╤гровий тест Ryzen 3 3100: вх╕дний квиток до ╕гровогу св╕ту в╕д AMD?
Молодших процесор╕в л╕н╕йки Ryzen 5000 поки що нема╓. Якщо комп'ютер потр╕бен уже зараз, але в╕ра не дозволя╓ дивитися в б╕к Intel, то залиша╓ться широкий виб╕р моделей минулих покол╕нь. Наск╕льки потужну в╕деокарту рац╕онально ставити до такого ч╕пу ╕ в як╕ ╕гри його вже не вистача╓?
Сьогодн╕ Apple запатентувала новий п╕дх╕д до використання пам\'ят╕ в п╕дсистем╕ System-on-Chip (SoC). З анонсом процесора M1 Apple в╕дмовилася в╕д традиц╕йних ч╕п╕в, що постачаються Intel, ╕ перейшла на повн╕стю дизайн SoC, що налаштову╓ться, п╕д назвою Apple Silicon. Нов╕ розробки повинн╕ м╕стити вс╕ компоненти, так╕ як процесор Arm ╕ спец╕альний граф╕чний ч╕п. Обидва цих процесори мають потребу в гарному доступ╕ до пам\'ят╕, ╕ Apple вир╕шила р╕шення проблеми, коли ╕ ЦП, ╕ граф╕чний процесор мають доступ до одного ╕ того ж пулу пам\'ят╕. Так званий UMA (ун╕ф╕кований доступ до пам\'ят╕) явля╓ собою вузьке м╕сце, оск╕льки обидва процесори сп╕льно використовують пропускну здатн╕сть ╕ загальний обсяг пам\'ят╕, що в деяких випадках може привести до нестач╕ ресурс╕в для одного з процесор╕в.
Старший в╕це-президент Intel з арх╕тектури, граф╕ки та програмному забезпеченню Раджа Кодур╕ опубл╕кував у Тв╕ттер╕ перше зображення багаточ╕пових модул╕в скалярного обчислювального процесора Xe HPC з в╕дключеним великим IHS. На зображенн╕ дв╕ велик╕ основн╕ лог╕чн╕ кристали, побудованих на 7-нм техпроцесу виробництва кремн╕ю. Процесор Xe HPC буде нац╕лений на суперкомп\'ютерн╕ програми та програми AI-ML, тому оч╕ку╓ться, що основн╕ лог╕чн╕ матриц╕ будуть великими масивами виконавчих блок╕в, розпод╕леними по тому, що вигляда╓ як в╕с╕м кластер╕в, оточених допом╕жними компонентами, такими як контролери пам\'ят╕ ╕ вза╓мозалежн╕ PHY.
Анал╕тична компан╕я IDC п╕дбила п╕дсумки четвертого кварталу (Q4) ╕ всього 2020 року в сегмент╕ смартфон╕в. Якщо в третьому квартал╕ л╕дерами були Samsung (80,4 млн смартфон╕в), Huawei (51,9 млн) ╕ Xiaomi (46,5 млн), то в Q4 на перше м╕сце знову п╕днялася Apple з результатом 90,1 млн завдяки усп╕шним продажам сер╕╖ iPhone 12. на друге м╕сце опустилася Samsung (73,9 млн), а на трет╓ п╕днялася Xiaomi (43,3 млн). Huawei (32,3) впала на 5-е м╕сце, пропустивши вперед OPPO (33,8 млн).
Днями з\'явилася ╕нформац╕я про випуск партнерських дискретних в╕деокарт на баз╕ Intel Iris Xe. Пов╕домлялося, що Intel уже заручилася п╕дтримкою ASUS ╕ Colorful у цьому питанн╕. Однак Colorful оф╕ц╕йно заявила, що ця ╕нформац╕я не ╓ д╕йсною ╕ що вона не бере участь у запуску десктопно╖ л╕н╕йки Intel Iris Xe.
П╕двищений попит ╕ низька пропозиц╕я п╕дняли ц╕ни на в╕деокарти останн╕м часом. Деяк╕ популярн╕ новинки ╕ зовс╕м не можна знайти в продаж╕ в магазинах, зате на них добре наживаються перекупники на eBay. AMD ╕ NVIDIA вже заявили, що ситуац╕я навряд чи пол╕пшиться до березня поточного року: вони роблять все можливе, але не все залежить в╕д ╖хнього бажання ╕ д╕й.
Intel оф╕ц╕йно оголосила про випуск десктопних процесор╕в 11-го покол╕ння (Rocket Lake-S) до к╕нця першого кварталу. Однак вона як ╕ ран╕ше не под╕лилася характеристиками ново╖ модельно╖ низки.
Сьогодн╕ CHIEFTEC представля╓ новий багатофункц╕ональний корпус-куб, який може знайти сво╓ застосування як в оф╕сних так ╕ в домашн╕х мультимед╕йних системах. Елегантний дизайн, що по╓дну╓ в соб╕ пол╕ровану алюм╕н╕╓ву с╕тку, що сприя╓ хорошому охолодженню внутр╕шн╕х компонент╕в. Цей корпус, по╓дну╓ в соб╕ неп╕двладний часу стиль ╕ високу функц╕ональн╕сть.
До 4 лютого ви можете безкоштовно додати на св╕й аккаунт у магазин╕ Epic Games Store гру Dandara: Trials of Fear Edition, заощадивши 209 грн на ╖╖ покупку. З 4 до 11 лютого роздаватимуть For The King.
На Chiphell опубл╕кован╕ результати стрес-тесту флагманського процесора Intel Core i9-11900KF в AIDA64. В╕н прогр╕вся до 98°С без троттл╕нга. П╕кова напруга в CPU-Z склала 1,401 В, але AIDA64 показала 1,325 В. TDP (PL1) новинки заявлений на р╕вн╕ 125 Вт, однак показник CPU Package вказу╓ на 250,83 Вт. Тобто в процес╕ стрес-тесту процесор перейшов до стану PL2 ╕з п╕двищеним до 250 Вт тепловим пакетом.
Елон Маск (Elon Musk) под╕лився фото ╕нтер\'╓ра оновлено╖ верс╕╖ Tesla Model S. Це перший редизайн автомоб╕ля з 2012 року. ╤нтер\'╓р вигляда╓ лакон╕чно, футуристично ╕ дуже стильно. Техн╕чн╕ характеристики машини також вражають: розг╕н в╕д 0 до 60 миль/год (96,6 км/год) в╕дбува╓ться менш н╕ж за 2 секунди. Стартова ц╕на в╕дпов╕дна - $80.000.
Компан╕я ASUS провела масштабну презентац╕ю сво╖х нових ноутбук╕в в Укра╖н╕. Коротко пройдемося по ключовим моделям. ASUS TUF Gaming A15 / A17 2021 Отримали оновлений ф╕рмовий логотип, покращений дизайн, потужн╕ процесори (аж до Ryzen 7 5800H) ╕ моб╕льн╕ в╕деокарти сер╕╖ GeForce RTX 30 для високо╖ продуктивност╕. Акумулятора ╓мн╕стю 90 Вт·год вистачить для 14,5 годин перегляду в╕део. А для комфортного сп╕лкування використову╓ться технолог╕я двостороннього ╕нтелектуального шумозаглушення.
Не так давно Samsung ╕ AMD оголосили про створення моб╕льного процесора, що використову╓ арх╕тектуру AMD RDNA для обробки граф╕ки. Samsung готу╓ св╕й Exynos 2100 SoC, ╕ сьогодн╕ вже ╓ результати його продуктивност╕ в деяких тестах. Новий дизайн процесора SoC пройшов сер╕ю тест╕в, але т╕льки для граф╕ки з використанням граф╕чний процесор AMD RDNA. У тест╕ Manhattan 3 Exynos SoC показав 181,8 FPS, а в Aztek Normal граф╕чний процесор показав 138,25 FPS ╕ 58 FPS в Aztek High. Якщо ми пор╕вня╓мо ц╕ результати з ч╕пом Apple A14 Bionic, який набрав 146,4 FPS в Manhattan 3, 79,8 FPS в Aztek Normal ╕ 30,5 FPS в Aztek High, то дизайн Exynos виявився швидшим десь в╕д 25% до 100 %. Звичайно, з огляду на, що це всього лише чутки, до вс╕х цих цифр треба ставитися з п╕дозрою ╕ т╕льки час покаже яке сп╕вв╕дношення буде в д╕йсност╕.
ASUSTOR представля╓ портативний адаптер 2.5GbE AS-U2.5G2
ASUSTOR представля╓ портативний адаптер 2.5GbE AS-U2.5G2
ASUSTOR, бренд ASUS, ор╕╓нтований на NAS системи, представив AS-U2.5G2, кишеньковий зовн╕шн╕й мережевий адаптер для 2,5 Гб╕т/с Ethernet. В╕н виконаний у корпус╕ з алюм╕н╕ю прем╕ум-класу, адаптер використову╓ Realtek RTL8156B 2,5 GbE PHY, який представля╓ собою однокристальн╕ р╕шення, розроблене для USB 3.0, без необх╕дност╕ додатково для зв'язку використовувати м╕кросхему моста USB-to-PCIe. Одне з'╓днання USB 3.2 Gen 1 забезпечу╓ живлення ╕ п╕дключення до хосту. Адаптер постача╓ться з╕ зручним роз'╓мом USB type-C, а в комплект╕ ╓ перех╕дник з типу C на тип A.
Його розм╕ри 16,4 (В) x 23,4 (Ш) x 195,2 (Г) мм, а вага всього 33 г. Оск╕льки в╕н прода╓ться окремо, в╕н сум╕сний не т╕льки з продуктами ASUSTOR NAS, а й з будь-яким ПК з операц╕йною системою Windows 10. Ц╕ну компан╕я не розкрила.
https://www.techpowerup.com Паровишник Валер╕й
У в╕дпов╕дь на запит ╕нвестора CEO компан╕╖ AMD доктор Л╕за Су (Lisa Su) пов╕домила, що загальний попит на CPU ╕ GPU перевищу╓ вс╕ запланован╕ показники. У першу чергу це негативно в╕дбилося на продуктах для ╕грово╖ ╕ндустр╕╖ (в тому числ╕ консолей PS5 ╕ Xbox Series X/S) ╕ на бюджетному сегмент╕ ринку ПК. На жаль, под╕бна ситуац╕я триватиме як м╕н╕мум до друго╖ половини 2021 року, поки не будуть у повн╕й м╕р╕ в╕дновлен╕ вс╕ виробнич╕ процеси.
Минулого тижня Intel под╕лилася ф╕нансовими п╕дсумками роботи в четвертому квартал╕ ╕ за весь 2020 р╕к. На цьому заход╕ новий CEO Пет Гелсингер (Pat Gelsinger) заявив про пол╕пшення ситуац╕╖ з переходом на 7-нм технолог╕ю, проте аутсорс все одно не уникнути.
Xiaomi пов╕домила про розробку власно╖ технолог╕╖ в╕ддалено╖ зарядки гаджет╕в п╕д назвою Mi Air Charge. Вона передбача╓ передачу заряду пов╕трям в рад╕ус╕ к╕лька метр╕в. Компан╕я вже отримала 17 техн╕чних патент╕в на цю технолог╕ю.