Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Железная энциклопедия

  Все выпуски  

Железная энциклопедия [P] - Процессоры в 2011 году


Железная энциклопедия
  [P] - Процессоры в 2011 году
AMD

AMD делает ставку на чипы под кодовым наименованием Fusion, которые в самой компании называют не центральными процессорами, а APU - Accelerated Processing Unit ("ускоренным процессорным элементом").

Микросхемы представляют собой гибрид универсального и многоядерного графического процессора с функцией параллельных вычислений, выполненный на одном кристалле.
Fusion - одна из перспективных разработок компании, задуманная ещё несколько лет назад на этапе приобретения канадского производителя графических ускорителей ATI, технологии которого в результате стали доступны AMD.

В будущих чипах будут применяться две микроархитектуры, оптимизированных для разных применений, - Bobcat и Bulldozer.
Микроархитектура Bobcat разработана специально для энергоэффективных процессоров, рассчитанных на установку в нетбуках и неттопах и потребляющих не более 1 ватта энергии.
При этом, в отличие от Intel Atom, построенных на классическом принципе последовательного исполнения инструкций, в Bobcat используется механизм внеочередного исполнения команд, типичный для "больших" мобильных и настольных процессоров.

Микроархитектура Bulldozer предназначена для создания высокопроизводительных процессоров, которые будут состоять из одного или нескольких двуядерных модулей с общим внешним интерфейсом (блоков выборки и декодирования), блока вычислений с плавающей запятой и кэш-памяти второго уровня.
Такая схема была выбрана для оптимизации конструкции и одновременно для снижения себестоимости.
Поскольку в работающем многоядерном процессоре некоторые блоки часто остаются незадействованными, их можно сделать общими для нескольких "ядер".
В результате процессор будет состоять из меньшего числа блоков, его физические размеры будут меньше, он станет экономичнее, "прохладнее" и дешевле.

В чипах на основе Bulldozer также появится технология автоматического разгона, аналогичная интеловской Turbo Boost.

В первой половине 2011 года планируется выпустить несколько вариантов чипов под кодовыми названиями Llano, Ontario, Zambezi и Zacate, которые рассчитаны на самые различные типы компьютеров - от бюджетных нетбуков до игровых систем и высокопроизводительных серверов.
Чипы планируется производить по 40- и 32-нанометровым технологическим нормам.

Intel

Intel рассчитывает привлечь потребителя микроархитектурой Sandy Bridge: на неё будут переведены как мобильные, так и десктопные процессоры под знакомыми марками Core i3, i5 и i7.
Первоначально планировалось, что первые модели процессоров и системных плат на базе новой архитектуры поступят в продажу в начале 2011 года, однако, по некоторым данным, в Малайзии уже продаются "настольные" Core i5-2300 (2,8 ГГц), i5-2400 (3,1 ГГц) и i7-2600 (3,4 ГГц) для новейшего разъёма LGA-1155, а также материнские платы к ним.

К основным нововведениям микроархитектуры Sandy Bridge относятся полностью переработанная конструкция вычислительных ядер, обеспечивающая высокую производительность при пониженном энергопотреблении, новое интегрированное графическое ядро, самое мощное из когда-либо выпускаемых Intel (вдвое производительнее того, что встраивается в современные Core i3/i5), со встроенным аппаратным декодером видео, кольцевая шина, соединяющая процессорные ядра, графическое ядро и общую кэш-память третьего уровня.

Принципиально важная особенность Sandy Bridge - обновлённая технология автоматического разгона Turbo Boost, которая здесь реализована как в ЦП, так и в ГП, причём изменение частот ядер универсального и графического процессора будет осуществляться независимо.
Например, если для сложных вычислений требуются мощности центрального процессора, то будет увеличиваться именно его частота, а в играх, наоборот, будет повышаться частота графического ядра (до 1100-1350 МГц), не затрагивая без необходимости частоту ЦП.
Такая схема даёт большую гибкость для оптимизации тепловыделения, поскольку одновременно разогнанные ядра существенно повысили бы максимальный термопакет.

По материалам Компьютерры
FAQ Hard RU  Архив рассылки  Информация о новых выпусках в формате RSS  Выпуск # 282  2010-12-21 20:26

В избранное