Евгений Мельников (john74)
О себе
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Рассылка новостей No3 (21 октября - 28 октября 2008) Новости компании Вышел в свет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" - No10 за 2008 год В выпуске Аттестация испытательного оборудования и анализ на ее основе технических характеристик климатических камер сери <Platinous K> компании ESPEC Надежность сборочных автоматов Теплопроводящие подложки Dow Corning (R) - от теории к практике Технология LTCC для датчиков , ВЧ- и СВЧ- устройств Технологии сухого травления и очистки в микроэлектронном...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Рассылка новостей No2 (13 октября - 21 октября 2008) Новости компании C 8 по 10 октября в Подмосковье прошел международный технологический симпозиум <Асолд'2008> Семинар <Силиконовые инновации компании Dow Corning(R) для электроники> 11 ноября в г. Екатеринбургa Предприятие Остек подготовило перевод на русский язык двух стандартов из серии стандартов по контролю паяемости J-STD-002C и J-STD-003B Появилась уникальная возможность поставки вибростендов и климатических камер в кратчайшие сроки! Отраслевые ново...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Рассылка новостей No1 (06 октября - 10 октября 2008) Новости компании Вышел в свет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" - No9 за 2008 год В выпуске: Без права на ошибку Современное оборудование для климатических испытаний солнечных батарей Разделение групповых за готовок лазером. Параметры выбора источника лазерного излучения Теплопроводящие подложки Dow Corning(R) Чистые комнаты - технологии будущего и финансирование в настоящем ЭНЦИКЛОПЕДИЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА. Методы испытаний и кон...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Выставки <ChipEXPO-2008> и <Дисплей-2008> Международная выставка <ChipEXPO-2008> пройдет 1-3 октября 2008 года в павильоне No 7 выставочного комплекса <ЭКСПОЦЕНТР> на Красной Пресне. Одновременно, в 6-м зале павильона No7 пройдет выставка средств и систем отображения информации "Дисплей-2008". Стенд ЗАО Предприятие Остек No 40 ( схема павильона ) На стенде Вы сможете ознакомиться с новинками технологических материалов, применяемых для производства электроники и дисплейной техники, а также с други...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Вышел в свет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" - No9 за 2008 год Новости ЗАО Предприятие Остек заключило партнерское соглашение с компанией `Concepts&Methods Co, Inc' (CAMCO, США Награда компании Asymtek в номинации <Корпусирование для микроэлектроники > Блестящий результат отмывки `Домашнее шоу 2008, ежегодно проводимое компанией KOMAX Статьи Без права на ошибку Современное оборудование для климатических испытаний солнечных батарей Разделение групповых за готовок лазером. Параметр...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Особенности применения компонентов в корпусах <BGA> и <CSP> Вы, наверное, тоже заметили, что в электронике все больше и больше применяются корпуса типа BGA и другие c шариковыми выводами или вообще безвыводные? Это все из-за того, что внутри корпуса микросхемы приходится размещать все более сложные устройства - целые блоки устройств, а отсюда и необходимое количество выводов. Еще до 60, 80 выводов возможно разместить по периметру микросхемы, а вот, например, 1500 или более? Именно поэтому применение корпус...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Форум <Российский промышленник> В Санкт-Петербурге с 22 по 25 сентября будет проходить форум <Российский промышленник, направленный на решение актуальных проблем по технологическому перевооружению предприятий электронного комплекса России, внедрению инноваций и достижений науки, техники и технологий в производство, повышению качества и конкурентоспособности продукции, а также подготовке профессиональных кадров. Специалисты Остек примут участие с докладами на конференции <Контрактное производство электроник...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Уникальная возможность посетить производство на выставке <Электронсиб 2008> В Новосибирске с 23 по 25 сентября пройдет специализированная выставка электронных компонентов и технологического оборудования <Электронсиб. Стенд ЗАО Предприятие Остек No201 ( схема павильона , здесь будут представлены технологические материалы для производства электроники и информация о направлениях деятельности Предприятия. На выставке ЗАО Предприятие Остек и ООО <Рим-Т> предоставляют уникальную возможность посетить одно из самы...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Уникальная возможность посетить производство на выставке <Электронсиб 2008> В Новосибирске с 23 по 25 сентября пройдет специализированная выставка электронных компонентов и технологического оборудования <Электронсиб. Стенд ЗАО Предприятие Остек No201 ( схема павильона , здесь будут представлены технологические материалы для производства электроники и информация о направлениях деятельности Предприятия. На выставке ЗАО Предприятие Остек и ООО <Рим-Т> предоставляют уникальную возможность посетить одно из самы...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Участие в выставке Aerospace Testing 2008 Выставка испытательного оборудования, систем и технологий авиационно-космической промышленности Aerospace Testing 2008 пройдет в Москве, в с\к <Олимпийский> с 23 по 25 сентября. На нашем стенде NoВ11 ( схема стенда ) вы сможете ознакомиться с новейшими технологиями, оборудованием для проведения испытаний, измерений и контроля. Впервые на данной выставке будут представлены: установка трехкоординатной одновременной и последовательной вибрации и установки лазерной обр...