Nickolay (Ostec)
О себе
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
ЗАО Предприятие Остек представляет сборочный автомат нового поколения Fuji NXT II от корпорации Fuji Machine Mfg Co, Ltd. Непрерывное развитие и усовершенствование сборочного автомата NXT дало рождение новой платформе Fuji NXT II. Конструкция NXT II была полностью пересмотрена для того, чтобы достичь еще большей производительности и точности. Как результат, и без того высокая производительность Fuji NXT была увеличена более чем на 25. Новые установочные головки (H12HS - высокоскоростная головка, H02 - для ...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Корпорация Fuji Machine наградила ЗАО Предприятие Остек В связи с пятидесятилетним юбилеем корпорация Fuji Machine MFG, CO, LTD наградила своих наиболее успешных партнеров. Отметив большой вклад в продвижение инновационных технологий, надежность и высокое качество сервисного облуживания, корпорация Fuji Machine MFG наградила ЗАО Предприятие Остек, признав его одним из своих лучших партнеров. ЗАО Предприятие Остек прочно занимает лидирующие позиции в предоставлении комплексных решений для производства элект...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Конвекционные печи третьего поколения HOTFLOW 3/14 и 3/20 от Компании ERSA GmbH Мировой лидер по производству печей оплавления, немецкая компания ERSA GmbH, представила на российском рынке конвекционные печи HOTFLOW 3/14 и 3/20 для бессвинцовой пайки. Новые печи представляют третье поколение машин, основанных на зарекомендовавшей себя запатентованной технологии Multijet, обеспечивающей высочайшее качество пайки самых сложных и ответственных изделий. Помимо всех функциональных преимуществ, унаследованных от...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
КОМАХ AG - новый партнер Предприятия Остек ЗАО Предприятие Остек - крупнейший российский дистрибьютор оборудования в области производства электроники и швейцарская компания КОМАХ AG - признанный мировой лидер по производству автоматического оборудования обработки проводов и кабелей подписали партнерское соглашение о долгосрочном сотрудничестве. Теперь, в альянсе с новым Партнером, Предприятие Остек предлагает своим клиентам и рынку максимально широкий ассортимент оборудования, ориентированного на решение з...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Предприятие Остек представляет новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж" - No5 за 2008 год Новости В Остек прошел первый семинар по силиконовым материалам О компании DOW Corning Теплопроводящая паста DOW Corning (R) позволила повысить эффективность охлаждения микропроцессоров AMD ЗАО Предприятие Остек выпустило новый документ <Рекомендации по визуальной оценке результатов типовых технологических операций сборки печатных узлов> ЗАО Предприятие Остек выпустило новое пособие <Введение в технологи...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Корпорация Fuji Machine Mfg Co, Ltd. представила новый высокоточный установочный модуль M6SP для автомата Fuji NXT Установочный модуль M6SP может устанавливать весь диапазон SMD-компонентов с такой же производительностью, как и модуль M6S, обеспечивая, при этом, более высокое качество установки. Точность установки компонентов нового модуля составляет 18 мкм при 3 сигма. Все функции, предусмотренные в автоматах Fuji NXT, а также опции могут быть использованы в модуле M6SP. До сих пор установка компонентов F...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
Запущен в эксплуатацию новый сайт ЗАО Предприятие Остек, посвященный технологическим материалам для производства электроники. Мы создали его для того, чтобы еще подробнее рассказывать о технологических материалах и о том, как их правильный выбор может снизить затраты и повысить качество продукции и эффективность производства. На сайте в удобной и наглядной форме представлены широкий ассортимент технологических материалов, поставляемых нашей компанией, опубликованы руководства по их выбору и применению. Кро...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
ЗАО Предприятие Остек примет участие в выставке " SEMICON Russia 2008", которая будет проходить 3 и 4 июня в Центре Международной Торговли. Выставка посвящена полупроводниковым технологиям, оборудованию и материалам. На стендах ЗАО Предприятие Остек будут демонстрироваться: Установка SPEA H1650 + CT1200, для электрического тестирования SMART, RFID, и UHF карт. Полуавтоматическая перенастраиваемая установка микросварки проволочных выводов K&S 4700 подробнее: http://www.ostec-micro.ru/equipment...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
С 15 по 18 апреля 2008 года ЗАО Предприятие Остек принимало участие в международной выставке <ЭкспоЭлектроника. На выставке компания впервые публично заявила о начале ребрендинга. В связи с этим для журналистов была проведена пресс-конференция, а посетители выставки смогли увидеть и оценить новый фирменный стиль Остек, который никого не оставил равнодушным. Предприятие Остек традиционно принимало активное участие в деловой программе - было организовано два семинара на тему <Климатическое и вибрационное исп...
Производство электроники Технологии, оборудование, материалы
Новости технологий и рынка производства электроники, новинки оборудования и материалов. Анонсы выставок российской электронной промышленности, семинаров, вебинаров и других мероприятий, проводимых ЗАО Предприятие Остек
ЗАО Предприятие Остек разработало полноценное учебное пособие для начинающих технологов Наше предприятие в лице отдела Технического Обучения и Информационной Поддержки с 2005 года проводит успешный многодневный курс обучения <Введение в технологию поверхностного монтажа. Это курс для новичков технологов, монтажников и операторов. За это время мы провели многократные обучения у нас в офисе и на производственных предприятиях. А теперь мы дополнили этот курс одноименным учебным пособием. На 285 страницах посо...