Дизайн роздр╕бно╖ коробки процесор╕в AMD Ryzen сер╕╖ 7000
Дизайн роздр╕бно╖ коробки процесор╕в AMD Ryzen сер╕╖ 7000
Представлено перший рендер роздр╕бно╖ коробки AMD Ryzen 7000-╕й сер╕╖. Це, ц╕лком можливо, ╕ буде дизайн пакету PIB для Ryzen 9 сер╕й 7000. На ньому зображена товста картонна коробка з в╕кном процесора, розташованим спереду ╕ по центру, а не з одн╕╓ю ╕з стор╕н. На лицьов╕й сторон╕ ╓ пом╕тний темний логотип AMD Arrow з в╕кном процесора посередин╕. На б╕чн╕й сторон╕ зображений мотив Ryzen з пом╕тним розширенням бренду "9". Судячи ╕з зовн╕шнього вигляду, коробка Ryzen 9 сер╕й 7000 ма╓ лоткову конструкц╕ю, в як╕й внутр╕шн╕й лоток висува╓ться з бок╕в. Ц╕лком можливо, що Ryzen 7 7000-о╖ сер╕╖ ╕ Ryzen 5 7000-о╖ сер╕╖ поставляються в прост╕ш╕й монол╕тн╕й картонн╕й коробц╕.
Джерело ц╕╓╖ ╕нформац╕╖ пов╕домило VideoCardz, що Ryzen 7 7700X буде випущений за т╕╓ю ж ц╕ною SEP, що ╕ Ryzen 7 5700X, яка складе 299 долар╕в США. З ╕ншого боку, 7800X може коштувати дорожче, н╕ж SEP запуску 5800X, що складе близько 399 долар╕в. Так само Ryzen 9 7900X ╕ 7950X можуть коштувати дорожче, н╕ж 5900X ╕ 5950X. Оч╕ку╓ться, що AMD представить процесори для наст╕льних ПК сер╕╖ Ryzen 7000 Zen 4 вже 29 серпня, а вступ на ринок нам╕чений на 15 вересня.
https://www.techpowerup.com Паровишник Валер╕й
Для тих з вас, хто з нетерп╕нням чека╓ процесор╕в Ryzen сер╕╖ 7000, детальна ╕нформац╕я про передбачуван╕ ц╕ни з\'явилася в канадському ╕нтернет-магазин╕ DirectDial. @momomo_us був першим, хто опубл╕кував подробиц╕ в Твиттере, але не уточнював який це був ╕нтернет-магазин. Розсл╕дування з використанням код╕в замовлення AMD незабаром привело нас до DirectDial. Компан╕я перерахувала ус╕ чотири оч╕куван╕ модел╕ ЦП з ц╕нами, ╕ схоже, що AMD вир╕шила повн╕стю припинити постачання з процесорами системи охолодження, оск╕льки жоден з чотирьох майбутн╕х ЦП не буде доступний з боксовим кулером в коробц╕. Ус╕ назви моделей, що зак╕нчуються на WOF, ╓ процесорами в роздр╕бн╕й упаковц╕, а т╕, в яких в╕дсутн╕й WOF у к╕нц╕ номера продукту, ╓ процесори в лотках.
Твердот╕лий накопичувач Samsung 990 PRO PCIe 5.0 M.2 сертиф╕кований PCI-SIG
Твердот╕лий накопичувач Samsung 990 PRO PCIe 5.0 M.2 сертиф╕кований PCI-SIG
Приготований до випуску флагманський твердот╕лий накопичувач для споживчого ринку Samsung 990 PRO нещодавно був внесений у список PCI-SIG як сум╕сний з PCIe 5.0, причому запис також п╕дтверджу╓ назву накопичувача ╕ ╕нтерфейс M.2. Оновлення до PCIe 5.0 з верс╕╖ 4.0 подвою╓ доступну пропускну спроможн╕сть карти: ╕снуюч╕ корпоративн╕ диски Samsung з ╕нтерфейсом PCIe 5.0 досягають швидкост╕ 13 000 МБ/c, що значно перевищу╓ швидк╕сть 7000 МБ/c у кращих диск╕в PCIe 4.0. Нов╕тн╕ системи Intel Alder Lake можуть п╕дтримувати диски PCIe 5.0, але не на ус╕х материнських платах, а п╕дтримка AMD з'явиться з випуском материнських плат Ryzen 7000 ╕ X670/B650. Оч╕ку╓ться, що Samsung випустить вар╕анти накопичувача м╕стк╕стю не менше 1 ТБ ╕ 2 ТБ, проте ╕нш╕ детал╕, так╕ як точна довжина карти ╕ використовуваний контролер, нин╕ нев╕дом╕.
https://www.techpowerup.com Паровишник Валер╕й
Intel анонсувала граф╕чний прискорювач Intel Arc Alchemist, в╕н охоплю╓ сектор ринку як для геймер╕в, так ╕ для творц╕в/профес╕йних користувач╕в. Сьогодн╕ з\'явилася ╕нформац╕я про флагманському Arc Alchemist п╕д назвою A770 в рендер╕нгу Blender з включеним трасуванням промен╕в. Граф╕чний процесор спроектований на ч╕п╕ DG2-512 з 512 EUs, 4096 Shading Units, 16 ГБ пам\'ят╕ GDDR6 ╕ 32 ядра Xe для трасування промен╕в, що допоможе йому бути потужним двигуном для ╕гор, а також працювати з деяким профес╕йним програмним забезпеченням. На SIGGRAPH 2022 Боб Даффи, директор Intel по вза╓мод╕╖ з граф╕чним сегментом, продемонстрував систему з процесором Arc A770, на як╕й був запущен╕ Blender Cycles з трасуванням промен╕в ╕ шумозаглушуванням.