Наиболее интересные железные новости за прошедшую неделю.

Основные технические характеристики:

• Технология изготовления: 0,13-микронная CMOS
• Функции: видеокодек MPEG-4, звуковой кодек AMR, кодирование и декодирование звука, мультиплексирование видео и звука, интерфейс для ввода и вывода цифровых видеоданных
• Память: DRAM 16 мегабит
• Питание: интерфейс - 3,3 вольта +/-10 процентов, память - 2,5 вольта +/- 0,2 вольта, логика - 1,5 вольта +/-0,1 вольта
• Энергопотребление: 180 мВт при работе на частоте 125 МГц (CIF видео и звук)
• Частота кадров: CIF - кодирование и декодирование 15 кадров в секунду на частоте 125 МГц; QCIF - кодирование и декодирование 15 кадров в секунду на частоте 60 МГц
• Формат входящего видеосигнала: цифровой 8-разрядный YUV, 8-разрядный ITU-R BT.656
• Формат исходящего видеосигнала: цифровой 8- или 16-разрядный YUV, 8-разрядный ITU-R BT.656, 18-разрядный RGB
• Исполнение: корпус BGA, 11 х 11 мм

Образцы микросхемы TC35280XB можно будет заказать у производителя в четвертом квартале 2002 года по цене 4000 японских йен (около 33 долларов США). Массовое производство планируется начать в первом квартале 2003 года.

Ранее планировалось выпустить процессор Athlon для настольных компьютеров (кодовое название ClawHammer) в начале четвертого квартала текущего года. Кроме того, на первый квартал 2003 года переносится представление процессора Athlon XP (кодовое название Barton) с кэш-памятью второго уровня объемом 512 Кб. Сроки представления серверных процессоров Opteron с архитектурой Hammer пока не изменились: они должны появиться в первой половине 2003 года.

По мнению аналитиков, задержка с представлением процессоров нового поколения вызвана переходом AMD на использование в чипах системной шины, работающей на частоте 333 МГц. В настоящее время процессоры Athlon оснащаются системной шиной с частотой 266 МГц и кэшем второго уровня объемом 256 Мб. Чипы с высокопроизводительной системной шиной на ядре Thoroughbred должны появиться уже в течение третьего квартала 2002 года.

Intel представила окончательную спецификацию AGP 3.0

Компания Intel на форуме разработчиков, проходящем в Сан-Хосе, штат Калифорния, представила окончательную спецификацию AGP 3.0.

AGP 3.0 - это название технической спецификации на графический протокол AGP 8x, авторские права на который принадлежат компании Intel. По информации разработчика, полный пакет документации на технологию AGP 8x будет представлен в течение сентября 2002 года.

Технология AGP 8x сохраняет обратную совместимость с протоколом AGP 4x, но при этом скорость передачи графических данных в новой технологии увеличена вдвое и достигает 2,1 гигабайта в секунду. Как считают специалисты Intel, новый графический протокол найдет самое широкое применение в настольных компьютерных системах уже в 2003 году, поскольку на рынке появляется все больше приложений, для которых требуется высокая скорость обмена видеоданными.

Как сообщили представители Intel, компания планирует выпустить два новых чипсета с поддержкой технологии AGP 8x, рассчитанных на двух- и однопроцессорные рабочие станции, уже в четвертом квартале 2002 года. На форуме разработчиков были продемонстрированы образцы материнских плат и систем на основе этих чипсетов, а также графические карты, поддерживающие этот высокоскоростной протокол.

По мнению специалистов Intel, технология AGP 8x станет последним в истории вычислительной техники параллельным графическим интерфейсом, удовлетворяющим растущим требованиям к производительности видеосистем. Переход на универсальную последовательную архитектуру PCI Express, по расчетам аналитиков, может произойти уже в 2004 году.

Компания ATI принимала самое активное участие в разработке этой спецификации, которая представляет собой техническое описание графического протокола AGP 8x. ATI стала первой компанией, реализовавшей аппаратную поддержку AGP 8x: в настоящее время на рынке присутствует всего одна видеокарта, поддерживающая этот графический протокол - ATI Radeon 9700.

Как заявил менеджер по технологическим инициативам компании Intel Джейсон Зиллер, конечный пользователь, безусловно, выиграет от участия ATI в разработке спецификации AGP 3.0. Эта канадская компания уже использует этот новый графический протокол в своей серийной продукции, а Intel, по словам Зиллера, рассчитывает на то, что ATI проявит такую же оперативность при внедрении нового универсального интерфейса PCI Express.

Столь высокой степени миниатюризации удалось достичь благодаря тому, что каждая ячейка памяти имеет молекулярные размеры. При этом информацию в ячейках памяти можно перезаписывать, и она не стирается при отключении питания. На технологию производства такой памяти компания получила уже 4 патента.

Разработчики молекулярной памяти

Возглавлял работы над новой памятью старший научный сотрудник HP Labs Йонг Чен. В работе также принимали участие Дуглас Олберг (Douglas A. A. Ohlberg), Сюэма Ли, Дункан Стюарт (Duncan Stewart), Тань Ха, Гунь-Йонг Цзюн и Хилке Виерсма (Hylke Wiersma).

Для изготовления лабораторного образца сверхминиатюрной памяти специалисты HP Labs использовали метод нанопечатной литографии. Вначале была изготовлена матрица-пресс площадью 1 мкм², состоящая из восьми параллельных линий шириной 40 нм каждая. Эта матрица затем воздействовала слой полимера на поверхности кремниевой пластины. Отпечатанные таким образом параллельные каналы заполнялись платиной, образуя проводники.

Ячейка молекулярной памяти при различном увеличении

На следующем этапе на поверхность кремниевой пластины наносился слой молекул-переключателей. Толщина слоя составляла всего одну молекулу. После этого кремниевая пластина разворачивалась на 90°, и на нее снова воздействовал пресс, а каналы заполнялись платиной.

В результате на поверхности кремниевой пластины была получена сетка. Ее узлы образованы двумя слоями платины, между которыми находится около 1000 молекул-переключателей. Каждый из этих 64 узлов и представляет собой ячейку памяти емкостью 1 бит.

Запись в такую ячейку осуществляется путем подачи на нее напряжения, способного изменить сопротивление ячейки. Чтение сводится к измерению сопротивления ячейки при меньшем напряжении. Кроме собственно ячейки памяти с помощью нанопечатной литографии был изготовлен и демультиплексор - устройство, использующееся для адресации памяти.

По сообщению агентства Reuters, ученые HP Labs планируют сделать свою память еще более миниатюрной. При этом на 1 см² будет размещаться до 100 Гбит информации - то есть в 15 раз больше, чем на представленной недавно лабораторной модели. Воплотить новую технологию в промышленном масштабе Hewlett-Packard рассчитывает в течение ближайших 5-10 лет.

Подобный эффект был достигнут инженерами Matsushita за счет отказа от использования демпфера диффузора (эта деталь защищает от короткого замыкания звуковую катушку). Его место заняла дополнительная диафрагма. Предпринимавшиеся ранее попытки снизить искажения низких частот за счет изменения формы и материала демпфера не давали столь ощутимого эффекта.

В январе будущего года Matsushita начнет изготовление пробных партий новых динамиков. А к октябрю 2003 г. должно начаться их массовое производство. Новые динамики будут поставляться производителям аудио-видеотехники и автомобилей.

Во втором квартале произошли заметные изменения долей различных компаний на мировом рынке КПК. В первую очередь, необходимо выделить выход на вторую позицию компании Hewlett-Packard. Во втором квартале 2002 г. она поставила 431,65 КПК и захватила 16,5% мирового рынка. Выход HP на второе место на рынке КПК связано с недавним объединением этой компании с Compaq. В результате HP получила в распоряжение линейку наладонников iPaq, самую популярную среди КПК на платформе PocketPC. Год назад Hewlett-Packard и Compaq реализовали 642,66 тыс. КПК - на 32% больше, чем в этом году.

Безусловным лидером рынка КПК остается компания Palm. Ее доля составляет 32,5%, а объем поставок снизился по сравнению с прошлым годом на 5%: с 890 до 845,64 тыс. наладонников. Вслед за Hewlett-Packard идет компания Sony, выпускающая КПК Clie на платформе PalmOS. За год она продемонстрировала впечатляющий рост, увеличив поставки КПК с 75 до 261,38 тыс. штук, то есть на 248,5%.

На четвертом месте находится компания Handspring. За год ее рыночная доля сократилась с 10,3% до 6,5%, а в абсолютном выражении падение продаж составило 42,8%. Это, впрочем, можно объяснить переориентацией компании с производства КПК на выпуск комбинированных устройств Treo, совмещающих функции КПК и сотовых телефонов.

По мнению аналитиков IDC, слабый спрос на КПК на мировом рынке сохранится, как минимум, до конца года. Причиной его станет сложная экономическая ситуация в большинстве регионов мира.

Новые чипы Intel Xeon предназначены для двухпроцессорных рабочих станций и серверов. Эти процессоры оснащаются кэшем второго уровня объемом 512 Кб и производятся по 0,13-микронной технологии.

Процессоры Xeon могут использоваться с чипсетом Intel 860, специально спроектированным для двухпроцессорных рабочих станций. Этот набор микросхем поддерживает оперативную память RDRAM (Rambus), а также графический протокол AGP 4х. Кроме того, новые процессоры можно использовать в системах на основе чипсета Intel E7500.

Поставки новых процессоров Xeon уже начались. Стоимость модели с тактовой частотой 2,80 ГГц при поставках по 1000 штук составляет 562 доллара США, а модели с частотой 2,60 ГГц - 433 доллара.

Как сообщил на форуме разработчиков Intel старший вице-президент компании Майк Фистер, до конца этого года появятся два новых чипсета Granite Bay и Placer, предназначенные для рабочих станций, а также серверный чипсет Plumas 533. Эти наборы микросхем будут поддерживать системную шину, работающую на частоте 533 МГц, двухканальную память DDR 266, а чипсеты Granite Bay и Placer - графический протокол AGP 8X. Эти новинки появятся в четвертом квартале текущего года одновременно с новыми процессорами семейства Xeon.

Работа над улучшением технических характеристик интерфейса Serial ATA проводится в два этапа. В первой части спецификации Serial ATA II излагаются определения свойств этого интерфейса, касающихся серверных и сетевых функций, включая оптимизацию нагрузки на сервер, а также интеграцию имеющихся в сервере накопителей. Окончательную версию первой части спецификации планируется представить в середине 2003 года. Во второй части документации основное внимание будет уделяться повышению скорости передачи данных. Эта часть спецификации появится во второй половине 2003 года, а ее реализация в аппаратном обеспечении запланирована на вторую половину 2004 года.

В рабочую группу по Serial ATA входит более 100 членов, включая главных разработчиков этого интерфейса компании APT, Dell, Intel, Maxtor и Seagate. На форуме Intel члены рабочей группы продемонстрировали более 20 новых продуктов и технологий, связанных с развитием этого интерфейса.

Напомним, что начало мировых продаж Tablet PC намечено на 7 ноября. Такой компьютер представляет собой нечто вроде ноутбука без клавиатуры. Типичный Tablet PC - это планшет толщиной 4-5 см, а по длине и ширине близкий к листу бумаги A4. В Tablet PC встраивается сенсорный ЖК-дисплей, а в качестве процессора используется Transmeta Crusoe или экономичные варианты чипов Pentium III и Celeron. По своей функциональности планшетный компьютер ни в чем не уступает обычному ноутбуку. Операционной системой, конечно, будет Windows XP.

Ожидается, что планшетные ПК завоюют большую популярность в азиатских странах. Дело в том, что писать иероглифы от руки куда удобнее, чем набирать их на клавиатуре. Именно по этой причине среди производителей Tablet PC преобладают компании из Японии, Китая и Тайваня. Впрочем, достаточная вычислительная мощность при компактных размерах делают планшетные компьютеры достаточно интересными и для тех, кому не приходится бороться с иероглифами.

Отметим, что о планах Dell по выходу на новые для компании рынки принтеров и КПК стало известно еще в августе. Однако достоверной информации о том, когда новые продукты Dell поступят на рынок, до сих пор не было. Тем временем, компания Hewlett-Packard объявила о прекращении поставок своих принтеров компании Dell, поскольку та собирается выпускать печатающие устройства самостоятельно.

Кевин Роллинс также подчеркнул, что продажи КПК будут составлять небольшую долю в бизнесе Dell. Основной доход компания продолжит получать от продаж персональных компьютеров, ноутбуков и серверов, прежде всего, на корпоративном рынке. Сегодня Dell занимает первое место по производству ПК в США и второе в мире - вслед за объединившейся с Compaq компанией Hewlett-Packard.

Диагональ каждого из экранов составит 0,44 дюйма, а число отображаемых пикселей будет достигать 1,8 млн. В Sony утверждают, что ощущения игрока будут точно такими же, как при игре на 42-дюймовом мониторе, расположенном на расстоянии 2 м.

Устройство, получившее название PUD-J5A, снабжено датчиками, отслеживающими движения головы игрока. Эта информация передается в приставку, которая необходимым образом корректирует изображение, выводимое на "очки". В итоге, у игрока будет создаваться ощущение присутствия в виртуальном пространстве.

Игр, поддерживающих новое устройство, на рынке пока не представлено, однако Sony обещает, что они появятся в самое ближайшее время. Кроме того, на экран можно будет выводить сигнал с проигрывателя DVD или видеомагнитофона. При этом картинка будет почти неотличима от просмотра фильма на широком экране.

Масса устройства составит 373 г, а размеры в сложенном виде 20х10х25 см. Дисплей будет подключаться к дополнительному модулю, отслеживающему движения головы игрока. Размеры этого модуля доставят 7х2х11 см, а масса 87 г. Предварительные заказы на устройство начнут приниматься в онлайновом магазине PlayStation.com Japan, начиная с четверга. Цена устройства составит 60.250 иен (около 503 долл. США). Будет ли дисплей поставляться за пределы Японии, пока неизвестно.

Необходимо заметить, что Sony не рекомендует пользоваться новым дисплеем лицам моложе 15 лет. Тем, кто страдает заболеваниями глаз или сердца, дисплей можно использовать только после консультации с врачом.

Чтобы увидеть стереоскопическое изображение, зрители должны находиться на расстоянии от 1,5 до 5 м от экрана. Желательно также, чтобы экран находился непосредственно перед зрителем, хотя, если смотреть на картинку под небольшим углом, эффект объемности изображения сохранится.

Новую технологию Sanyo планирует использовать при изготовлении 50-дюймовых плазменных стереоэкранов. Начало производства опытных образцов таких дисплеев намечено на март 2003 г. Их цена будет почти в два раза больше, чем у обычных дисплеев с таким же размером экрана. Основной сферой применения стереоскопических дисплеев должно стать образование и реклама.

Мощность первой линии составит 20 тыс. панелей в месяц. При этом будут выпускаться панели с диагональю 9, 17 и 40 дюймов. Второй этап программы подразумевает запуск еще нескольких производственных линий до конца текущего года. К этому времени Samsung планирует выпускать до 60 тыс. ЖК-панелей пятого поколения в месяц. В течение первой половины 2003 г. компания будет производить по 100 тыс. панелей в месяц.

Важным преимуществом панелей пятого поколения является то, что для их производства требуется меньше отдельных деталей и производственных стадий. В результате, их себестоимость оказывается на 20% ниже, чем панелей четвертого поколения. Как следствие, компания может повысить норму прибыли и более эффективно соперничать с конкурентами в условиях постоянного снижения цен на жидкокристаллические дисплеи.

Важно отметить, что несмотря на падение цен, ведущие корейские производители ЖК-панелей Samsung и LG, считают этот рынок перспективным, поскольку спрос на такую продукцию потоянно растет. Только производство мониторов, позволяет реализовать до 120 млн. ЖК-панелей в год.

Первая модель этого чипа появится на рынке в начале 2003 г. и будет работать на частоте 1,6 ГГц. Для сравнения, последняя модификация ноутбучного процессора Pentium 4M работает на частоте 2 ГГц, а настольный вариант этого процессора скоро перешагнет барьер в 3 ГГц.

В случае чипов для ноутбуков, каким является Banias, более важными показателями является низкое энергопотребление и компактные размеры. При маркетинге Banias Intel не будет делать традиционного акцента на высокую тактовую частоту. Вместо этого новинка будет продвигаться как платформа для экономичных и компактных мобильных компьютеров.

Несмотря на то, что Banias будет отставать по тактовой частоте от Pentium 4, Intel не намерена использовать для маркировки новых процессоров рейтинг производительности, как это делает компания AMD с процессорами Athlon XP.

Технология Intel Wireless MMX представляет собой набор мультимедийных инструкций, основанных на архитектуре процессоров Intel для персональных компьютеров. Этот набор инструкций призван помочь разработчикам создать высокопроизводительную 64-разрядную мультимедийную архитектуру процессоров XScale следующего поколения. Кроме того, новая технология упростит задачу переноса на мобильные беспроводные устройства таких мультимедийных приложений для персональных компьютеров, как двухмерные и трехмерные игры, потоковое видео в формате MPEG-4, программы беспроводного шифрования и дешифровки, а также программы распознавания речи и редактирования цифрового контента.

Новая технология Intel Wireless MMX входит в пакет разработчика приложений для платформ компании Intel. Бета-версия пакета разработчика для микроархитектуры Intel XScale была представлена 10 сентября 2002 года. В этот пакет вошли компилятор, отладчики и эмуляторы XScale, поддерживающие Intel Wireless MMX. В будущих версиях таких приложений для оптимизации кода, как Intel VTune Performance Analyzer и Intel Integrated Performance Primitives, будет также реализована поддержка технологии Wireless MMX.

В настоящее время новая технология Intel Wireless MMX поддерживается операционными системами WindowsCE.NET 4.1, SymbianOS, Palm OS v.5, а также операционными системами Linux разработки компаний MontaVista и Embedix.

Sonу уже неоднократно демонстрировала прототипы рекордеров на основе технологии записи оптических дисков DVR-Blue, которая разрабатывается этой фирмой совместно с голландской компанией Philips Electronics, однако рекордеры на основе технологии Blu-ray Disc до последнего времени публично не демонстрировались.

В формате Blu-ray Disc для записи используются односторонние однослойные диски емкостью 23,3, 25 или 27 Гб. Скорость передачи данных составляет 36 мегабит в секунду. Рекордеры также могут воспроизводить обычные диски DVD-Video и аудио-CD.

На выставке Sony Dream World 2002 демонстрировались предсерийные образцы новых рекордеров. Их габаритные размеры несколько превышают размеры обычных аналоговых видеомагнитофонов, поскольку в один корпус с рекордером помещен не только телевизионный тюнер, но и приемник спутникового телевидения.

Двумя ключевыми элементами SIMPACT является принципиально новый материал основания платы и новая проводящая паста для соединения различных слоев основания.

Новый материал основания плат состоит из двух основных компонентов: керамического порошка и термореактивной смолы. В обычном состоянии этот материал отличается гибкостью, однако после термообработки он становится твердым.

Использование новой проводящей пасты позволило повысить надежность соединений между различными слоями многослойных плат. В состав пасты входит токопроводящий наполнитель, смола и отвердитель. В тех местах основания платы, где несколько слоев должны соединяться между собой, формируются каналы, заполняемые проводящей пастой. После термообработки паста затвердевает, обеспечивая надежное соединение проводников на различных слоях.

Благодаря гибкости основания, печатные платы, изготовленные по технологии SIMPACT, могут иметь самую разнообразную форму. Плотность размещения компонентов увеличивается на 75%, а толщина основания трехслойной платы может составлять всего 1,2 мм.

Промышленное производство плат, основанных на технологии SIMPACT, планируется начать в 2004 г. По прогнозам Matsushita, они должны найти самое широкое применение в компактных устройствах, прежде всего, мобильных телефонах и КПК.

DC5000 Zoom - это двухмегапиксельный фотоаппарат в прочном влагозащищенном корпусе, стоящий в России порядка 700 долл. Как заявил в интервью Reuters представитель компании Джеймс Бламфин (James Blamphin), причиной ударов током является небольшой проводок, при определенных условиях способный привести к короткому замыканию. Удар током может произойти при замене аккумулятора, карты памяти или подключении USB-кабеля. Другие модели камер Kodak не подвержены этому дефекту, так как имеют куда меньше металлических частей.

На данный момент в американскую Комиссию по безопасности потребительских товаров (Consumer Product Safety Commission) поступило двенадцать сообщений о подобных случаях, шесть из которых произошло за пределами США. CPSC призывает всех владельцев прекратить ее использование и обратиться в Kodak.

У Kodak есть информация о примерно двадцати тысячах владельцев дефектных фотоаппаратов. С ними компания попытается связаться, используя их регистрационные данные. Все расходы по пересылке камер в сервисные центры и обратно Kodak возьмёт на себя.

Как отмечают аналитики, несмотря на отказ Intel от дальнейшей поддержки оперативной памяти Rambus предыдущего поколения, специалисты компании были вынуждены обратить внимание на ее новую модификацию, поскольку некоторые тайваньские производители чипсетов и материнских плат уже приступили к разработке продукции на основе этой высокоскоростной памяти. В настоящее время микросхемы RDRAM 1066 производятся компаниями Samsung и Elpida.

Старший вице-президент компании Rambus по маркетингу Стив Тобак заявил, что он ожидает от Intel официального объявления об одобрении спецификации оперативной памяти RDRAM 1066 на форуме разработчиков, поскольку, по его словам, спрос на эту высокопроизводительную память превзошел все ожидания. Одним из несомненных достоинств нового стандарта памяти является тот факт, что реализация поддержки этих четырехканальных модулей в чипсетах обойдется не дороже, чем создание контроллеров для двухканальных модулей DDR. Благодаря тому, что четыре канала RDRAM могут управляться одноканальным контроллером, он будет занимать меньше полезной площади чипа, чем двухканальный контроллер памяти DDR. Четыре канала RDRAM могут подключаться к основной памяти при помощи двух 32-разрядных RIMM-карт, разработанных компанией Rambus.

Стив Тобак считает, что память типа DDR уже стала фактическим стандартом для массовых персональных компьютеров, поэтому основной целевой аудиторией для модулей RDRAM 1066 станут поклонники компьютерных игр, которым необходима повышенная пропускная способность оперативной памяти.

Новая сеть представляет собой интернет-сообщество, благодаря которому разработчики смогут обмениваться информацией, а также получать программные средства и техническую поддержку для реализации интерфейса PCI Express на платформах Intel. Члены сети будут в первоочередном порядке получать самые свежие разработки и спецификации, а также обсуждать различные варианты решения тех или иных задач. Сеть разработчиков PCI Express будет тесно взаимодействовать с организацией PCI-SIG, которая занимается разработкой и стандартизацией спецификаций интерфейсов PCI.

В состав новой сети разработчиков вошли компании Agilent Technologies, ATI Technologies, Broadcom, Cypress Semiconductor, Dell, eInfochips, Emulex, FCI, Foxconn Electronics, Genesys Logic America, Innovative Semiconductors, InSilicon, Kontron, LSI Logic, Matrox, Mellanox Technologies, Mentor Graphics, Molex, National Semiconductor, NEC Electronics, NetChip Technology, nVidia, Philips Semiconductor, PLX Technology, QLogic, Redswitch, S3 Graphics, Silicon Image, Standard Microsystems, Stargen, Synopsys, Tektronix, Trident Microsystems, Tyco Electronics, VMIC, Wavecrest и Xilinx.

Планируется, что микросхемы с архитектурой PCI Express появятся на рынке во второй половине 2003 года, а системы на основе этой технологии поступят в продажу в 2004 году. Руководство Intel намерено предложить потребителю самый широкий спектр продукции на основе PCI Express, которая будет рассчитана на различные сегменты рынка.

"Мы находимся на пороге создания восхитительных новых технологий, которые позволят всем вычислительным устройствам связываться друг с другом, а всем устройствам связи - заниматься вычислениями", - сказал Отеллини. Иллюстрацией этой тенденции, по его мнению, является создание мобильной платформы Intel Banias, которая появится на рынке уже в первой половине следующего года. По словам Отеллини, в этой платформе объединена высокая производительность и мобильность с широкими возможностями беспроводной связи.

Кроме того, президент Intel продемонстрировал делегатам конференции образец процессора Intel Pentium 4, работающего на тактовой частоте 3,0 ГГц. В новом процессоре использована технология параллельных вычислений Hyper-Threading, позволяющая повысить общую производительность системы примерно на 25 процентов. Еще одним значительным событием стала демонстрация чипа Pentium 4 с тактовой частотой 4,7 ГГц, что свидетельствует о серьезном потенциале разработчиков компании Intel.

Отеллини объявил о том, что в процессорах Intel будущего поколения будет использоваться новая технология LaGrande (LT), суть которой заключается в создании безопасной среды для электронного бизнеса благодаря защищенному запуску приложений, а также аппаратной защите данных.