Компания Buffalo намерена в ближайшее время представить на японском рынке свой новый цифровой эфирный TV-тюнер.
Модель DT-F200/U2W выгодно отличается от своих конкурентов тем, что устройство позволяет одновременно записывать две телевизионные программы. Это стало возможным благодаря тому, что цифровой эфирный TV-тюнер DT-F200/U2W оснащен двумя антеннами, каждая из которых соединена с отдельным процессором.
TV-тюнер DT-F200/U2W подключается через USB-порт. Еще одним достоинством устройства
является его очень компактный размер. Благодаря этому TV-тюнер можно даже взять с собой в путешествие. Однако для получения более устойчивого телевизионного сигнала тюнер с помощью антенного разъема можно подключить и к дополнительной внешней антенне.
Поступление TV-тюнера DT-F200/U2W в розничные сети планируется в середине декабря 2010. Ожидается, что его цена составит 16 800 японских иен, то есть порядка двухсот американских долларов.
Компания Samsung Electronics разработала новейшие модули оперативной памяти DDR3 RDIMM, в основу которых легла технология 3D TSV. Предназначенные для серверов микросхемы имеют объем 8 Гб, они на 70% быстрее и на 40% экономичнее по потреблению в сравнении с традиционной памятью.
Технология межслойных соединений Through-Silicon Via (TSV) является ключом к дальнейшему повышению степени интеграции микросхем. Применение TSV позволяет объединить в одно целое несколько полупроводниковых кристаллов,
расположенных друг поверх друга. На данный момент внедрение этой критически важной для дальнейшего развития полупроводниковых изделий технологии сдерживается отсутствием комплексных решений, предлагаемых производителями оборудования, которые могли бы проложить дорогу TSV в серийное производство.
Скомпонованная по 40-нм нормам память на основе 3D TSV может работать на частоте 1333 Мбит/с и будет использоваться в хранилищах корпоративного класса, отметил Чанг Хюн Ким (Chang-Hyun Kim), старший вице-президент
по продуктам памяти в компании Samsung. По его словам, модули памяти успешно протестированы основными клиентами.
Компания ожидает серийное распространение технологии 3D TSV в 2012 году.