Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

IT CIFRA - Только самые свежие и актуальные IT новости Новый модуль памяти Samsung DDR3 8GB использует 3D-технологию TSV


Сейчас очень интересует эффективное лечение артроза для бабушки. А то в последнее время её сердце шалит, и нужны хорошие специалисты. Нашёл вроде неплохую клинику.

И по теме:

Samsung Electronics объявила о выпуске новых 8 Гб DDR3 модулей памяти, разработанные с использованием технологии 3D укладки чипов, которая также называется through silicon via (TSV). Компания заявила о своей инновационной технологии TSV, которая является ключом к решению проблемы расхода более меньшего количества энергии на серверах, в то время увеличивая объем памяти и повышая производительность.

Новый модуль памяти Samsung DDR3 8GB использует 3D-технологию TSV

Новый модуль памяти Samsung DDR3 8GB использует 3D-технологию TSV


Здесь можно оставить свои комментарии. Выпуск подготовленплагином wordpress для subscribe.ru


В избранное