Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Новини комп'ютерного порталу www.EasyCOM.com.ua


Нове на Gecid.com - 22-07-2018


Св╕ж╕ огляди

Огляд ╕ тестування материнсько╖ плати ASUS ROG STRIX B360-G GAMING: стильно ╕ компактно
Компактна модель для геймер╕в ╕з флагманською звуковою п╕дсистемою, ориг╕нальним дизайном ╕ п╕дтримкою сучасних ╕нтерфейс╕в

Огляд ╕ тестування блока живлення CHIEFTEC POWER SMART GPS-1350C: коли багато в╕деокарт
Потужний та як╕сне джерело з модульними кабелями ╕ «золотим» ККД для системи з великою к╕льк╕стю в╕деоадаптер╕в

Огляд ╕ тестування SSD-накопичувача Apacer AS450 об'╓мом 240 ГБ: подв╕йний обсяг за т╕ ж грош╕
Твердот╕лий диск з при╓мними др╕бницями в дизайн╕ на основ╕ ч╕п╕в TLC 3D NAND, але без DRAM-пам'ят╕. Чи зможе в╕н зац╕кавити користувач╕в?

Новини

Intel Z390 зам╕нить Z370, а процесори Intel Core 9000 з'являться в четвертому квартал╕
До мереж╕ просочилися дек╕лька слайд╕в ╕з найближчими планами компан╕╖ Intel на ринку десктопних процесор╕в у масовому сегмент╕. Хоча ╓ п╕дозри в тому, що дан╕ на цих слайдах застар╕ли, тому сл╕д ставитися до них ╕з деякою часткою скептицизму. Отже, у поточному третьому квартал╕ оч╕ку╓ться дебют ч╕псета Intel Z390, який повн╕стю зам╕нить Intel Z370. На слайдах у списку його можливостей зазначена п╕дтримка ╕нтерфейс╕в USB 3.1 Gen 2 ╕ Intel Wireless-AC, технолог╕╖ Intel Smart Sound, SDXC (SDA 3.0) ╕ нового покол╕ння Intel Optane Memory. Правда, трохи ран╕ше проскакувала ╕нформац╕я про просте ребренд╕нг Intel Z370 в Intel Z390. Але оск╕льки обидв╕ ц╕ чутки оф╕ц╕йно не п╕дтверджен╕, то складно сказати, що ж ми отрима╓мо в результат╕: новий ч╕псет ╕з актуальними можливостями або стару модель у нов╕й обгортц╕.

В╕дбувся оф╕ц╕йний рел╕з 6,9-дюймового смартфона Xiaomi Mi Max 3
Компан╕я Xiaomi не побоялася вступити на територ╕ю планшет╕в ╕ оснастила св╕й новий флагманський смартфон Xiaomi Mi Max 3 величезним 6,9-дюймовим IPS-диспле╓м з тонкими (1,3 мм) рамками з бок╕в. Сп╕вв╕дношення стор╕н екрану склада╓ 18:9, а розд╕льна здатн╕сть досяга╓ 2160 х 1080 (Full HD+). Також в╕н характеризу╓ться досить високим (як для IPS) показником статично╖ контрастност╕ (1500:1) ╕ розширеним кол╕рним охопленням (84% NTSC).

Western Digital закри╓ одну з фабрик виробництва HDD
У св╕тл╕ зниження попиту на традиц╕йн╕ жорстк╕ диски компан╕я Western Digital вир╕шила закрити одну з╕ сво╖х фабрик ╖х виробництва. Йдеться про малаз╕йську фабрику в м╕ст╕ Петал╕нг-Джая, яка була в╕дкрита в далекому 1973 роц╕. П╕сля цього виробництво HDD буде сконцентровано на двох та╖ландських п╕дпри╓мствах.

Google заплатить рекордний штраф у розм╕р╕ €4,34 млрд
╢вропейська ком╕с╕я (╢К) оф╕ц╕йно винесла постанову про накладення на Google рекордного штрафу в розм╕р╕ €4,34 млрд за порушення антимонопольного законодавства у сфер╕ ╕мплементац╕╖ власних серв╕с╕в в екосистему Android. Зокрема, ╢К вважа╓ неправом╕рними д╕╖ Google у трьох областях:

Представлений 12-нм процесор Kirin 710 ╕ позначен╕ ц╕ни на ран╕ше анонсован╕ продукти Huawei
На масштабн╕й презентац╕╖ компан╕я Huawei представила новий 12-нм моб╕льний процесор Kirin 710, який прийшов на зм╕ну 16-нм Kirin 659. В╕н використову╓ у сво╖й основ╕ чотири високопродуктивних ядра Cortex-A73 ╕з частотою 2,2 ГГц ╕ чотири енергоефективних Cortex-A53 на частот╕ 1,7 ГГц. Це дозволило п╕дняти продуктивн╕сть в однопоточному режим╕ на 75%, а в багатопотоковому - на 68%. Сво╓ю чергою новий iGPU ARM Mali-G51 MP4 демонстру╓ 30%-ий прир╕ст пор╕вняно з ARM-Mali T830 MP2, який використову╓ться у склад╕ Kirin 659. А завдяки нов╕й технолог╕╖ GPU Turbo обчислювальна потужн╕сть ARM Mali-G51 MP4 згодом буде ще вища.

AMD Zen 2: 10-15% приросту IPC ╕ 50-100% приросту ядер в CCX
Цього року AMD плану╓ вивести на ринок ще к╕лька процесор╕в л╕н╕йки AMD Ryzen 2000 ╕ сер╕ю AMD Ryzen Threadripper 2000, але основна увага громадськост╕ вже зараз сконцентровано на наступному покол╕нн╕. Першими на початку 2019 року дебютують серверн╕ модел╕ л╕н╕йки AMD EPYC (кодова назва - Rome) п╕д Socket SP3. Пот╕м оч╕ку╓ться дебют AMD Ryzen 3000 (Socket AM4) ╕ AMD Ryzen Threadripper 3000 (Socket TR4).

Смартфон Nokia X5 почав п╕дкорювати ринок П╕днебесно╖
На китайському ринку з'явився новий смартфон - Nokia X5. За сво╖ми розм╕рами в╕н нав╕ть трохи б╕льший, н╕ж Nokia X6 (149,51 х 71,98 х 8,1 мм проти 147,2 х 70,98 х 8,59 мм), оск╕льки використову╓ екран з д╕агоналлю 5,86 дюйм╕в зам╕сть 5,8. При цьому розд╕льна здатн╕сть становить HD+ (1520 x 720) зам╕сть Full HD+ (2280 x 1080). Екран прикритий 2.5D склом, а про додатковий захист за допомогою Corning Gorilla Glass не пов╕домля╓ться.

Оновлена СВО CORSAIR Hydro Series H75 з парою 120-мм вентилятор╕в
Компан╕я CORSAIR представила оновлений вар╕ант процесорно╖ СВО CORSAIR Hydro Series H75. У пор╕внянн╕ з ориг╕налом використову╓ться пол╕пшена верс╕я м╕дно╖ основи ╕ допрацьована конструкц╕я водоблоку, що забезпечу╓ б╕льш тиху ╕ ефективну роботу. До того ж зм╕нилася сама його форма ╕ додане LED-п╕дсв╕чування, а сполучн╕ шланги отримали нейлонове обплетення.

Захисне скло Corning Gorilla Glass 6, DX ╕ DX+ на сторож╕ ваших моб╕льних пристро╖в
Днями компан╕я Corning представила три модел╕ захисного скла: Corning Gorilla Glass 6, Corning Gorilla Glass DX ╕ Corning Gorilla Glass DX+. Перше буде використовуватися у смартфонах, а два ╕нш╕ - в годиннику. Corning Gorilla Glass 6 позиц╕ону╓ться виробником як саме м╕цне захисне скло на ринку. В╕дпов╕дно до досл╕джень компан╕╖ Toluna, у середньому впускають св╕й смартфон 7 раз╕в на р╕к. З них 4 випадки припада╓ на висоту 1 метр або нижче. Щоб захистити екрани смартфон╕в, фах╕вц╕ Corning розробили новий, б╕льш м╕цний матер╕ал, який ╕ л╕г в основу Corning Gorilla Glass 6. У результат╕ телефон з даними захисним покриттям витримав 15 пад╕нь з висоти 1 метр на жорстку поверхню, що в 2 рази краще за результат його попередника (Corning Gorilla Glass 5). Конкурентн╕ р╕шення не пережили нав╕ть одного пад╕ння.

Ноутбук Lenovo YOGA 530 представлений в Укра╖н╕
Компан╕я Lenovo пов╕домила про старт продаж╕в в Укра╖н╕ компактного ╕ стильного ноутбука 2-в-1 YOGA 530 ╕з можлив╕стю розкриття корпусу на 360 градус╕в ╕ сенсорним 14-дюймовим Full HD (1920 x 1080) IPS-екраном. Його алюм╕н╕╓вий корпус характеризу╓ться тонким проф╕лем (17,6 мм) ╕ невеликою масою (1,6 кг).

Fortnite прин╕с сво╖м розробникам вже б╕льше $1 млрд
Компан╕я Epic Games не першою вийшла на терен╕ ╕гор жанру корол╕вська битва (Battle Royale), але справи у не╖ йдуть в╕дм╕нно, що п╕дштовху╓ ╕нших розробник╕в освоювати цей жанр. З моменту рел╕зу Fortnite Battle Royale у вересн╕ 2017-го минуло менше року, а умовно безкоштовна гра вже принесла розробникам дох╕д у розм╕р╕ понад $1 млрд. ╤ статистика йде на зб╕льшення. Наприклад, за кв╕тень дох╕д в╕д внутр╕шньо╕грових м╕кротранзакц╕й склав $296 млн, а за травень - $304 млн.

Продаж╕ глобально╖ верс╕╖ смартфона Nokia 6.1 Plus стартують ╕з Гонконгу
Як ╕ оч╕кувалося, компан╕я HMD Global вивела на глобальний ринок смартфон Nokia 6.1 Plus, який ран╕ше був представлений виключно в Кита╖ п╕д назвою Nokia X6. Новинка отримала у сво╓ розпорядження 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 636 (8 x Qualcomm Kryo 260) ╕з iGPU Qualcomm Adreno 509. Об'╓м оперативно╖ LPDDR4X-пам'ят╕ становить 4 ГБ, а ╓мн╕сть внутр╕шнього накопичувача стандарту eMMC 5.1 досяга╓ 64 ГБ. Також ╓ слот microSD для карток об'╓мом 400 ГБ.

Карти пам'ят╕ Transcend SDHC / SDXC 700S ╕з високими швидкостями передач╕ даних
Компан╕я Transcend Information, Inc. (Transcend) вийшла на ринок ╕з пропозиц╕╓ю нових карт пам'ят╕ л╕н╕йки Transcend SDHC / SDXC 700S. До ╖╖ складу ув╕йшли модел╕ об'╓мом 32 ╕ 64 ГБ, побудован╕ на баз╕ флеш-пам'ят╕ типу MLC, що дозволя╓ демонструвати високу стаб╕льн╕сть ╕ над╕йн╕сть роботи.

Toshiba розробила 96-шаров╕ ч╕пи BiCS QLC 3D NAND
Компан╕я Toshiba пов╕домила про розробку прототипу 96-шарово╖ BiCS флеш-пам'ят╕ стандарту QLC 3D NAND, тобто в одн╕й ком╕рц╕ пам'ят╕ вона може збер╕гати чотири б╕та ╕нформац╕╖ (Quad Level Cell, QLC). У результат╕ максимальний обсяг одного ч╕па п╕дн╕ма╓ться до 1,33 Тб╕т. Якщо ж використовувати стекову структуру з 16 под╕бних ч╕п╕в в одному корпус╕, то ╓мн╕сть тако╖ м╕кросхеми складе значн╕ 2,66 Тбайт. Це в╕дкрива╓ нов╕ горизонти ╓мностей для традиц╕йних SSD ╕ накопичувач╕в для моб╕льних пристро╖в.

Наб╕р вентилятор╕в Thermaltake Riing Trio 12 RGB ╕з голосовим управл╕нням через Alexa
Компан╕я Thermaltake представила дуже ц╕кавий комплект вентилятор╕в - Thermaltake Riing Trio 12 LED RGB Radiator Fan TT Premium Edition (3-Fan Pack), який першочергово призначений для використання у склад╕ рад╕атора СВО. В╕н характеризу╓ться двома важливими перевагами над конкурентними продуктами. По-перше, кожен вентилятор використову╓ у сво╖й структур╕ 30 адресних незалежних св╕тлод╕од╕в (12 фронтальних, 6 посередин╕, 12 на тильн╕й сторон╕), що дозволя╓ створювати велике розма╖ття вар╕ант╕в п╕дсв╕чування. По-друге, вони п╕дтримують голосове управл╕ння режимом ╕люм╕нац╕╖ й швидк╕стю обертання за допомогою серв╕су Amazon Alexa або ф╕рмового додатка TT RGB PLUS App. Додатково новинки можна синхрон╕зувати з п╕дсв╕чуванням Razer Chroma Lighting.


В избранное