Французский сайт NoWhereElse опубликовал фотографии внешней оболочки аппарата Huawei Edge - исключительного устройства, которое не может не привлечь внимания, если, конечно, это не фэйк.
Huawei Edge пока попал под объектив камеры лишь частично, но часть эта для зрительного восприятия самая главная - корпус. И он сделан из алюминия и имеет толщину 6.3 мм. Самую малость ребята опоздали, а то можно было бы бы претендовать на рекордную стройность. Впрочем, шансы еще есть, ведь о 6.13-миллиметровом Oppo тоже пока только слух прошел.
Помимо материала и вида корпуса о Huawei Edge говорят как об обладателе 4.9-дюймового экрана с разрешением 1080-1920, 13-мегапиксельной камеры, 2 Гб оперативной памяти, 16 либо 32 Гб встроенного файлохранилища и батареи емкостью 2600 mAh. ОС якобы будет использоваться Android 4.2 Jelly Bean.
Huawei готовит новый Windows Phone - вдогонку представленному на CES 2013 в начале года Ascend W1, которого только ленивый не поругал за медлительность.
Но если W1 - смартфон бюджетного уровня (ну ладно, не бюджетного - среднего), то W2, метит чуть ли не во флагманы. Ascend W2 приписываются такие характеристики, как 4.3-дюймовый IPS-экран с разрешением 1280х720, двухъядерный процессор Qualcomm Snapdragon S4 с частотой 1.5 ГГц, 8-мегапиксельная камера, способная писать видео с разрешением 1080p, гигабайт оперативной памяти, поддержка Wi-Fi, Bluetooth, GPS, HSPA+ и аккумулятор 2000 mAh. Может, по Android-меркам это и не особенно впечатляюще, но для Windows-смартфона
серьезно.
Тем более это серьезно для цены $289, каковую по слухам будет иметь устройство. Настолько, что даже как-то не верится.
Компания Pantech не слишком часто становится героем новостей вне Южной Кореи, но когда становится, речь идет о чем-нибудь выдающемся. В этот раз утверждается, что Pantech занимается разработкой флагманского смартфона с 5-дюймовым экраном, практически (вряд ли все-таки полностью, как следует из эпитета "bezel-less", использованного в корейском источнике) лишенным окантовки. Флагман получит 4-ядерный процессор (иначе какой же это флагман), да не простой, а Qualcomm Snapdragon 600 - один из мощнейших на
сегодняшний день, а также поддержку гига-WiFi - в 4 раза более быстрой передачи данных, чем просто Wi-Fi (без уточнения, правда, какой именно). В качестве ОС будет выступать Android Jelly Bean 4.1.
Аппарат под именем Pantech IM-A870 войдет в линейку Vega R и наверняка получит соответствующее рыночное наименование. Предполагается, что модель будет готова к анонсу уже в конце этого месяца.
Китайская компания BBK, для смартфонного бизнеса использующая бренд Oppo, уже успела прославиться тончайшим Android-смартфоном на рынке. Вслед модели Oppo Finder X907 пришли другие - Vivo X1 (впрочем, это тоже марка BBK, только на Китай ориентированная), затем Alcatel One Touch Idol Ultra, но это не так
уж и важно, высота-то у же некогда была взята.
Это, похоже, неслабо разогрело аппетит к рекордам, ибо появились слухи, что Oppo готовит смартфон толщиной 6.13 мм. Предыдущий рекорд принадлежит Idol Ultra - 6.45 мм.
Рабочее название новинки - Oppo R809T - вряд ли ему не придумают что-нибудь поблагозвучнее. Предполагается, что аппарат будет анонсирован уже 26 апреля, то есть и ждать-то осталось всего ничего. И анонс должен впечатлить не только размерами устройства, но и порадовать его начинкой.
Oppo R809T приписывается 4.5-дюймовый экран с разрешением 1280х720, 4-ядерный процессор Mediatek MT6589 и гигабайт оперативной памяти. Более того, ему даже названа цена - 2500 юаней ($400) за незалоченную версию. И даже понятно, откуда растут ноги этой догадки - упомянутый выше Vivo X1 продается компанией за 2498 юаней.
