Отправляет email-рассылки с помощью сервиса Sendsay
  Все выпуски  

Комплектующие для ПК: последние новинки и обзоры


Комплектующие для ПК: последние новинки и обзоры

26 июня, пятница

Содержание номера:

Новые чипы от Intel и AMD не так хороши, как ожидалось

Технические специалисты Facebook, как стало известно, в настоящее время проводят обновление инфраструктуры на более современное оборудование и отмечают любопытный момент.

Так, по их словам, новые серверные процессоры от AMD и Intel не дают обещанных улучшений в производительности.

"Мы сильно удивились, когда обнаружили, что новые чипы от Intel и AMD практически не показывают улучшений в производительности систем. Представители этих компаний говорят в прессе об этих улучшениях, но у себя мы их не замечаем", - объясняет Джонатан Хейлигер из Facebook.

Кроме того, в Facebook добавляют, что сегодня сложилась проблемная ситуация на рынке серверов, когда речь заходит о системах с очень высоким уровнем эффективности энергопотребления, которых практически нет.

Samsung приостановил разработку 1,8-дюймовых жестких дисков

Поставки жестких дисков, изготовленных в 1,8-дюймовом форм-факторе, значительно снизились в связи с решением компании Samsung Electronics приостановить разработку указанных продуктов, сообщает DigiTimes, по традиции ссылаясь на тайваньские источники.

До настоящего момента только Toshiba и Samsung занимались производством 1,8-дюймовых винчестеров, однако последний пересмотрел приоритеты в пользу SSD-накопителей. Поэтому единственным поставщиком ультракомпактных HDD остался Toshiba.

Нехватка винчестеров может вызвать рост цен, что станет барьером для многих поставщиков ноутбуков и нетбуков в следующем квартале, отмечает источник.

Напомним, что толщина 1,8-дюймовых жестких дисков составляет всего 5 мм, в то время как носители в 2,5-дюймовом форм-факторе имеют толщину от 7 до 9,5 мм. 1,8'' HDD нашли свое применение в ультратонких ноутбуках.

Чипсет AMD RD890 получит TDP 18 ватт

AMD планирует представить свои новые наборы системной логики восьмой серии RD890 в четвертом квартале 2009 года, пишет Fudzilla с ссылкой на свои инсайдерские источники. При этом показатель потребления энергии TDP составит всего 18 ватт.

Конечно, эта цифра не является выдающейся для чипсета без интегрированной графики IGP и с поддержкой памяти DDR3 и технологии HyperTransport 3.0 . К примеру, системная логика AMD 790FX может похвастаться TDP, равным 13 ватт.

Предполагается, что системная логика RD890 станет частью новой платформы Leo, которая будет показана в начале 2010 года.

 


В избранное