Здравствуйте, дорогие читатели! По всем вопросам, связанным с рассылкой пишите на адресsovele@mail.ru. Сообщайте о проблемах, возникших у вас при выборе (или при эксплуатации) каких-либо электронных приборов.
Тайваньцы встроили картридер в провод
(по материаламhi-tech.mail.ru)
Ребята из компании USBfever знают толк в необычных девайсах. Но, что приятно, девайсы у них получаются не только необычные, но и полезные.
Тайваньский проводок со скромным названием AG0994 представляет собой удобную и полезную в хозяйстве вещицу. Помимо своей основной функции, т.е. передачи данных и зарядки устройств (на одном конце проводка - USB, на другом - miniUSB), он является еще и картридером.
Встроенный в провод блок для чтения карт памяти знаком с форматами SD, SDHC, MMC II, RS MMC, Ultra II SD / Extreme III SD, Mini SD, Micro SD (T-Flash) - что-то работает напрямую, а что-то через переходник.
Все удовольствие обойдется всего в 12 долларов.
Неубиваемый винчестер
(по материалам hi-tech.mail.ru)
Новинка от Freecom называется ToughDrive Sport и предназначена для хранения данных во всевозможно экстремальных условиях. Ну и дизайн тут тоже очень даже спортивный. Обещают также хорошие результаты в передаче данных. Ну что ж, похоже и вправду Sport.
Винчестер закован в прорезиненный корпус, позволяющий без ущерба для начинки ронять его с двухметровой высоты. Конечно, это не гвозди забивать, но тоже ничего - правда, подобное мы уже видели. Тут точно также нет влаго- и пылезащиты. Но у Freecom есть свой «изюм» - удобный, судя по всему, выдвижной USB-кабель и возможность «запаролить» данные.
Емкость предложенных модификаций: 250, 330 и 500 Гбайт. Цена - до $219 (за версию с 500 Гбайт памяти).
Электронной бумаге потихоньку находят применение.
Специалисты компании Fujitsu представили-таки устройство Flepia для чтения электронных книг, оснащенное цветным экраном. Более того, экран является еще сенсорным и сделан из электронной бумаги.
Вам, наверное, любопытно узнать о технических характеристиках девайса. Вот они: восемь дюймов по диагонали, разрешение 1024x768 пикселей, 260 тысяч цветов и вес 385 граммов. Flepia оснащен модулями Bluetooth и WiFi, четырьмя гигабайтами памяти (хватит на пять тысяч книг) и слотом для карточек SD. Время автономной работы устройства составляет сорок часов.
Fujitsu Flepia будет продаваться за 1010 долларов.
Обзор процессора AMD Phenom II X3 720 на ядре Deneb
(по материалам http://www.3dnews.ru/ автор Александр Митрофанов)
Как вы уже знаете, компания AMD успешно осуществила переход на 45 нм техпроцесс, и первые такие процессоры появятся в продаже в самое ближайшее время. В условиях кризиса, для AMD этот шаг очень важен, поскольку таким образом компания решает сразу несколько задач. Самые главные из них - себестоимость и производительность процессоров. Начнем с себестоимости. Тут все достаточно просто - более тонкий техпроцесс позволяет изготавливать процессорные ядра меньшего размера, что увеличивает количество ядер на одной
пластине. Следовательно, себестоимость каждого ядра снижается и при сохранении цены реализации - прибыль увеличивается. Однако не факт, что новый 45 нм техпроцесс поможет AMD добиться этого экономического эффекта. Все дело в том, что производительность первых процессоров Phenom значительно уступала конкурентам в лице разнообразных Intel Core. Соответственно, все усилия компании AMD по переходу на 45 нм тех.процесс были направлена на увеличение производительности CPU, что подразумевает
улучшение и модернизацию ядра Phenom, которое получило название Phenom II.
В свое время компания Intel перешла с 65 нм на 45 нм тех.процесс и при этом произвела только «косметические» изменения ядра Core. Производительность ядра осталась на прежнем уровне, но себестоимость изготовления процессоров значительно упала. Дело в том, что в Intel могли себе позволить не наращивать производительность, пока их процессоры не имели достойных конкурентов.
Итак, в чем заключаются основные изменения ядра Phenom II. Во-первых, значительно (более чем в 1,5 раза) увеличено количество транзисторов. Теперь на ядре размером 258 кв. мм помещается 758 млн транзисторов (у Phenom эти цифры, соответственно - 285 кв. мм и 450 млн). Львиная доля дополнительных транзисторов отведена под кэш-память третьего уровня. Ее размер вырос до 6 Мб против 2 Мб у Phеnom I. Кроме того, уменьшена латентность кэш-памяти, увеличена ее ассоциативность, а интегрированный контроллер памяти
работает теперь как с памятью DDR2, так и с DDR3. Тут нужно оговориться, что подобный универсальный контроллер памяти есть только у процессоров AM3, в то время как Phenom II AM2+ поддерживает память только стандарта DDR2.
Все это конечно хорошо, но самым главным фактором является то, что 45 нм процессоры имеют меньшее тепловыделение и более высокий частотный потенциал. Это означает, что компания AMD наконец-то способна выпускать процессоры с частотами выше 2,6 ГГц (предел для 65 нм тех.процесса). Что касается типичного уровня тепловыделения, то для топовых 4-ядерных процессоров этот показатель снижен с 125 Вт до 95 Вт.
Процессор Phenom II X3 почти столь же быстр, как и процессоры Intel Core 2 Duo, и имеет почти такой же частотный потенциал. Получается, что он почти также хорош? Тут мы сделаем четкий и однозначный вывод - да, существенной разницы между этими двумя продуктами нет. Все дело в том, что это "почти" легко компенсируется третьим процессорным ядром (напомним, что Core 2 Duo - двухъядерный процессор). Более того, модель Phenom II 720 Black Edition имеет свободный множитель, что делает разгон легким и
приятным занятием, доступным обычному пользователю. В частности, для работы на частоте 3 ГГц тестовому процессору не потребовалось даже увеличения напряжения. И, наконец, отметим то, что мы провели тесты производительности на плате с памятью DDR2, тогда как использование оперативной памяти стандарта DDR3 (скоро мы проведем и такое тестирование) может немного увеличить скорость работы в отдельных приложениях.
Столь радужную картину для AMD несколько омрачают следующие факты. Во-первых, инерция пользователей, которые уже несколько лет уверены, что процессоры Core 2 Duo являются наилучшим выбором. Кстати, производители материнских плат в этом также уверены и, соответственно, ассортимент плат для платформы AMD значительно уступает ассортименту плат для процессоров Intel. И, наконец, возникает вопрос цены. Рекомендованная розничная цена для модели Phenom II X3 720 равна $145, но какой она будет в реальности, пока
непонятно. И даже если она будет меньше цены на конкурирующие процессоры, сможет ли эта ценовая разница переломить инерцию пользователей? Пока неизвестно. Таким образом, мы сформулируем окончательный вывод: процессоры Phenom II X3 являются отличными продуктами, но для их рыночного успеха необходимы соответствующие усилия со стороны отдела маркетинга компании AMD.
Микросхема и модуль DRAM от Samsung: 40-нанометровая технология
(по материалам www.thg.ru)
Компания Samsung сообщила о создании и проверке первой микросхемы и модуля DRAM с применением 40-нанометровой технологии. Новый компонент DDR2 емкостью 1 гигабайт и соответствующий модуль SODIMM DDR2 емкостью 1 гигабайт со скоростью работы 800 мегабит в секунду, созданные по 40-нанометровой технологии, прошли сертификацию по программе проверки соответствия платформе Intel для применения с серией чипсетов Intel GM45 Express для мобильных устройств
Ожидается, что переход на 40-нанометровую технологию ускорит время выхода новой продукции на рынок примерно на 50 %, так что оно составит всего год. К концу 2009 года компания Samsung планирует применять 40-нанометровую технологию и в массовом производстве 2-гигабайтных модулей DDR3.
Применение 40-нанометровой технологии позволит снизить напряжение питания по сравнению с устройствами, произведенными по 50-нанометровой технологии, а это, по прогнозам компании Samsung, должно сократить энергопотребление примерно на 30 %. Более точное изготовление узлов микросхем DRAM, к тому же позволит увеличить производительность примерно на 60 % по сравнению с устройствами, изготовленными с применением 50-нанометровой технологии.
Кроме того, предполагается, что внедрение 40-нанометрового процесса станет важным шагом на пути к разработке технологий создания суперпроизводительных компонентов DRAM нового поколения, DDR4.
И напоследок очень полезное устройство.
Локхид Мартин (Lockheed Martin) продемонстрировал свой новый военный экзоскелет «HULC» (как вам название - Халк?).
HULC с помощью гидравлических цилиндров позволяет полностью снять нагрузки с человеческого организма, а человеку одетого в него нести без какого-либо дискомфорта груз до 91,6 кг.С экзоскелетом, и взяв под мышку почти стокилограммовый груз можно быстро двигаться по пересеченной местности. Экзоскелет довольно гибко подстраивается под параметры тела конкретного человека, а в процессе движения от него не требуется специального управления, ни джойстиком, ни какими-либо еще органами управления.Человеку ставшего с Халком одним целым стоит просто быть естественным, а процессор сам определяет алгоритм движения данного оператора и подстраивается под него. Разработки экзоскелетов считаются предельно перспективными на сегодняшний день, так как позволяют бойцу на поле боя нести втрое или даже вчетверо большее количество оружия и боеприпасов.