Intel розкрила подробиц╕ 6-нм арх╕тектури Xe HPG, яка лягла в основу л╕н╕йки ╕грових дискретних в╕деокарт Arc Alchemist. Однак вона поки н╕чого не сказала про р╕вень ╖х продуктивност╕, особливо в пор╕внянн╕ з конкурентними аналогами.
На конференц╕╖ HotChips 33 компан╕я Samsung похвалилася досягненнями в сфер╕ створення ч╕п╕в оперативно╖ пам\'ят╕. Вона представила нов╕ м╕кросхеми DDR5 висотою 1,0 мм, як╕ використовують 8-стекову структуру TSV (Through Silicon Via). Для пор╕вняння: м╕кросхеми DDR4 мають максимум 4 шари ╕ загальну висоту 1,2 мм.
У наступному роц╕ AMD оф╕ц╕йно представить граф╕чну арх╕тектуру RDNA 3 для продуктивних в╕деокарт л╕н╕йки Radeon RX 7000. З чуток, для мейнстр╕м ╕ початкового сегмента вона буде використовувати переведен╕ на норми 6-нм GPU л╕н╕йки AMD Navi 2x.