Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay

Комплектующие для ПК: последние новинки и обзоры

Рассылка закрыта

При закрытии подписчики были переданы в рассылку "Ваш простой бизнес-помощник" на которую и рекомендуем вам подписаться.

Вы можете найти рассылки сходной тематики в Каталоге рассылок.

←   Август 2011   →
 1
 2
 3
 4
 5
 6
 7
 8
 9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
Автор
Редактор

Статистика

997 подписчиков
+1 за неделю
←   Все выпуски   →

Комплектующие для ПК: последние новинки и обзоры


19 августа 2011 года, пятница.

Содержание номера:

ARM нужно построить сообщество

В ходе конференции LinuxCon North America 2011 основатель Linux Линус Торвальдс (Linus Torvalds) выступил с критикой разработчиков процессорной архитектуры ARM, которые, по словам легендарного программиста, по каким-то причинам до сих пор не могут построить когерентное сообщество вокруг своей продукции.

Торвальдс заявил, что ARM - очень перспективная технология, но по сравнению с платформой x86 она уступает по одному очень важному показателю - наличию мощного сообщества. Последователи ARM напоминают "кучку мелких и крупных фирм, производящих какие-то части оборудования", сравнил создатель Linux.

"Проблема в том, что нет единства в создании основ. Мы стараемся поддерживать ARM, но лично для меня это слишком тяжело. Взгляните, на древа x86 и ARM - сразу понятно, какое из них в разы больше", - заявил Торвальдс.

Он также признал, что развитие Linux затормозилось, и сейчаc проект пытается идти в ногу с аппаратными изменениями на рынке. Предпринимаются усилия по внедрению поддержки архитектуры ARM в ядро Linux, но эта работа еще продолжается, добавил Линус Торвальдс.

"Ультрабуки" ставят перед производителями комплектующих новые задачи

Тайваньские производители кулеров и теплоотводов работают над тем, чтоб сделать свою продукцию компактнее. Более миниатюрные компоненты необходимы для комплектации готовящихся в выходу "ультрабуков" - сверхтонких лэптопов, толщина которых должна быть не более 20 мм. Как известно, "ультрабуки" будут сочетать в себе высокую производительность обычных ноутбуков и компактность планшетов, и должны стать непосредственными конкурентами ультрапортаивных ноутбуков MacBook Air.

Источник отмечает, что толщина кулеров для обычных ноутбуков, как правило, составляла от 10 до 12 мм. С появлением мини-лэптопов (нетбуков), производители смогли уменьшить ее до 6 мм. "Ультрабуки" поставили перед производителями новую задачу, и теперь планируется создать кулеры с толщиной всего 4-5 мм.

Предполагается, что выход "ультрабуков" будет способствовать более активному внедрению мини-кулеров, доля которых на рынке увеличится с нынешних 10% до 30-40% в 2012 году. Среди производителей, способных выпускать более компактные кулеры, источник отмечает тайваньские компании Adda, Sunonwealth Electric Machine Industrial, Foxconn Electronics, Delta Electronics и Forcecon Technology.

Что касается теплоотводов, то в "ультрабуках" найдут применение модели с диаметром менее 2 мм. Подобные были использованы для комплектации ноутбуков на базе CULV процессоров Intel. Основными поставщиками теплоотводов такого класса должны стать компания Furukawa из Японии и тайваньские производители Chaun-Choung Technology и Foxconn.
В избранное