На прошлой неделе издание DigiTimes сообщило, что компания ASMedia начнет отгрузку первых партий чипсетов AMD B550 и A520 в четвертом квартале текущего года. Но затем источник обновил информацию. Оказывается, что эти чипсеты поддерживают лишь интерфейс PCIe 3.0, а не PCIe 4.0.
Согласно эксклюзивной, но неофициальной информации из источника в AMD, в ноябре компания будет иметь в своем распоряжении 7-нм APU, которые пока называют «Raven Ridge Refresh on 7nm node». Получается, что новинки не получат микроархитектуру Zen 2 с ее чиплетным дизайном – это будет привычная AMD Zen, но с переводом с 14- на 7-нм техпроцесс. Тип iGPU не сообщается, но это может быть как 7-нм Vega, так и Navi.
Серия Apacer Gaming пополнилась любопытным твердотельным накопителем Apacer AS2280P2 PRO M.2 PCIe. Он создан на основе микросхем 3D NAND TLC с использованием интерфейса PCIe 3.0 x2. Поэтому скоростные характеристики находятся не на рекордном уровне – до 1580 МБ/с при чтении и до 950 МБ/с при записи.
Thermaltake UX100 ARGB – это компактный процессорный кулер высотой всего 66 мм, который может справиться с 65-ваттными процессорами Intel и AMD. У него очень простая конструкция – алюминиевый радиатор и 120-мм осевой вентилятор на базе гидравлического подшипника.
В рамках выставки Computex 2019 компания Intel подробнее рассказала о новом 10-нм дизайне ядер Sunny Cove, который будет использоваться в процессорах линейки Intel Ice Lake. Официально средний прирост IPC достигнет 18%, а максимальный – 40% по сравнению с Intel Skylake. Для его расчета использовались результаты синтетических тестов в SPEC 2016, SPEC 2017, SYSMark 2014 SE, WebXprt и CineBench R15.
В мае 2018 года директор GSC Game World Сергей Григорович сообщил о том, что его компания работает над S.T.A.L.K.E.R. 2. Релиз запланирован на 2021 год. А недавно на YouTube-канале «Антишнапс» вышло два видео с ответами разработчиков по поводу новой игры.
Компания GIGABYTE представила новый высокоскоростной твердотельный накопитель AORUS NVMe Gen4 SSD. Он создан на базе 96-слойных микросхем 3D NAND TLC Toshiba BiCS4 и контролера Phison PS5016-E16. В качестве кеш-памяти используется DDR4. Новинка будет доступна в трех вариантах объема: 500 ГБ, 1 ТБ и 2 ТБ, но пока на официальном сайте есть лишь две последние версии.
Согласно информации корейского новостного издания SeDaily, Intel успешно завершила переговоры с Samsung по производству 14-нм процессоров линейки Rocket Lake на фабриках южнокорейской компании. Они будут использоваться в мини-ПК. Массовое производство начнется в четвертом квартале 2020 года, а в продажу они поступят в 2021 году.
Согласно информации Bloomberg, продажи смартфонов Huawei упадут на 40-60 млн единиц. Падение ожидается в основном на глобальном рынке, ведь для домашнего китайского рынка поддержка Google Play Store и других сервисов Google не является важным фактором.
Компания Thermaltake активизировалась на рынке процессорных кулеров. Вслед за низкопрофильной моделью Thermaltake UX100 ARGB, она представила более стандартную Thermaltake UX200 ARGB Lighting.
