942
 
В данной рассылке можно получать выпуски как со всеми категориями - отметок не стоит, так и только интересующие вас категории - поставьте возле них отметки.

Категории:
Новости Hardware
Новости Software 		Статьи
MacLife 		IXBT TV

   
RSS
←   Январь 2012   →
 1
01.01.2012
11:15:21
19:15:16
 2
 3
03.01.2012
11:15:21
16:15:25
 4
04.01.2012
11:15:14
19:15:30
 5
05.01.2012
11:15:14
16:15:16
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
13.01.2012
11:15:53
16:15:34
14
14.01.2012
11:15:28
16:15:32
15
16
17
17.01.2012
11:16:19
16:15:26
18
19
19.01.2012
11:15:27
16:15:28
20
20.01.2012
11:15:24
19:15:34
21
21.01.2012
11:15:15
19:15:26
22
22.01.2012
11:15:17
16:15:20
23
24
25
25.01.2012
11:15:42
19:15:47
26
27
28
29
29.01.2012
11:15:22
19:15:22
30
31


За последние 60 дней 159 выпусков (несколько раз в день)


Сайт рассылки: http://www.ixbt.com
Открыта: 27-07-2011

Доступна выборочная подписка !!
Нажмите на красную шестерёнку около названия.
Автор
iXBT.com

Статистика

942 подписчиков
-2 за неделю
←   Все выпуски   →

Intel выпустила Core i3-2370M и еще семь моделей мобильных процессоров Ассортимент Intel пополнился восемью моделями мобильных процессоров, включая Core i5-2450M


  
Анонсы и новости IXBT.com Новости Hardware (доступна выборочная подписка)
Intel выпустила Core i3-2370M и еще семь моделей мобильных процессоров Ассортимент Intel пополнился восемью моделями мобильных процессоров, включая Core i5-2450M

В список вошли модели Core i5-2450M и Core i3-2370M, , еще в ноябре прошлого года «засветившиеся» в документации к ноутбукам Dell и на сайте Intel.

Эти процессоры — двухъядерные, с поддержкой Hyper-Threading. Тактовая частота i3-2370M равна 2,4 ГГц. Частота Core i5-2450M равна 2,5 ГГц, но она может повышаться до 3,1 ГГц. Процессоры, оснащенные 3 МБ кэш-памяти третьего уровня, характеризуются TDP 35 Вт и стоят по $225 каждый. Остальные шесть моделей не поддерживают Hyper-Threading и Turbo Boost.

Одноядерная модель B720 и двухъядерная модель B815 тоже имеют TDP 35 Вт, а объем кэш-памяти у них равен 2 МБ. Тактовые частоты равны 1,7 и 1,6 ГГц, цены — $70 и $86.

Модели Mobile Celeron 797 и 867 относятся к категории процессоров с пониженным энергопотреблением — их TDP не превышает 17 Вт. Одноядерная модель Mobile Celeron 797 рассчитана на частоту 1,4 ГГц и имеет 1,5 МБ кэш-памяти. Двухъядерная модель Mobile Celeron 867 рассчитана на частоту 1,3 ГГц и имеет 2 МБ кэш-памяти. Стоят эти процессоры $107 и $134 соответственно.

Завершают список процессоры Pentium 977 (два ядра, частота 1,4 ГГц, 2 МБ кэш-памяти, TDP 17 Вт) и Pentium B970 (два ядра, частота 2,3 ГГц, 2 МБ кэш-памяти, TDP 35 Вт). Вторая модель оценена в $125. О цене первой данных нет.

Источник: CPU World
Немецкий суд отклонил одну из претензий Samsung к Apple Патент, о котором идет речь, касается стандарта 3G / UMTS

Компания Samsung Electronics сообщила о том, что немецкий суд принял решение не в ее пользу в споре с Apple относительно патентов на технологии мобильной связи.

Пока судом принято решение только по одному из патентов, фигурирующих в иске, которые, по мнению Samsung, нарушила Apple. Южнокорейская компания рассматривает возможность подачи апелляции.

«Мы разочарованы тем, что суд не разделяет наши взгляды на нарушение Apple этого патента в Германии», — сказал представитель Samsung.

Патент, о котором идет речь, касается стандарта 3G / UMTS. Судья отклонил претензию Samsung, но на чем основано такое решение, не сообщается. Если бы под сомнение была поставлена законность патента, это потребовало бы дополнительного рассмотрения — такова особенность процедуры, отмечает один из источников. Вероятнее всего, Apple действительно не нарушает патент или соответствующие права Samsung утратили силу. В первом случае суд все еще может найти нарушение других патентов, связанных с 3G / UMTS, которые фигурируют в споре. Во втором случае почти все остальные претензии Samsung в этой области с большой долей вероятности тоже могут быть отклонены.

Источники: Reuters, FOSS Patents
Глава Acer полагает, что ультрабуки составят от четверти до трети объемов поставок ноутбуков в 2012 году Acer делает ставку на свой новый ультрабук Aspire S5

Ультрабуки, как когда-то нетбуки, довольно быстро заняли свою нишу, а теперь начинают активно противостоять мобильным компьютерам других видов и классов. Новый виток борьбы между обычными и ультратонкими мобильными ПК ожидается после выпуска процессоров Intel Ivy Bridge – тогда ультрабуки станут как минимум дешевле, что склонит на их сторону еще больше покупателей. По прикидкам главы Acer Джей Ти Вонг (J.T. Wang), на которого ссылается источник, в текущем году доля ультрабуков может составит от 25 до 35% от объемов поставок всех портативных ПК. Это значит, что как минимум каждый четвертый лэптоп, сошедший с конвейерной ленты в 2012 году, окажется ультрабуком.

В общем успехе ультрабуков Acer модель Aspire S5 должна сыграть особую роль

Судить о столь радужных перспективах ультратонких мобильных ПК главе Acer позволяют данные о продажах первого ультрабука компании Aspire S3: за первые три месяца с начала продаж было реализовано от 250 до 300 тысяч единиц лэптопа, а будущее самого тонкого ультрабука в мире, Aspire S5, кажется еще более радужным.

Финансовая ситуация, сложившаяся в Европе, не позволяет ожидать хорошие продажи ультрабуков в Старом Свете, зато, как предполагают в Acer, высоким спросом изделия будут пользоваться Бразилии, на Филиппинах и Таиланде, а также в других странах Юго-Восточной Азии.

Источник: DigiTimes
Renesas выбирает технологию TSV для однокристальных систем с поддержкой Wide I/O DRAM Серийный выпуск однокристальных систем для мобильных устройств поддержкой Wide I/O DRAM в Renesas рассчитывают начать в 2013 году

Как мы уже сообщали, в начале января отраслевая организация JEDEC Solid State Technology Association, занятая выработкой стандартов в области микроэлектроники, объявила о готовности нового стандарта Wide I/O mobile DRAM. Стандарт Wide I/O mobile DRAM открывает дорогу объемной компоновке с применением технологии Through Silicon Via (TSV) на уровне кристаллов памяти и кристаллов однокристальных систем. Использовать технологию TSV в однокристальных системах с поддержкой Wide I/O DRAM намерена компания Renesas, сообщает источник.

Переход от традиционной технологии к TSV требует переработки топологии однокристальной системы. Поэтому в настоящее время компания оценивает технологию. Одновременно идет разработка методики тестирования чипов с Wide I/O DRAM. Серийный выпуск соответствующих однокристальных систем для мобильных устройств в Renesas рассчитывают начать в 2013 году. Сначала технология TSV придет в процессоры приложений для смартфонов.

Источник: TechOn!
В Японии созданы серебряные чернила для печати проводников на гибких поверхностях Серебряные чернила дают возможность формировать проводящие дорожки без нагрева

Специалистами японской компании Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. разработаны чернила на основе серебра, для отверждения которых используется ультрафиолетовое излучение.

С помощью новых чернил можно формировать проводники при комнатной температуре, не прибегая к нагреву, который необходим в других подобных разработках. В результате появляется возможность наносить проводящие дорожки на гибкие основания, чувствительные к нагреву. В качестве примера источник называет поливинилхлорид и полиэстер.

В Японии созданы серебряные чернила для печати проводников на гибких поверхностях

Другими достоинствами разработки являются небольшие габариты и высокая производительность оборудования. Время экспозиции ультрафиолетом, необходимое для отверждения чернил, составляет всего лишь 0,3 с.

В Японии созданы серебряные чернила для печати проводников на гибких поверхностях

Дорожка из чернил толщиной 5 мкм или более имеет удельное сопротивление не более 10-3Ом∙см.

Ожидается, что дорожки, наносимые на гибкие основания дешевым и быстрым методом печати, найдут применение в солнечных панелях, осветительных приборах на базе органических светодиодов, сенсорных панелях, радиометках и т.п.

Источник: TechOn!
3D-карта NVIDIA GeForce GTX 680 может выйти в феврале? Флагману линейки NVIDIA GeForce предстоит оспорить лидерство модели Radeon HD 7970

Недавно мы сообщали, что невысокий процент выхода годных кристаллов заставляет компанию NVIDIA откладывать выпуск первого 28-нанометрового GPU. Согласно ранее опубликованным сведениям, старшая однопроцессорная модель GK112, которой предстоит конкурировать с AMD Radeon HD 7970, выйдет лишь в конце текущего или начале будущего года.

Новые сведения о первой 3D-карте NVIDIA на графическом процессоре Kepler дают надежду поклонниками продукции этой компании. Как утверждает источник со ссылкой на ресурс Chiphell, флагманская однопроцессорная модель будет выпущена в феврале, положив конец исключительному положению компании AMD, выпустившей первую 3D-карту на 28-нанометровом графическом процессоре в конце прошлого года.

Причем, это будет не модель начального уровня, а флагман линейки. Утверждается, что 3D-карта, которая получит обозначение GeForce GTX 680, будет иметь 2 ГБ памяти, а тактовая частота GPU составит 780 МГц.

По предварительным данным, производительность новинок AMD и NVIDIA будет примерно равна. В этих условиях преимущество может получить та компания, которой удастся предложить лучшие драйверы и сделать свои продукты более доступными для приобретения.

Подчеркнем, что пока ко всей информации о новой 3D-карте NVIDIA следует относиться с изрядной долей скепсиса.

Источник: CPU World
Документ для разработчиков дает представление о процессорах AMD Vishera, Terramar и Sepang Процессоры на ядре Piledriver будут иметь четырехканальный контроллер DDR3

В техническом руководстве по оптимизации программ, подготовленном AMD, источник обнаружил информацию не только о процессорах Bulldozer, которые AMD называет Family 15h, но и о неких процессорах двух последующих поколений.

За семейством Bulldozer закреплены номера моделей 00h-0fh (0xh), а за двумя другими семействами — 10h-1fh (1xh) и 20h-2fh (2xh). Предположительно, эти процессоры будут основаны на ядре Piledriver.

Сопоставление данных из документа с имеющимися сведениями о гибридных процессорах Trinity позволяет сделать вывод, что 1xh — это Trinity. Под обозначением 2xh, по всей видимости, скрываются модели Vishera для настольных систем, Terramar для серверов с высокой плотностью компоновки и Sepang для серверов масштаба малых и средних предприятий.

В отличие от Trinity, эти процессоры будут иметь кэш-память третьего уровня и поддержку HyperTransport Assist. Технология HyperTransport Assist уже используется в процессорах AMD в исполнении G34, предназначенных для корпоративного сегмента. Она улучшает взаимодействие двух чипов, находящихся в корпусе процессора AMD Opteron в исполнении G34, с чипсетом и такими же процессорами, установленными в соседних процессорных гнездах.

Кроме того, встроенный контроллер памяти DDR3 у Vishera, Terramar и Sepang будет не двухканальным, как у Trinity и Bulldozer (Zambezi, Interlagos и Valencia), а четырехканальным. Максимальное количество ядер будет равно 10.

Источник: CPU World
Spire анонсирует серию блоков питания BlackDragon В серию Spire BlackDragon вошли блоки питания мощностью от 400 до 600 Вт

В серию BlackDragon, которую представила компания Spire, вошли блоки питания, соответствующие спецификации ATX Ver.2.3, ориентированные на компьютерных энтузиастов и любителей игр.

Spire анонсирует серию блоков питания BlackDragon

Производитель отмечает использование в конструкции блоков высококачественных компонентов и поддержку конфигураций с многоядерными процессорами Intel и AMD и многопроцессорными графическими подсистемами.

Spire анонсирует серию блоков питания BlackDragon

Блоки имеют жестко зафиксированные кабели в оплетке с экранированными разъемами (экранированы только разъемы для питания 3D-карт VGA и накопителей).

Spire анонсирует серию блоков питания BlackDragon

Для охлаждения используется 120-миллиметровый вентилятор с регулируемой скоростью вращения и синей светодиодной подсветкой. Если потребляемая мощность не превышает 250 Вт, уровень шума, создаваемый блоком, не превышает 10 дБА. Есть защита от всевозможных нештатных режимов.

Spire анонсирует серию блоков питания BlackDragon

Цена модели мощностью 400 Вт равна $80, 500 Вт — $96, 600 Вт — $140.

Источник: Spire
TI включает в семейство SimpleLink Wi-Fi «самодостаточный беспроводной процессор» CC3000 Выпуском SimpleLink Wi-Fi CC3000 компания TI приближает время «интернета вещей»

«Интернет вещей» существует в виде концепции уже какое-то время, но идея повального оснащения бытовой электроники средствами подключения к Глобальной сети пока далека от практической реализации. Одна из причин — отсутствие дешевых, компактных и простых в использовании законченных решений, рассчитанных на интеграцию с произвольными встраиваемыми системами.

Новинка, которой компания TI открыла семейство решений SimpleLink Wi-Fi, если не переламывает ситуацию, то, по крайней мере, указывает направление, которое очень скоро может оказаться новой «горячей темой».По словам производителя, семейство SimpleLink Wi-Fi включает «самодостаточные беспроводные процессоры», предназначенные для добавления беспроводного подключения в недорогие встраиваемые системы с пониженным энергопотреблением.

TI включает в семейство SimpleLink Wi-Fi «самодостаточный беспроводной процессор» CC3000

Флагманом семейства SimpleLink Wi-Fi стала модель CC3000. Она представляет собой модуль с поддержкой IEEE 802.11 b/g, который занимает на плате площадь 11,5 х 16,5 мм. В нем реализована поддержка TCP, UDP и IP, а для разработчиков функциональность модуля доступна средствам стандартных API. По оценке компании, CC3000 «потребляет 0,5% ресурсов» по сравнению с традиционными решениями — для работы хост-контроллер должен располагать всего лишь 3 КБ ОЗУ и 6 КБ флэш-памяти. Связь между ним и модулем осуществляется по интерфейсу SPI.

TI включает в семейство SimpleLink Wi-Fi «самодостаточный беспроводной процессор» CC3000

В настоящее время доступны ознакомительные образы и наборы для разработчиков. Набор стоит $199. Он показан на нижней иллюстрации.

Источник: TI
Основой тонкого клиента Devon IT TC5V послужила платформа VIA Тонкий клиент Devon IT TC5V поддерживает одновременное подключение двух мониторов

Ассортимент Devon IT пополнился тонким клиентом TC5V, основой для которого послужил процессор VIA Eden, работающий на частоте 1,3 ГГц, и чипсет VIA VX900. Изделие, показанное на иллюстрации, поддерживает подключение двух мониторов. Оно может работать под управлением Windows Embedded Standard 7 или Devon IT DeTOS (ОС на базе Linux), обеспечивая доступ к виртуальным или удаленным рабочим столам, организованным средствами ПО Citrix, Microsoft или VMware. В свою очередь, для удаленного администрирования TC5V служит ПО Devon IT Echo.

Основой тонкого клиента Devon IT TC5V послужила платформа VIA

Тонкий клиент TC5VX выпускается в двух модификациях: TC5VX с 2 ГБ ОЗУ, 4 ГБ флэш-памяти и Windows Embedded Standard 7, и с 1 ГБ ОЗУ, ГБ флэш-памяти и DeTOS 7. В оснащение входит шесть портов USB 2.0, два порта PS/2, выходы DVI-D и DVI-I. К входам DVI можно подключать мониторы разрешением до 1920 x 1200 пикселей. Есть также вход для подключения микрофона и выход на наушники.

Источник: Devon IT


   Copyright © 1997 - 2011, iXBT.com  
В избранное