Огляд ╕ тестування смартфона Huawei P9
Флагманське р╕шення в тоненькому металевому корпус╕ з як╕сним екраном, хорошим звучанням, подв╕йним модулем основно╖ камери, високою продуктивн╕стю, в╕дм╕нною функц╕ональн╕стю та хорошою автономн╕стю.
Огляд ╕ тестування материнсько╖ плати ASUS SABERTOOTH 990FX R3.0
Оц╕ню╓мо можливост╕ ATX-модел╕ для процесорного роз’╓му Socket AM3+, яка вид╕ля╓ться п╕двищеним р╕внем захисту, посиленою п╕дсистемою живлення, як╕сною звуковою п╕дсистемою й рядом ╕нших ц╕кавих особливостей.
Огляд ╕ тестування блока живлення Corsair SF450
Компактна SFX-модель з потужн╕стю 450 Вт, що вид╕ля╓ться модульною системою кабел╕в, високоефективною й тихою г╕бридною СО, а також хорошими вих╕дними показниками.
Новини
Сер╕я в╕деокарт ASUS Radeon RX 480 Dual для прихильник╕в VR-розваг
Найпершою на ринку з'явилася топова сер╕я в╕деокарт ASUS ROG STRIX RX 480, модел╕ яко╖ використовували максимальну к╕льк╕сть ╕нтегрованих ф╕рмових технолог╕й ╕ переваг. Тепер компан╕я ASUS вир╕шила порадувати скромн╕шою в техн╕чному план╕ сер╕╓ю ASUS Radeon RX 480 Dual, яка нац╕лена на ощадливих геймер╕в.
Розкрито модельний ряд продуктивних десктопних процесор╕в Intel Kaby Lake
Один з китайських веб-сайт╕в пролив св╕тло на десктопн╕ процесори сер╕й Intel Core i5 ╕ Intel Core i7 платформи Intel Kaby Lake. Нагада╓мо, що вони повинн╕ дебютувати в першому квартал╕ 2017 року, зам╕нивши на ринку л╕н╕йку Intel Skylake.
╤нтерфейс PCI Express 4.0 з'явиться в 2017 роц╕
Орган╕зац╕я PCI-SIG, яка займа╓ться розробкою та просуванням ╕нтерфейсу PCI Express, пов╕домила про нам╕р представити нову його верс╕ю вже в наступному роц╕. Йдеться про стандарт PCI Express 4.0, який повинен зам╕нити PCI Express 3.0.
Одновентиляторн╕ в╕деокарти сер╕╖ HIS RX 460 iCooler OC
Модельний ряд в╕деокарт компан╕╖ HIS поповнився двома новинками сер╕╖ HIS RX 460 iCooler OC. Йдеться про адаптери HIS RX 460 iCooler OC 2GB ╕ HIS RX 460 iCooler OC 4GB. Обидва вони побудован╕ на основ╕ граф╕чного процесора AMD Polaris 11, але використовують р╕зний об'╓м в╕деопам'ят╕ – 2 ╕ 4 ГБ в╕дпов╕дно. Однак в ╕ншому ╖х техн╕чн╕ характеристики однаков╕. Так, ном╕нальна частота GPU становить еталонн╕ 1090 МГц, а динам╕чна сяга╓ 1220 МГц, що на 20 МГц вище референсного р╕вня. У свою чергу п╕дсистема
в╕деопам'ят╕ працю╓ на еталонн╕й швидкост╕ 7 ГГц.
Deepcool XFAN 200 – великий, продуктивний ╕ тихий 200-мм вентилятор
На ринку ╕снують безл╕ч 120- ╕ 140-мм вентилятор╕в, тому компан╕я Deepcool вир╕шила посилити сво╖ позиц╕╖ в менш зайнятих сегментах. Для цього вона анонсувала 200-мм модель Deepcool XFAN 200, яка побудована на основ╕ п╕дшипник╕в ковзання.
В╕деокарта GIGABYTE GeForce GTX 1060 Xtreme Gaming 6G з високим заводським розгоном
Л╕н╕йка граф╕чних адаптер╕в GIGABYTE Xtreme Gaming традиц╕йно м╕стить топов╕ ╕гров╕ модел╕ кожно╖ сер╕╖. Черговим ╖╖ представником стала GIGABYTE GeForce GTX 1060 Xtreme Gaming 6G, побудована на повнофункц╕ональн╕й верс╕╖ GPU NVIDIA GP106 (1280 CUDA-ядер) ╕ оснащена 6 ГБ GDDR5-пам'ят╕.
NEC MultiSync X551UHD IGT ╕ X651UHD-2 IGT – 55” ╕ 65” сенсорн╕ диспле╖ з 4K-розд╕льн╕стю
Компан╕я NEC Display Solutions Europe презентувала сер╕ю 55- ╕ 65-дюймових диспле╖в, як╕ можуть використовуватися в рол╕ повноц╕нних сенсорних стол╕в завдяки технолог╕╖ InGlass. До ╖╖ складу ув╕йшли дв╕ новинки з розд╕льн╕стю 4K Ultra HD: NEC MultiSync X551UHD IGT ╕ NEC MultiSync X651UHD-2 IGT, як╕ в╕дм╕нно п╕д╕йдуть для сфери розваг, сп╕льно╖ та колективно╖ роботи, ╕нтерактивних ╕гор, креативних мед╕а, осв╕ти й корпоративних додатк╕в.
Прем╕умний корпус SilverStone CS280 для 8-дисково╖ NAS-системи
Все б╕льше орган╕зац╕й ╕ звичайних користувач╕в вимагають для сво╓╖ роботи невеликий NAS-сервер. У продажу доступн╕ вже готов╕ р╕шення або ж можна самост╕йно з╕брати систему, використавши для цього новий корпус SilverStone CS280.
Сер╕я вентилятор╕в Fractal Design Dynamic поповнилася новими моделями
Компан╕я Fractal Design розширила модельний ряд сво╖х вентилятор╕в двома новинками: 120-мм Fractal Design Dynamic X2 GP-12 ╕ 140-мм Fractal Design Dynamic X2 GP-14. Обидв╕ вони побудован╕ на основ╕ високонад╕йних LLS-п╕дшипник╕в ╕з заявленим терм╕ном служби 100 000 годин.
Трет╓ покол╕ння HBM забезпечить в╕деокартам 64 ГБ пам'ят╕
Активним просуванням стандарту HBM займа╓ться компан╕я SK hynix. У даний момент на ринку наявн╕ модел╕ з першим покол╕нням HBM-пам'ят╕ (сер╕я AMD Radeon R9 Fury), а незабаром з'являться в╕деоприскорювач╕ з другим. Проте SK hynix вже активно працю╓ над створенням третього покол╕ння.
Повна оф╕ц╕йна презентац╕я м╕кроарх╕тектури AMD Zen
Минулого тижня ╕нтернет розбурхали деяк╕ слайди ╕з закрито╖ презентац╕╖ 14-нм м╕кроарх╕тектури AMD Zen, що пройшла на спец╕альному заход╕ в Сан-Франциско. Цю ж презентац╕ю компан╕я AMD привезла й на виставку HOT CHIPS 28, показавши ╖╖ не лише в╕дв╕дувачам, а й усьому св╕ту.
Трансформац╕я бренду TP-Link: новий логотип ╕ ф╕рмовий стиль
Компан╕я TP-Link оголосила про повну трансформац╕ю свого бренду, продиктованого еволюц╕йним розвитком власно╖ д╕яльност╕. За б╕льш н╕ж 20 рок╕в л╕дерства в ╕ндустр╕╖ мережевого обладнання, компан╕я TP-Link вийшла за рамки бездротових технолог╕й ╕ сьогодн╕ пропону╓ нов╕ продукти в категор╕ях «Розумний будинок», «Смартфони» ╕ «Розумн╕ аксесуари».
Transcend презентувала л╕н╕йку продукт╕в з ╕нтерфейсом USB Type-C
Висока популярн╕сть, перспективн╕сть ╕ в╕дм╕нн╕ функц╕ональн╕ можливост╕ ╕нтерфейсу USB Type-C п╕дштовхнули компан╕ю Transcend до розробки л╕н╕йки продукт╕в на його основ╕. У число представлених новинок ув╕йшли: флеш-накопичувач╕ Transcend JetFlash 850S ╕ JetFlash 890S, зовн╕шн╕й жорсткий диск Transcend StoreJet 25MC ╕ кард-р╕дери Transcend RDC8K ╕ RDC2K. Вс╕ вони полегшують ╕ прискорюють передачу даних м╕ж моб╕льними пристроями та комп'ютерами, оснащеними ╕нтерфейсом USB Type-C.
AMD в╕двойову╓ ринков╕ позиц╕╖ й уточню╓ часов╕ рамки дебюту AMD Vega
Анал╕тична компан╕я Mercury Research п╕двела п╕дсумки стану справ на ринку граф╕чних адаптер╕в у другому квартал╕ 2016 року. Загальна ситуац╕я показу╓ спадну тенденц╕ю: к╕льк╕сть поставлених одиниць впала на 6,5% у пор╕внянн╕ з першим кварталом або на 3,1% у пор╕внянн╕ з другим кварталом 2015 року.
Samsung плану╓ вивести на ринок стандарт GDDR6 у 2018 роц╕
Якщо SK hynix пов'язу╓ подальший розвиток ринку з╕ стандартом HBM3, який забезпечу╓ пропускну спроможн╕сть на р╕вн╕ 2 ТБ/с, то Samsung активно розробля╓ стандарт GDDR6, плануючи його комерц╕йне використання у 2018 роц╕.