Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Анонсы и новости ixbt.com

Подписаться Бесплатная «Серебряная» новостная рассылка . Подписчиков 942
 
В данной рассылке можно получать выпуски как со всеми категориями - отметок не стоит, так и только интересующие вас категории - поставьте возле них отметки.

Категории:
Новости Hardware
Новости Software 		Статьи
MacLife 		IXBT TV

   
RSS
←   Октябрь 2011   →
 1
 2
 3
03.10.2011
11:15:36
16:17:56
 4
 5
 6
06.10.2011
11:16:16
16:15:33
 7
 8
08.10.2011
11:15:27
16:15:32
 9
09.10.2011
11:15:27
19:15:29
10
11
12
12.10.2011
11:15:30
19:15:37
13
14
15
15.10.2011
11:15:30
16:15:34
16
16.10.2011
11:15:34
19:15:30
17
18
18.10.2011
11:15:56
16:15:33
19
19.10.2011
11:50:26
16:17:24
20
21
22
22.10.2011
11:15:30
16:15:27
23
24
25
25.10.2011
11:16:12
19:15:33
26
27
28
28.10.2011
11:16:33
16:15:29
29
29.10.2011
11:15:22
19:15:16
30
31


За последние 60 дней 159 выпусков (несколько раз в день)


Сайт рассылки: http://www.ixbt.com
Открыта: 27-07-2011

Доступна выборочная подписка !!
Нажмите на красную шестерёнку около названия.
Автор
iXBT.com

Статистика

942 подписчиков
-2 за неделю
←   Все выпуски   →

Acer Aspire S3 против Macbook Air и ASUS U36sd: очное сравнение -- к чему ближе ультрабук?


  
Анонсы и новости IXBT.com Статьи (доступна выборочная подписка)
Acer Aspire S3 против Macbook Air и ASUS U36sd: очное сравнение — к чему ближе ультрабук?
В этом материале мы сравним корпус и некоторые рабочие аспекты ультрабука Acer Aspire S3 с Macbook Air, который и дал рождение концепции ультрабуков как таковой. В сравнении мы постарались оценить не только стиль, но и некоторые рабочие моменты, которые могут оказаться важны для покупателей либо при выборе. Кроме того, мы сравнили Acer Aspire S3 с ноутбуком ASUS U36sd, который тоже позиционируется как тонкий и легкий, но при этом является вполне традиционным Windows-ноутбуком.
Закон Мура против нанометров: всё, что вы хотели знать о микроэлектронике, но почему-то не узнали… (часть 1)
История, наши дни и будущее микроэлектроники. Даны описания современных и будущих технологических процессов разных фирм, а также раскрыты некоторые любопытные и важные тайны, о которых за пределами отрасли чипостроения знают весьма мало.
Анонсы и новости IXBT.com Новости Hardware (доступна выборочная подписка)
Аналитики IDC заметили замедление роста рынка смартфонов Лидером рынка остается Nokia, потерявшая за год всего 3,5% рынка

Мировой рынок сотовых телефонов за год вырос на 12,8% — к такому выводу пришли аналитики IDC, подготовившие отчет за третий квартал текущего года.

Количественное выражение этого факта выглядит так: за три месяца с июля по сентябрь текущего года было отгружено 393,7 млн. устройств, тогда как показатель за тот же период прошлого года равен 348,9 млн. Рост в размере 12,8% превышает прогноз IDC, равный 9,3%, и рост во втором квартале, равный 9,8%.

Последнее время рост рынка принято связывать с популярностью смартфонов. Между тем, по данным специалистов IDC, на ключевых зрелых рынках рост сегмента смартфонов замедлился. Более того, в США и Западной Европе было отгружено даже меньше смартфонов, чем год назад. Отчасти это может быть объяснено отложенным спросом — потребители переносят покупку смартфонов на четвертый квартал, ожидая более выгодных условий. И все же именно смартфоны остаются двигателем рынка и сохранят за собой эту позицию — уверены эксперты IDC.

Что касается распределения мест между поставщиками, первое место принадлежит компании Nokia, занимающей 27,1% рынка (106,6 млн. устройств). Год назад доля финского производителя была равна 31,6%.

На втором месте — Samsung. Этой компании принадлежит 22,3% рынка (87,8 млн. устройств). Год назад южнокорейская компания занимала 20,5% рынка.

Третье место с долей в размере 5,4% занимает LG Electronics (год назад она владела 8,1%). Четвертая позиция досталась ZTE — 4,9% (год назад — 3,5%). Замыкает пятерку компания Apple, которой за год удалось увеличить свою долю с 4% до 4,3%.

Источник: IDC
Серию процессорных охладителей SilenX Effizio пополнили модели EFZ-92HA3, EFZ-80HA3, EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2 Новинки совместимы с процессорами Intel и AMD

Компания SilenX начала на европейском рынке продажи процессорных охладителей серии Effizio. Две новинки имеют традиционную «башенную» компоновку — они получили обозначения EFZ-92HA3 и EFZ-80HA3. Другие два изделия имеют радиаторы с радиальным расположением ребер и вентилятором в центре. Они называются EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2.

Серию процессорных охладителей SilenX Effizio пополнили модели EFZ-92HA3, EFZ-80HA3, EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2

В конструкцию моделей EFZ-92HA3 и EFZ-80HA3 включены тепловые трубки, пронзающие теплоотводящее основание.

Серию процессорных охладителей SilenX Effizio пополнили модели EFZ-92HA3, EFZ-80HA3, EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2

Вентилятор с гидродинамическим подшипником в случае EFZ-92HA3 имеет размер 92 мм, в случае EFZ-80HA3 — 80 мм. Скорость вращения регулируется в диапазоне 800-2000 об/мин, при этом уровень шума составляет 8-24 дБА.

Серию процессорных охладителей SilenX Effizio пополнили модели EFZ-92HA3, EFZ-80HA3, EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2

Модели EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2 получили вентиляторы размером 100 и 92 мм соответственно. Скорость вращения регулируется в диапазоне 800-2400 об/мин, при этом уровень шума составляет 8-24 дБА для и EFZ-100HA2 и 8-25 дБА — для EFZ-92HA2. Габариты двух изделий одинаковые — 112 х 112 х 56 мм.

Серию процессорных охладителей SilenX Effizio пополнили модели EFZ-92HA3, EFZ-80HA3, EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2

Охладители совместимы с процессорами Intel в исполнении LGA 775, 1155, 1156, 1366 и AMD 754, 939, 940, AM2, AM2+. Цены EFZ-92HA3, EFZ-80HA3, EFZ-100HA2 и EFZ-92HA2 равны 18,90, 13,90, 8,90 и 7,90 соответственно.

Источник: TechConnect Magazine
К концу будущего года ультрабуки составят не более четверти всех потребительских ноутбуков Оценка поставщиков комплектующих расходится с планами Intel

Как известно, компания Intel рассчитывает, что доля ультрабуков в общем объеме поставок потребительских мобильных компьютеров составит в четвертом квартале будущего года 40%. Между тем, источник, ссылаясь на оценку поставщиков комплектующих для ноутбуков, утверждает, что к указанному сроку ультрабуки смогут претендовать лишь на 20-25% рынка.

Отраслевые источники отмечают, что большинство поставщиков активно разрабатывает компоненты для ультрабуков. Вместе с тем, реальные объемы заказов пока что ниже ожидаемых. Компании, выпускающие узлы и компоненты для мобильных ПК понимают, что это связано с тем, что сейчас производители ультрабуков делают лишь пробные выстрелы. Однако к быстрому переходу на выпуск комплектующие для ультрабуков их подталкивает ослабевающий спрос на традиционные ноутбуки.

Пока не освоен по-настоящему массовый выпуск ультратонких компонентов, они стоят заметно дороже стандартных. По некоторым данным, средняя прибыль, на которую может рассчитывать контрактный производитель, собирающий ультрабуки на условиях ODM, составляет всего $5-10 с одного компьютера.

Источник: DigiTimes
Micron и A*STAR будут совместно разрабатывать память типа STT-MRAM Программа сотрудничества Micron и DSI рассчитана на три года

О намерении совместно разрабатывать магнитную память с произвольным доступом, в которой используется эффект передачи момента спина (spin torque transfer magnetic random access memory, STT-MRAM) объявили компания Micron Technology и сингапурский институт A*STAR Data Storage Institute (DSI). Указанная память является энергонезависимой и считается перспективной заменой флэш-памяти.

Сейчас флэш-память используется в твердотельных накопителях, обеспечивая им такие достоинства, как высокое быстродействие и невосприимчивость к механическим воздействиям в силу отсутствия движущихся частей. К сожалению, переход к все более тонким нормам техпроцесса, необходимый для снижения стоимости флэш-памяти, отрицательно сказывается на ее надежности и долговечности. Другим минусом флэш-памяти является сравнительно высокая мощность, потребляемая при записи данных.

Память типа STT-MRAM лишена этих недостатков. Кроме того, у нее есть качества, необходимые для того, чтобы выступить потенциальной заменой оперативной памяти с произвольным доступом (DRAM).

Программа сотрудничества Micron и DSI рассчитана на три года и предусматривает создание приборов STT-MRAM высокой плотности.

Разработки в области STT-MRAM ведут и другие участники рынка.

Источник: DSI


   Copyright © 1997 - 2011, iXBT.com  
В избранное