Представлен первый рендер розничной коробки AMD Ryzen 7000-й серии. Это, вполне возможно, и будет дизайн пакета PIB для Ryzen 9 серии 7000. На нем изображена толстая картонная коробка с окном процессора, расположенным спереди и по центру, а не с одной из сторон. На лицевой стороне есть заметный темный логотип AMD Arrow с окном процессора посередине. На боковой стороне изображен мотив Ryzen с заметным расширением бренда «9». Судя по внешнему виду, коробка Ryzen 9 серии 7000 имеет лотковую конструкцию, в которой внутренний лоток выдвигается по бокам. Вполне возможно, что Ryzen 7 7000-й серии и Ryzen 5 7000-й серии поставляются в более простой монолитной картонной коробке.
Для тех из вас, кто с нетерпением ждет процессоров Ryzen серии 7000, подробная информация о предполагаемых ценах появилась в канадском интернет-магазине DirectDial. @momomo_us был первым, кто опубликовал подробности в Твиттере, но не уточнял какой это был интернет-магазином. Расследование с использованием кодов заказа AMD вскоре привело нас к DirectDial. Компания перечислила все четыре ожидаемые модели ЦП с ценами, и похоже, что AMD решила полностью прекратить поставку с процессорами системы охладждения, поскольку ни один из четырех будущих ЦП не будет доступен с боксовым куллером в коробке. Все названия моделей, оканчивающиеся на WOF, представляют собой процессоры в розничной упаковке, а те, в которых отсутствует WOF в конце номера продукта, представляют собой процессоры в лотках.
Приготовленный к выпуску флагманский твердотельный накопитель для потребительского рынка Samsung 990 PRO недавно был внесен в список PCI-SIG как совместимый с PCIe 5.0, причем запись также подтверждает название накопителя и интерфейс M.2. Обновление до PCIe 5.0 с версии 4.0 удваивает доступную пропускную способность карты: существующие корпоративные диски Samsung с интерфейсом PCIe 5.0 достигают скорости 13 000 МБ/с, что значительно превышает скорость 7000 МБ/с у лучших дисков PCIe 4.0. Новейшие системы Intel Alder Lake могут поддерживать диски PCIe 5.0, но не на всех материнских платах, а поддержка AMD появится с выпуском материнских плат Ryzen 7000 и X670/B650. Ожидается, что Samsung выпустит варианты накопителя емкостью не менее 1 ТБ и 2 ТБ, однако другие детали, такие как точная длина карты и используемый контроллер, в настоящее время неизвестны.
Intel анонсировала графический ускоритель Intel Arc Alchemist, он охватывает сектор рынка как для геймеров, так и для создателей/профессиональных пользователей. Сегодня появилась информация о флагманском Arc Alchemist под названием A770 в рендеринге Blender с включенной трассировкой лучей. Графический процессор спроектирован на чипе DG2-512 с 512 EUs, 4096 Shading Units, 16 ГБ памяти GDDR6 и 32 ядра Xe для трассировки лучей, что поможет ему быть мощным двигателем для игр, а также работать с некоторым профессиональным программным обеспечением. На SIGGRAPH 2022 Боб Даффи, директор Intel по взаимодействию с графическим сегментом, продемонстрировал систему с процессором Arc A770, на которой был запущены Blender Cycles с трассировкой лучей и шумоподавлением.