Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Мир компьютерных комплектующих. Взгляд изнутри


Информационный Канал Subscribe.Ru

Мир компьютерных комплектующих. Взгляд изнутри.
 
Управление подпиской

В этом выпуске
Intel переносит выпуск Madison 9M на четвертый квартал
HGST обновляет Travelstar C4K60
Toshiba увеличивает объем производства флэш-памяти
Новые планы Intel: массовое производство 65-нм процессоров
Windows CE 5.0 выходит на рыночные просторы
Тайваньские производители снижают цены на PCI-E платы
2 Сентября 2004, # 171
Добро пожаловать
в МИР КОМПЬЮТЕРНЫХ КОМПЛЕКТУЮЩИХ. Новости от производителей, IT изданий и техническая информация. ВЗГЛЯД ИЗНУТРИ компьютерной промышленности.

Intel переносит выпуск Madison 9M на четвертый квартал

Еще одно сообщение о задержках с выпуском новых продуктов Intel: компания известила своих тайваньских клиентов о том, что выпуск очередного поколения серверных процессоров Itanium 2 под кодовым названием Madison 9M, перенесен на четвертый квартал текущего года.

В Madison 9M, как сообщалось ранее, будет интегрировано 9 Мб кэш-памяти третьего уровня (L3), но работать он будет на частоте 1,6 ГГц, вместо планировавшихся ранее 1,7 ГГц. По мнению источника, задержка с обновлением линейки процессоров Itanium может быть вызвана тем, что Intel и в самом деле бросила большую часть своих сил на подготовку двухъядерного процессора под кодовым названием Smithfield. В этой связи высказывается сомнение в том, что Montecito, двухъядерный процессор Itanium 2, сможет увидеть свет именно в третьем квартале следующего года, а не позднее.

Подробности на TheDigiTimes.com

HGST обновляет Travelstar C4K60

Отделение компании Hitachi, занимающееся жесткими дисками, HGST, сообщило о выпуске нового 1,8-дюймового НЖМД, ориентированного на использование в бытовой электронике. Основное отличие модели - небольшие размеры - для «облегчения интеграции устройства и сокращения занимаемого диском пространства».

Компания заменила стандартный разъем Travelstar C4K60, предназначенного для ноутбуков, ZIF-разъемом, который, можно сказать, на сегодняшний день является стандартом для CE-накопителей, что позволило сократить габариты диска на 10% (площадь устройства равна 3780 мм2), масса - 46 граммов. Напомним, что плотность записи у C4K60 составляет около 99,8 Мбит/дюйм2, что позволяет довести максимальную емкость данного накопителя до 30 Гб. Напомним краткие характеристики серии Travelstar C4K60: Емкость - 20/30 Гб; Размеры - 54x70x7мм; Скорость вращения шпинделя - 4200 об/мин; 1 стеклянная пластина, 2 головки чтения/записи (GMR); Выдерживаемая нагрузка в неработающем состоянии - 1200 g в течение 1 мс; Выдерживаемая нагрузка в работающем состоянии - 500 g в течение 2 мс; Среднее время позиционирования - 15 мс; Интерфейс - ATA-6, 100 Мб/с; Уровень шума в пассивном режиме - 1,6 Б, при работе - 2,2 Б.

Подробности на HitachiGST.com

Toshiba увеличивает объем производства флэш-памяти

На сегодняшний день компания Toshiba удерживает за собой второе место на мировом рынке флэш-памяти. Следуя общей для производителей флэш-памяти тенденции, а также в виду усилившегося давления со стороны конкурентов, в частности, Hynix и Samsung, сообщивших об удвоении производства, компания тоже предприняла шаги по наращиваю своих производственных мощностей.

В планах компании увеличить ежемесячную производительность до 107,5 тысяч 200-мм полупроводниковых пластин к концу первой половине следующего финансового года, начинающегося в апреле 2005. Сейчас Toshiba обрабатывает под флэш-память примерно 100 тысяч 200-мм пластин.Конечно, на фоне амбициозных заявлений южнокорейских компаний новые планы Toshiba выглядят довольно скромно, тем более что капиталовложения в объеме примерно 1,4 млрд. долларов уже были заранее запланированы на следующий финансовый год. Таким образом, увеличение производственной мощности для Toshiba - плановое мероприятие и вполне возможно, что 7,5% увеличения объемов производства окажется недостаточно, чтобы удержаться на втором месте.

Подробности на SiliconStrategies.com

Новые планы Intel: массовое производство 65-нм процессоров

Компания Intel выпустила новую микросхему статической памяти по 65-нормам. Поскольку в Intel уверенно говорят о своем успешном переходе на производство чипов по 90-нм нормам, компания конкретизировала сроки перехода на выпуск первых продуктов по нормам 65 нм - начало массового выпуска процессоров по 65-нм нормам назначено на конец 2005 года. Надо отметить, что в слова «успешный переход на 90-нм нормы» Intel вкладывает тот смысл, что «заводы работают, процент годных чипов высокий», хотя, как мы неоднократно отмечали, был обнаружен целый ряд технических проблем с 90-нм процессорами Pentium 4 Prescott, южными мостами ICH6, наконец, выпуск чипсета Alviso был отложен, хотя есть и мнение, что это не связано с техническими трудностями, а вызвано маркетинговыми соображениями.

Переход на 65-нм нормы носит не только маркетинговый характер (65-нм транзисторы должны будут работать в 1,4-раза быстрее выполненных по 90-нм нормам) или производится ради экономической выгоды (уменьшается площадь чипа, увеличивается количество чипов на пластины), но и производится с целью продления срока жизни закона Мура. В соответствии с чем, через два года Intel собирается полностью перейти на 65-нормы - то есть, осуществлять выпуск до 90% «коробочных» процессоров по новым нормам, точно так же, как сегодня компания выпускает 90% «боксовых» процессоров по нормам 90 нм. Наблюдатели отмечают, что переход с норм 90 нм на 65 нм должен будет пройти быстрее и легче, чем это было с переходом от 130 нм к 90 нм - изменения в процессорной архитектуре минимальные, литографическое оборудование остается практически тем же, что и раньше. К тому же, при изготовлении первых 90-нм чипов Intel пришлось внедрять low-k диэлектрики (силицид никеля вместо силицида кобальта) и «напряженный кремний» (strained silicon), чего не было в ее 130-нм процессорах. Пожалуй, самое большое новшество 65-нм архитектуры - «спящие транзисторы», отключающие неиспользуемые цепи от шины питания. Напомним, что конкуренты Intel, AMD и IBM, идут по другому пути - внедрения технологии «кремний-на-диэлектрике» (silicon-on-insulator, SOI). Пока трудно сказать, чей подход окажется более удачным для обеспечения низкого энергопотребления и, как это ни абсурдно, но все решат несколько процентов выигрыша в SOI или в «спящих транзисторах». Кстати, в будущем Intel, возможно, будет использовать разные напряжения питания - меньшее для ядра и большее - для памяти. Это будет сделано опять-таки для снижения величины рассеиваемой мощности, с учетом того, что транзисторы процессорного ядра могут работать при меньшем напряжении питания.

Подробности на SiliconStrategies.com

Windows CE 5.0 выходит на рыночные просторы

Корпорация Microsoft выпустила Windows CE 5.0 (кодовое название - Macallan). Основные ее новшества по сравнению с текущей версией 4.2 определяются развитием аппаратных технологий, увеличением возможностей разработчиков ПО (включая повышение производительности труда и использование дополнительных средств автоматизированного тестирования приложений), и списка поддерживаемых микропроцессоров, улучшением средств безопасности, а также более широким набором мультимедийных функций.

В Windows CE 5.0 включен ряд новых и усовершенствованных технологий, повышающих производительность и надежность создаваемых на ее основе решений: новые драйверы устройств, пригодные для промышленной эксплуатации; улучшенный инструмент Windows Error Reporting (отчет об ошибках Windows), испытательный комплект Windows CE Test Kit с расширенной функциональностью; новые функции Direct3D Mobile для мультимедийных, игровых и других приложений; прогнозирование опасностей, настройки защитных функций по умолчанию, поддержка стандарта AES (Advanced Encryption Standard - усовершенствованный стандарт шифрования); 2,5 млн. строк исходного кода - на 25% больше по сравнению с версией 4.2; модифицированная среда Platform Builder (включает все инструменты разработки, необходимые для планирования, создания, сборки, тестирования и отладки создаваемых систем); поддержка XML-стандартов (повышается управляемость и гибкость операций при работе с Windows CE).

Подробности на MSEmbedded.ru

Тайваньские производители снижают цены на PCI-E платы

Не дожидаясь от Intel официального объявления о снижении цен на чипсеты 915 серии, ведущие тайваньские производители системных плат уже сообщают о снижении цен на платы на базе чипсетов 915P и 915G.

По всей видимости, производители системных плат руководствуются теми соображениями, что запланированное Intel снижение цен на 1-2 доллара не повлияет в значительной мере на спрос системных плат с поддержкой PCI-Express. В результате предпринятых шагов средняя стоимость системных плат на 915G может упасть с 110 долларов до 100, а средняя стоимость плат на 915P - с 100 до 90 долларов. В этом же месяце ожидается несколько анонсов новых системных плат на базе чипсетов 915 серии, поэтому снижение цен на текущие модели становится еще более вероятным.

Подробности на TheDigiTimes.com

Управление подпиской

Рассылка МИР КОМПЬЮТЕРНЫХ КОМПЛЕКТУЮЩИХ. ВЗГЛЯД ИЗНУТРИ приходит к Вам раз в неделю. Вы ее получаете, потому что зарегистрированы на http://subscribe.ru/catalog/comp.hard.original050288.

Вы можете сообщить своему коллеге о нашей рассылке, просто переслав ему один из выпусков, либо зарегистрировав его на странице рассылки.

Если вы что-то пропустили, загляните в архив рассылки.

МИР КОМПЬЮТЕРНЫХ КОМПЛЕКТУЮЩИХ. ВЗГЛЯД ИЗНУТРИ в рейтинге почтовых рассылок SpyLOG

2004 © С уважением, автор рассылки Гальяш Потапович

http://subscribe.ru/
http://subscribe.ru/feedback/
Подписан адрес:
Код этой рассылки: comp.hard.original050288
Отписаться

В избранное